技术总结
本实用新型公开一种PCB联板结构，包括：若干PCB子板及承载主体。承载主体包括：第一横梁、第二横梁、第三横梁及第四横梁。第一横梁和第二横梁的厚度均大于第三横梁和第四横梁的厚度。第一横梁在其高于第三横梁和第四横梁的部分开设由第一凹槽，第一凹槽由第一横梁的内壁凹陷形成，且沿第一横梁的长度方向设置。第二横梁的内壁凹陷形成第二凹槽，且沿第二横梁的长度方向设置。若干PCB子板并列置于承载主体内，且PCB子板的第一端插入至第一凹槽中，PCB子板的第二端的端面突设卡点；卡点插入至第二凹槽中，第二横梁与若干PCB子板的卡点位置对应处开设有若干通槽，若干通槽与第二凹槽相通，并延伸至第二横梁的上表面，且若干通槽与第二凹槽相互垂直。
技术研发人员：卢海航;柯木真;徐巧丹
受保护的技术使用者：百强电子(深圳)有限公司
技术研发日：2018.05.29
技术公布日：2019.01.01