1.一种入墙式AP设备，其特征在于：包括顶端开口的下壳(1)、设置于所述下壳(1)内的PCB板(2)和盖合于所述下壳(1)上的上盖(3)，所述下壳(1)的侧壁设有散热孔，所述下壳(1)的底壁设有若干固定孔(8)，所述下壳(1)的底壁中部向下凹陷形成嵌入部(4)，所述嵌入部(4)的侧壁设有散热孔，所述嵌入部(4)的底壁呈阶梯状，所述PCB板(2)上通过导热硅胶片(5)粘贴有散热板，所述散热板包括散热基板(6)，所述散热基板(6)上设有若干个散热凸起(7)，所述散热凸起(7)呈阵列状排列。
2.根据权利要求1所述的一种入墙式AP设备，其特征在于：所述散热凸起(7)的上端面与所述上盖(3)的内表面连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种入墙式AP设备，其特征在于：所述散热凸起(7)的横截面为矩形，相邻的所述散热凸起(7)形成横向和纵向的通风道。
4.根据权利要求3所述的一种入墙式AP设备，其特征在于：所述固定孔(8)有两个，对称设置于所述嵌入部(4)的两侧。
5.根据权利要求4所述的一种入墙式AP设备，其特征在于：所述固定孔(8)为长圆孔。
6.根据权利要求5所述的一种入墙式AP设备，其特征在于：所述散热基板(6)和所述散热凸起(7)的材质为高传导性的导热塑料。