一种印制电路镀铜辅助装置的制作方法

本实用新型涉及印制电路板的技术领域，特别是涉及一种印制电路镀铜辅助装置。

背景技术：

众所周知，印制电路镀铜辅助装置是一种用于电路板生产过程中进行镀铜制造的辅助装置，其在印制电路板领域中得到广泛的使用；现有的印制电路镀铜辅助装置包括电路板基板陪镀板；现有的印制电路镀铜辅助装置使用时只需将电路板基板陪镀板插入至电镀槽内即可；现有的印制电路镀铜辅助装置使用中发现由于连续镀铜的特殊性，当设备感应到产品时会对此感应产品所在的槽体输出一定的电流，即当第一片基板陪镀板进入电镀槽时，槽体感应到产品进入，输出一定的电流到电镀夹排，此槽体所有夹点在电流的作用下产生电镀铜渣，铜渣易脱落槽体，使槽液产生杂质污染，降低了槽液的实用寿命，同时电镀产品时杂质粘附板面产生颗粒不良。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种能在较低的成本下既满足生产效率，同时提升产品的合格率，并对员工的熟练程度无较高的要求，不会因人员的熟练程度和流失而耽误生产，提高产品良率及槽液的实用寿命的印制电路镀铜辅助装置。

本实用新型的一种印制电路镀铜辅助装置，包括电路板基板陪镀板；还包括小铜片陪镀板，所述小铜片陪镀板设置有八片，且八片小铜片陪镀板均设置在基板陪镀板前侧面上。

本实用新型的一种印制电路镀铜辅助装置，所述电路基板陪镀板为一种有机材料，两面为覆铜面。

本实用新型的一种印制电路镀铜辅助装置，所述小铜片陪镀板为一种有机材料，两面为覆铜面。

本实用新型的一种印制电路镀铜辅助装置，所述小铜片陪镀板尺寸长为250mm，宽为50mm。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：由于小铜片陪镀板尺寸较窄，当小铜片陪镀板进入槽体时，设备感应不到产品，不会输出一定的电流，而当第一片基板陪镀板进入电镀槽时，槽体感应到产品进入，输出一定的电流到整个槽体的电镀夹排，由于各夹点处均有小铜片陪镀板，故电镀铜会镀到小铜片上，夹点上不会再有铜渣、颗粒现象，从而能在较低的成本下既满足生产效率，同时提升产品的合格率，并对员工的熟练程度无较高的要求，不会因人员的熟练程度和流失而耽误生产，提高产品良率及槽液的实用寿命。

附图说明

图1是电路板基板陪镀板示意图；

图2是小铜片陪镀板示意图；

附图中标记：1电路板基板陪镀板；2、小铜片陪镀板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1和图2所示，本实用新型的一种印制电路镀铜辅助装置，包括电路板基板陪镀板1；还包括小铜片陪镀板2，小铜片陪镀板设置有八片，且八片小铜片陪镀板均设置在基板陪镀板前侧面上；由于小铜片陪镀板尺寸较窄，当小铜片陪镀板进入槽体时，设备感应不到产品，不会输出一定的电流，而当第一片基板陪镀板进入电镀槽时，槽体感应到产品进入，输出一定的电流到整个槽体的电镀夹排，由于各夹点处均有小铜片陪镀板，故电镀铜会镀到小铜片上，夹点上不会再有铜渣、颗粒现象，从而能在较低的成本下既满足生产效率，同时提升产品的合格率，并对员工的熟练程度无较高的要求，不会因人员的熟练程度和流失而耽误生产，提高产品良率及槽液的实用寿命。

本实用新型的一种印制电路镀铜辅助装置，电路基板陪镀板为一种有机材料，两面为覆铜面。

本实用新型的一种印制电路镀铜辅助装置，小铜片陪镀板为一种有机材料，两面为覆铜面。

本实用新型的一种印制电路镀铜辅助装置，小铜片陪镀板尺寸长为250mm，宽为50mm。

本实用新型的一种印制电路镀铜辅助装置，其在使用时只需将带有小铜片陪镀板的电路板基板陪镀板插入至电镀槽内即可，由于小铜片陪镀板尺寸较窄，当小铜片陪镀板进入槽体时，设备感应不到产品，不会输出一定的电流，而当第一片基板陪镀板进入电镀槽时，槽体感应到产品进入，输出一定的电流到整个槽体的电镀夹排，由于各夹点处均有小铜片陪镀板，故电镀铜会镀到小铜片上，夹点上不会再有铜渣、颗粒现象，从而能在较低的成本下既满足生产效率，同时提升产品的合格率，并对员工的熟练程度无较高的要求，不会因人员的熟练程度和流失而耽误生产，提高产品良率及槽液的实用寿命。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。