技术总结
本实用新型公开了一种入墙式AP设备，包括顶端开口的下壳、设置于所述下壳内的PCB板和盖合于所述下壳上的上盖，所述下壳的侧壁设有散热孔，所述下壳的底壁设有若干固定孔，所述下壳的底壁中部向下凹陷形成嵌入部，所述嵌入部的侧壁设有散热孔，所述嵌入部的底壁呈阶梯状，所述PCB板上通过导热硅胶片粘贴有散热板，所述散热板包括散热基板，所述散热基板上设有若干个散热凸起，所述散热凸起呈阵列状排列。本实用新型可以有效降低主芯片的温度，有效地解决了入墙式AP设备的散热问题，延长入墙式AP设备的使用寿命。
技术研发人员：张亚安
受保护的技术使用者：太仓市同维电子有限公司
技术研发日：2018.06.25
技术公布日：2018.12.25