一种软性线路板的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，更具体地说，涉及一种软性线路板。

背景技术：

软性线路板是电子产品的重要组成部分，软性线路板的性能和可靠性会影响电子产品的性能和寿命，而EMI作为软性线路中电磁的屏蔽层，用于屏蔽外在的电磁信号以提高电子产品的电气性能，然而，无论在测试阶段还是工作阶段，一些化学药品如酒精、白电油和环保清洗剂等容易从这种EMI中的绝缘层和屏蔽层之间渗透，从而使绝缘层和屏蔽层分离，这就造成EMI的电磁屏蔽性能降低。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种软性线路板，能够避免化学药品造成绝缘层和屏蔽层分离现象，提升EMI产品的电磁屏蔽性能，以保证电子产品的电气性能稳定。

本实用新型提供的一种软性线路板，包括FPC本体，所述FPC本体的上面和下面均在局部设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜包括从靠近所述FPC本体位置指向远离所述FPC本体位置方向上依次层叠的导电胶层、屏蔽层和绝缘层，所述屏蔽膜的侧面覆盖有绝缘油墨层。

优选的，在上述软性线路板中，所述绝缘油墨层还覆盖在所述绝缘层表面上靠近所述屏蔽膜的侧面的区域。

优选的，在上述软性线路板中，所述绝缘油墨层还覆盖在所述FPC本体表面上靠近所述屏蔽膜的侧面的区域。

优选的，在上述软性线路板中，所述绝缘油墨层为热固型油墨层。

优选的，在上述软性线路板中，所述绝缘油墨层的厚度范围为16微米至80微米。

优选的，在上述软性线路板中，所述导电胶层的厚度为5微米至10微米，所述屏蔽层的厚度为0.3微米至0.8微米，所述绝缘层的厚度为5微米至10微米。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的上述软性线路板，由于所述屏蔽膜的侧面覆盖有绝缘油墨层，因此对屏蔽膜中的各层之间的缝隙进行了有效的封闭，外界的物质不再能够进入各层中，从而能够避免化学药品造成绝缘层和屏蔽层分离现象，提升EMI产品的电磁屏蔽性能，以保证电子产品的电气性能稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种软性线路板的示意图；

图2为本申请实施例提供的第二种软性线路板的示意图；

图3为本申请实施例提供的第三种软性线路板的示意图。

具体实施方式

本实用新型的核心思想在于提供一种软性线路板，能够避免化学药品造成绝缘层和屏蔽层分离现象，提升EMI产品的电磁屏蔽性能，以保证电子产品的电气性能稳定。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本申请实施例提供的第一种软性线路板如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种软性线路板的示意图，包括FPC本体1，所述FPC本体1的上面和下面均在局部设置有屏蔽膜，这种屏蔽膜就是EMI层(Electron-Magnetic Interference)，也就是说，这种屏蔽膜并不覆盖FPC本体的上面和下面的整个表面，这种设置本身就是现有技术，所述屏蔽膜包括从靠近所述FPC本体1位置指向远离所述FPC本体位置方向上依次层叠的导电胶层2、屏蔽层3和绝缘层4，具体而言，就是说图1中FPC本体的上面，从下至上依次设置导电胶层、屏蔽层和绝缘层，而FPC本体的下面，从上至下依次设置导电胶层、屏蔽层和绝缘层，一般而言FPC本体1的外表面均为PI层，也就是聚酰亚胺层，这种PI层既是载体也是绝缘层，所以上述屏蔽膜一般是与这种PI层接触的，在本实施例中所做的改进在于：所述屏蔽膜的侧面覆盖有绝缘油墨层5，在这种情况下，这种绝缘油墨层5就封住了屏蔽层3和绝缘层4之间的侧面缝隙，因此外部的物质如侵蚀性化学药品就不能再通过这种侧面缝隙进入屏蔽层3和绝缘层4之间，从而屏蔽层3和绝缘层4不会再分离，保证了这种屏蔽膜的足够长的使用寿命。

从上述技术方案可以看出，本申请实施例所提供的第一种软性线路板，由于所述屏蔽膜的侧面覆盖有绝缘油墨层，因此对屏蔽膜中的缝隙进行了有效的封闭，外界的物质不再能够进入各层中，从而能够避免化学药品造成绝缘层和屏蔽层分离现象，提升EMI产品的电磁屏蔽性能，以保证电子产品的电气性能稳定。

本申请实施例提供的第二种软性线路板，是在上述第一种软性线路板的基础上，还包括如下技术特征：

所述绝缘油墨层还覆盖在所述绝缘层表面上靠近所述屏蔽膜的侧面的区域。

参考图2，图2为本申请实施例提供的第二种软性线路板的示意图，本实施例是在上面第一种方案仅对侧面进行遮挡的基础上，进一步将这种绝缘油墨层向绝缘层表面延伸一段距离，这样就能够形成更好的保护，避免外部化学物质从绝缘层的表面慢慢渗入屏蔽膜中。

本申请实施例提供的第三种软性线路板，是在上述第一种软性线路板的基础上，还包括如下技术特征：

所述绝缘油墨层还覆盖在所述FPC本体表面上靠近所述屏蔽膜的侧面的区域。

参考图3，图3为本申请实施例提供的第三种软性线路板的示意图，本实施例是在上面第一种方案仅对侧面进行遮挡的基础上，进一步将这种绝缘油墨层向FPC本体的表面延伸一段距离，这样就能够形成更好的保护，避免外部化学物质从FPC本体的表面慢慢渗入屏蔽膜中。当然为了形成更好的保护，还可以进一步结合第二种方案和第三种方案，同时将绝缘油墨层向FPC本体的表面和绝缘层的表面进行延伸，从而全方位避免外部化学物质进入屏蔽膜中。

本申请实施例提供的第四种软性线路板，是在上述第一种至第三种软性线路板中任一种的基础上，还包括如下技术特征：

所述绝缘油墨层为热固型油墨层。

需要说明的是，这种热固型油墨层中最常用的就是绿油，这种绿油有较好的化学稳定性，化学药品无法侵蚀，同时增加绿油不会影响EMI的屏蔽性能，且成本较低。当然还可以根据实际需要选用其他类型的油墨，例如曝光型油墨，此处并不做限制。

本申请实施例提供的第五种软性线路板，是在上述第四种软性线路板的基础上，还包括如下技术特征：

所述绝缘油墨层的厚度范围为16微米至80微米。

这种优选厚度的绝缘油墨层既能够有效阻止外界化学物质进入屏蔽膜造成脱落，也保证具有足够低的成本。

本申请实施例提供的第六种软性线路板，是在上述第五种软性线路板的基础上，还包括如下技术特征：

所述导电胶层的厚度为5微米至10微米，所述屏蔽层的厚度为0.3微米至0.8微米，所述绝缘层的厚度为5微米至10微米。

当然这些厚度也都是优选方案，还可以根据实际需要选用其他厚度，此处并不限制。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。