一种入墙式AP设备的制作方法

本实用新型属于散热技术领域，具体地说，是一种入墙式AP设备。

背景技术：

AP就是传统有线网络中的HUB，也是组建小型无线局域网时最常用的设备，AP相当于一个连接有线网和无线网的桥梁，其主要作用是将各个无线网络客户端连接到一起，然后将无线网络接入以太网。

随着现代通讯技术的不断发展,通讯产品的种类越来越多，功率也越来越大,因此使得终端设备的功率密度越来越高,通讯产品的电子元件本身会产生热量积累，随着热量的增加，电子元件本身的性能和可靠性会下降，电子元件的使用寿命也会受到影响，对产品的热设计提出了巨大的挑战。

同时，因为用户对产品美学的要求不断升级，天线设计为内置形式。现有的散热装置一般为铜、铝等散热功能较好的材质，铜、铝等这些金属材质虽然能很好地散热，但对内置天线的耦合作用会导致天线性能衰减。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种入墙式AP设备。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种入墙式AP设备，包括顶端开口的下壳、设置于所述下壳内的PCB板和盖合于所述下壳上的上盖，所述下壳的侧壁设有散热孔，所述下壳的底壁设有若干固定孔，所述下壳的底壁中部向下凹陷形成嵌入部，所述嵌入部的侧壁设有散热孔，所述嵌入部的底壁呈阶梯状，所述PCB板上通过导热硅胶片粘贴有散热板，所述散热板包括散热基板，所述散热基板上设有若干个散热凸起，所述散热凸起呈阵列状排列。

更进一步的技术方案是，所述散热凸起的上端面与所述上盖的内表面连接。

更进一步的技术方案是，所述散热凸起的横截面为矩形，相邻的所述散热凸起形成横向和纵向的通风道。

更进一步的技术方案是，所述固定孔有两个，对称设置于所述嵌入部的两侧。

更进一步的技术方案是，所述固定孔为长圆孔。

更进一步的技术方案是，所述散热基板和所述散热凸起的材质为高传导性的导热塑料。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：

(1)设置在散热基板上的散热凸起，呈阵列状排列，形成有序的纵向和横向风道，更有

利散热；

(2)下壳侧壁和嵌入部侧壁设有散热孔，有利于热空气流动，提高散热效果；

(3)散热基板和散热凸起增大散热面积，更有利于散热；

(4)因为高传导性的导热塑料材质具有高传导性，散热基板和散热凸起可以更有效地将

导热硅胶片的热量传导至上盖；同时因为高传导性的导热塑料具有高介电常数，还可以

避免对系统内置近距离天线性能的影响。

总的来说，散热基板和散热凸起增大了散热面积，下壳和嵌入部上设置的散热孔可以进一步地加强散热功能；导热硅胶片和高传导性的导热塑料的良好传导性能更有助于降低PCB板及固定在PCB板上元器件的温度，同时高传导性的导热塑料具有高介电常数也避免对系统内置天线性能的影响。

附图说明

图1是本实用新型爆炸图；

图2是本实用新型示意图。

图中：1-下壳；2-PCB板；3-上盖；4-嵌入部；5-导热硅胶片；6-散热基板；7-散热凸起；8-固定孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

如图1-2所示，一种入墙式AP设备，包括顶端开口的下壳1、设置于所述下壳1内的PCB板2和盖合于所述下壳1上的上盖3，下壳1和上盖3组成的盒体内腔内容纳PCB板2及固定在PCB板2上的元器件。

所述下壳1的侧壁设有散热孔，散热孔相对设置，更有效通风散热。

所述下壳1的底壁中部向下凹陷形成底壁为呈阶梯状的嵌入部4，入墙安装时，嵌入部4嵌入墙体内。所述下壳1的底壁设有两个长圆孔状的固定孔8，对称设置于嵌入部4的两侧，在下壳1内部，固定孔8通过与螺丝配合将PCB板2与下壳1连接在一起，在下壳1外部用于固定在墙体上。嵌入部4的侧壁设有散热孔，这些散热孔可以进一步散热，降低元器件的温度。

所述PCB板2上通过导热硅胶片5粘贴有散热板，所述散热板包括散热基板6，所述散热基板6上设有若干个散热凸起7，散热基板6和散热凸起7增大散热面积，有利于散热，所述散热基板6和所述散热凸起7的材质为高传导性的导热塑料，高传导性的导热塑料有效地散热，同时可以避免内置天线的性能受到影响。所述散热凸起7呈阵列状排列，所述散热凸起7的上端面与所述上盖3的内表面连接，导热硅胶片5、散热基板6和散热凸起7可以利用热传导的方式将PCB板2上的热量散发的盒体外部。散热凸起7的横截面为矩形，相邻的所述散热凸起7形成横向和纵向的通风道，这些通风道结合散热孔更便于散热。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。