一种简化结构的带PI补强的单面FPC的制作方法

本实用新型涉及FPC的技术领域，特别是涉及一种简化结构的带PI补强的单面FPC。

背景技术：

在实际生产中我们会遇到一些单面FPC在其背面整面贴付PI补强的情况，如按常规单面FPC的生产工艺制作，即先用单面基材生产出单面FPC线路，再贴覆盖膜，打靶定位孔，然后在完成线路和覆盖膜的FPC基材背面整面贴付PI补强。

由于基材的厚度PI很薄（大约25微米左右），而PI补强的厚度要厚的多（大约200微米左右），将这二者高温(180摄氏度)压合在一起时，二者膨胀系数不一致，导致压合后板面会严重翘曲，影响外形加工的精度，造成产品品质合格率降低。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种简化结构的带PI补强的单面FPC，节约了材料成本，而且由于只有一层补强PI层，消除了两层不同厚度PI层造成的膨胀系数不一致而形成的产品翘曲，此种结构的产品在加工过程中始终能保持表面平整，保证了外形加工的尺寸精度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供了一种简化结构的带PI补强的单面FPC，包括纯铜箔以及补强PI层，所述的补强PI层的内侧面设置有热固化胶膜，所述的纯铜箔的一侧面通过热固化胶膜与补强PI层合成一体基材。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的纯铜箔和补强PI层采用卷状相同尺寸的片材料。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的热固化胶膜的厚度为25微米。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的纯铜箔的另一侧面进行加工形成线路。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的简化结构的带PI补强的单面FPC，呈卷状结构，节约了材料成本，而且由于只有一层补强PI层，消除了两层不同厚度PI层造成的膨胀系数不一致而形成的产品翘曲，此种结构的产品在加工过程中始终能保持表面平整，保证了外形加工的尺寸精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1 是本实用新型简化结构的带PI补强的单面FPC的一较佳实施例的结构示意图；

附图中的标记为：1、纯铜箔，2、补强PI层，3、热固化胶膜。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例包括：

一种简化结构的带PI补强的单面FPC，包括纯铜箔1以及补强PI层2，所述的补强PI层2的内侧面设置有热固化胶膜3，所述的纯铜箔1的一侧面通过热固化胶膜3与补强PI层2合成一体基材。

上述中，所述的纯铜箔1和补强PI层2采用卷状相同尺寸的片材料。其中，所述的热固化胶膜3的厚度为25微米。

将原来的FPC基材变更为纯铜箔1，纯铜箔1通过热固化胶膜3与PI补强层2直接压合到一起，做成厚的FPC基材。在纯铜箔的另一侧面进行加工形成线路，线路加工完成后，贴覆盖膜，打靶，加工外形，加工外形后成FPC成品。

综上所述，本实用新型的简化结构的带PI补强的单面FPC，呈卷状结构，节约了材料成本，而且由于只有一层补强PI层，消除了两层不同厚度PI层造成的膨胀系数不一致而形成的产品翘曲，此种结构的产品在加工过程中始终能保持表面平整，保证了外形加工的尺寸精度。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。