电致发热膜的制作方法

本实用新型涉及发热部件，特别是涉及一种电致发热膜。

背景技术：

现代生活中，人们对室内的环境要求越来越高，特别是对于环境温度，更是非常敏感。对于我国来说，绝大多数地区冬天都比较寒冷，对于北方地区的室内大多会供应暖气，而对于广大的南方地区却缺乏采暖设备，这样就给人们的生活和工作环境造成了一点的影响，特别是对于南方地区的冬天，潮湿阴冷，体质虚弱的人容易滋生风湿病。因此采用必要的廉价供暖设施的十分必要的。然而，传统的电热地暖设备，其核心的发热部件若要使导热效果较好，则会导致发热部件的成本升高，且即使提升了发热部件的成本，导热效果提升的效果也有限，因此，如何在降低成本的基础上，实现较高的导热效果为亟待解决的问题。

技术实现要素：

基于此，有必要针对发热部件的成本高且导热效果不好的的问题，提供一种电致发热膜。

一种电致发热膜，包括基原层及发热层，所述发热层设置于所述基原层上，并固定连接于所述基原层，所述发热层包括电路结构及发热结构，所述电路结构连接于所述发热结构，当所述电路结构接通电源时，所述发热结构工作并散发热量，所述基原层为热塑性聚氨酯薄膜。

在其中一个实施例中，所述基原层包括第一端面和第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第一端面为靠近所述发热层的端面，所述发热层设置于所述第一端面上，所述第二端面为远离所述发热层的端面，所述第一端面上设置有电路布线槽及成型槽，所述电路布线槽与所述成型槽连通，所述电路布线槽与所述电路结构相对应，所述成型槽与所述发热结构相对应。

在其中一个实施例中，所述电路结构至少部分收容于所述电路布线槽内，及/或，所述发热结构至少部分收容于所述成型槽内。

在其中一个实施例中，所述成型槽的深度大于等于所述电路布线槽的深度。

在其中一个实施例中，所述成型槽的深度小于等于所述基原层厚度的一半。

在其中一个实施例中，所述电路结构直接沿着所述电路布线槽成型，所述发热结构直接在所述成型槽成型。

在其中一个实施例中，所述发热结构设置有多个，多个所述发热结构均匀的间隔设置于所述第一端面上。

在其中一个实施例中，还包括保护层，所述保护层设置于所述发热层的背离所述基原层的一侧。

在其中一个实施例中，所述保护层对应所述电路结构及发热结构也设置有电路布线槽及成型槽。

在其中一个实施例中，所述发热结构为石墨烯发热体。

上述电致发热膜，通过将电路结构及发热结构成型在基原层上，基原层采用热塑性聚氨酯薄膜，使得电致发热膜的导热效果较好，此外，热塑性聚氨酯薄膜还可以使得电致发热膜的成本得到较大的降低。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电致发热膜的剖面结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的电致发热膜的俯视图；

图3为本实用新型一实施例的电致发热膜的基原层的俯视图；

图4为本实用新型又一实施例的电致发热膜的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图2，图1级图2示例性的示出了本发明一实施例的电致发热膜10的结构示意图，所述电致发热膜10包括基原层110及发热层120，所述发热层120设置于所述基原层110上，并固定连接于所述基原层110，所述发热层120包括电路结构121及发热结构123，所述电路结构121连接于所述发热结构123，当所述电路结构121接通电源时，所述发热结构123工作并散发热量，所述基原层110为热塑性聚氨酯薄膜。

通过将基原层110设置为热塑性聚氨酯薄膜，使得发热层120散发的热量能够快速且相对均匀的传递到电致发热膜10的表面，最终使电致发热膜10向外快速的、较为均匀的散发热量，发热效率较高，可以应用于多种电热制暖设备，包括但不限于地暖瓷砖、地暖模组。此外，热塑性聚氨酯薄膜还具有阻燃性，可以避免电致发热膜10因发热层120温度过高可能导致的自燃问题。以及，热塑性聚氨酯的价格相比现有的基原层材料，具有极大的价格优势，从而使得电致发热膜10的成本得到极大的降低。

所述基原层110包括第一端面110a和第二端面110b，所述第一端面110a与所述第二端面110b相对设置，所述第一端面110a为靠近所述发热层120的端面，所述发热层120设置于所述第一端面110a上，所述第二端面110b为远离所述发热层120的端面，当所述发热层120工作时，所述电致发热薄膜通过所述第二端面110b向外散发热量。请继续参阅图3，在一个或多个实施例中，所述第一端面110a上设置有电路布线槽111及成型槽113，所述电路布线槽111与所述成型槽113连通，所述电路布线槽111与所述电路结构121相对应，所述电路结构121至少部分收容于所述电路布线槽111内，所述成型槽113与所述发热结构123相对应，所述发热结构123至少部分收容于所述成型槽113内。

本领域技术人员可以理解的是，当所述电路结构121部分收容或完全收容于电路布线槽111内，或所述发热结构123部分收容或完全收容于所述成型槽113内时，所述基原层110需要具有一定的厚度，以使得电路结构121或发热结构123不会完全贯穿所述基原层110。可选的，所述成型槽113的深度大于等于所述电路布线槽111的深度，且所述成型槽113的深度小于等于所述基原层110厚度的一半，从而发热结构123在工作时，可以使得发热结构123散发的热量在所述基原层110上得到较为均匀的扩散，避免热量集中于所述基原层110的靠近所述成型槽113的区域。

通过在基原层110的第一端面110a上设置电路布线槽111及成型槽113，从而所述电路结构121可以直接在成型于所述基原层110上。具体的，在加工时，电路结构121可以直接沿着电路布线槽111成型，发热结构123直接在所述成型槽113成型，由于电路布线槽111与成型槽113相连通，因此，成型后的电路结构121与发热结构123能够实现自动连通。

在一些实施例中，所述发热结构123为石墨烯发热体。当然，在其他的实施例中，所述发热结构123还可以是其他类型的发热体，包括但不限于碳晶发热体、陶瓷发热体。

在一个或多个实施例中，所述发热结构123设置有多个，多个所述发热结构123均匀的间隔设置于所述第一端面110a上，在提高加热效果的同时，同时还提高了所述电致发热膜10的热均匀性，使的第二端面110b上的温度大体处于一个温度值的附近。

在制备所述电致发热膜10时，可以先在热塑性聚氨酯薄膜上形成电路布线槽111及成型槽113，例如，在热塑性聚氨酯薄膜在固化前，采用压印的方法压形成电路布线槽111及成型槽113。随后即可沿着电路布线槽111形成电路结构121，示例性的，利用丝印机沿着电路布线槽111印刷上银浆或铜浆，干燥后即形成电路结构121。随后，再于成型槽113内印刷上按菲林图案形成的石墨烯浆料电路，即可完成电致发热膜10的成型。

本领域技术人员可以理解的是，也可以直接在第一端面110a先印刷成型电路结构121及加热结构，随后用热压印的方法将发热层120至少部分嵌入到基原层110内。所述的印刷、热压印方法也只限于示例性的说明制备方案，除去印刷、热压印方法外，也可以采用其他方案可以制备形成本发明各实施例的电致发热膜10。

请参阅图4，在一些实施例中，所述电致发热膜10还包括保护层130，所述保护层130设置于所述发热层120的背离所述基原层110的一侧，所述保护层130对应所述电路结构121及发热结构123也设置有电路布线槽及成型槽，所述电路结构121及发热结构123可以嵌入到所述保护层130的电路布线槽及成型槽内。所述保护层130可以是热塑性聚氨酯薄膜，从而使得所述电致发热膜10可以实现双面加热。当然，所述保护层130还可以采用隔热材料制成，从而使得所述电致发热膜10只向所述基原层110一侧加热。

上述电致发热膜10，通过将电路结构121及发热结构123成型在基原层110上，基原层110采用热塑性聚氨酯薄膜，使得电致发热膜10的导热效果较好，此外，热塑性聚氨酯薄膜还可以使得电致发热膜10的成本得到较大的降低。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。