一种散热结构以及包括该散热结构的矿机的制作方法

本实用新型属于散热技术领域，具体地说，是涉及一种散热结构。本实用新型还涉及包括该散热结构的矿机。

背景技术：

一般的电子元件内部都有运作时会发出热能的发热源，例如计算机的中央处理器(CPU)、发光二极管(LED)内的发光模块或是用于虚拟币挖掘的矿机的算力板等等，因此需要在上述发热源的表面贴附散热片来进行散热。以矿机为例，散热片一般用于与算力板上的芯片相固定以作为芯片散热的结构件，芯片散热良好对矿机运行的可靠性起着至关重要的作用。

随着科技的进步，电子元件的散热问题也越来越被重视，但是现有技术的散热片结构形式单一，散热效能有限，如何提高散热片的散热性能是本领域急需解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种用于散热结构，采用伞形散热齿片结构，散热气流分散，散热效果更佳，结构简单且实用性强。

本实用新型还提供一种包括上述散热结构的矿机。

为了实现上述目的，本实用新型的散热结构，包括散热本体以及多个导热翅片，所述散热本体包括贴附端和散热端，其中，相邻所述导热翅片之间具有间距，所述间距由距离所述散热端较近的位置至距离所述散热端较远的位置逐渐增大。

上述的散热结构的一实施方式中，所述散热端的截面呈圆弧形，多个所述导热翅片沿所述圆弧形的径向延伸。

上述的散热结构的一实施方式中，所述导热翅片包括翅片底端和翅片顶端，所述翅片底端连接于所述散热端，所述翅片底端的厚度大于所述翅片顶端的厚度。

上述的散热结构的一实施方式中，所述翅片底端的厚度至所述翅片顶端的厚度递减。

上述的散热结构的一实施方式中，相邻所述翅片底端连接在一起。

上述的散热结构的一实施方式中，所述导热翅片包括导热凸起，所述导热凸起设置于所述导热翅片的两侧。

上述的散热结构的一实施方式中，其中一个所述导热翅片的远离所述散热端的一侧设置有吸附平台。

上述的散热结构的一实施方式中，所述散热本体包括至少一个散热孔。

上述的散热结构的一实施方式中，所述贴附端包括贴附凹槽。

上述的散热结构的一实施方式中，多个所述导热翅片一体成型于所述散热端。

上述的散热结构的一实施方式中，至少一个所述导热翅片包括多个导热子翅片，相邻所述导热子翅片之间具有空隙。

本实用新型的矿机包括电源单元、控制单元、算力板以及散热结构，所述算力板包括发热芯片，所述散热结构包括散热本体以及多个导热翅片，所述散热本体包括贴附端和散热端，所述贴附端对应所述发热芯片设置，多个所述导热翅片一体成型于所述散热端，其中，所述散热结构为上述的散热结构。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型的散热结构的相邻导热翅片之间的间距呈逐渐增大的趋势而具有逐渐宽阔的散热通道，散热效果更好，特别能在热传导以及热对流效应不佳的环境下使用，保证发热元器件能正常工作。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的散热结构的一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的散热结构的一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型的散热结构的一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型的散热结构的一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型的散热结构的一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型的散热结构的一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型的散热结构的一实施例的结构示意图；

图8为本实用新型的散热结构的一实施例的结构示意图；

图9为本实用新型的散热结构的一实施例的结构示意图；

图10为本实用新型的矿机的一实施例的结构框图；

图11为本实用新型的矿机的一实施例的结构框图。

其中，附图标记

100、200、300、400、500、600、700、800：散热结构

110、210、310、410、510、610、710：散热本体

111、611：贴附端

112、212、312：散热端

413、513：散热孔

120、220、320、420、120a、220a、720、720a、820a1、820a2、820b：导热翅片

121、321：翅片底端

122、122a、222a、322：翅片顶端

423：导热凸起

124a、224a：吸附平台

610a：贴附凹槽

720a1：导热子翅片

10：计算设备

11：电源单元

12：控制单元

13：算力板

13a：运算芯片

14：导热材料

S：间距

P：空隙

d1、d2：厚度

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。

说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。

在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。为便于清楚说明，本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来，而非用以限定特定的元件、区域、部分。

本实用新型的散热结构是一种辅助设备中易发热电子元器件散热的装置，可由铝合金、黄铜或青铜等导热效果好的材料制成。散热结构通过本身导热效果好的性能将发热元器件散发出的热量通过热传导及时快速地传递到周围空气中，散热效果好且成本低。本实用新型的散热结构不仅可以应用在用于虚拟币挖掘的矿机中，也是其它电子产品首选的散热方案。

具体来说，如图1所示，在本实用新型的一实施例中，散热结构100包括散热本体110以及多个导热翅片120，散热本体110包括贴附端111和散热端112，多个导热翅片120连接在散热本体110的散热端112，较佳地，多个导热翅片120一体成型于散热本体110的散热端112，当然，多个导热翅片120与散热本体110的散热端112也可通过焊接、粘结等方式将导热翅片固定，本实用新型不限定其制作工艺。本实用新型中，多个导热翅片120呈发射状连接在散热本体110的散热端112。也可以说，相邻的导热翅片120之间具有间距S，间距S由距离散热本体110的散热端112较近的位置至距离散热端112较远的位置而逐渐增大。散热本体110的贴附端111用于与发热元器件相贴附，发热元器件所产生的热能通过热传导的方式穿过散热本体110而传送到多个导热翅片120，再通过热辐射与对流的方式从多个导热翅片120的表面散逸到空气中。

本实用新型的散热结构的相邻导热翅片之间的间距S即为连通周围空气的散热通道，因间距S呈逐渐增大的趋势而具有逐渐宽阔的散热通道，散热效果更好，不仅能在热传导以及热对流效应不佳的环境下使用，保证发热元器件能正常工作，且能够更好地适配风冷散热结构，显著提升散热效果。

较佳地，本实用新型的散热结构100的散热本体110的截面呈半圆形，也可为大半圆形或者是小半圆形，其包括直线段和弧形段，直线段对应的是贴附发热元器件的贴附端111，弧形段对应的是散热端，因其长度较长，故可形成较长的散热端112，不仅增加散热面积，且可以对应连接更多的导热翅片120。半圆形、大半圆形、小半圆形的截面形状还使得发热元器件的热量至散热端的传导路径长度大致相同，使得热量传输以及散逸过程相对平稳，不会出现某一位置热量积累过多而导致热量散逸不平均的问题。当然，本实用新型的散热本体的形状不限于上述的结构形式，散热本体的截面形状可设置为矩形、三角、梯形等多种形状。

如图1所示，散热结构100的散热端112呈圆弧形，多个导热翅片120沿圆弧形的散热端112的径向延伸，形成类似伞状的散热片。

其中，散热本体110的散热端112连接了七个导热翅片120。

导热翅片的数量可根据散热端的大小以及导热翅片的大小进行调整，本实用新型不以为限，同时相邻导热翅片之间的间距也不限定。如图2所示的实施例与图1所示的实施例的区别在于：散热结构200的散热本体210的散热端212连接了九个导热翅片220。

如图1所示，导热翅片120包括翅片底端121和翅片顶端122，其中，翅片底端121连接于散热本体110的散热端112，散热顶端122为导热翅片120沿着圆弧形的散热端112的径向延伸的远离散热本体110的另一端部，在本实施例中，导热翅片120的厚度是均匀的，也就是说，导热翅片120从散热底端121至散热顶端122均保持同一厚度。

如图3所示的散热结构300中，多个导热翅片320连接在散热本体310的散热端312，其中，导热翅片320的翅片底端321的厚度d1大于翅片顶端322的厚度d2，更佳地，导热翅片320的翅片底端321的厚度d1至翅片顶端322的厚度d2递减。

在实际的散热过程中，热量流经散热本体到达各导热翅片的翅片底端时即开始通过各导热翅片的表面进行散热，即热量并不是沿着导热翅片的翅片底端均匀不变地向翅片顶端传导，而是热量沿着导热翅片的翅片底端至翅片顶端逐渐减少的。本实用新型通过设置导热翅片320的翅片底端321的厚度至翅片顶端322的厚度递减，不仅使热量通过导热翅片320的表面散逸更顺畅，提高了散热效率，且能够使导热翅片320更加坚固耐用。

另，本实施例中，相邻的导热翅片320的翅片底端321连接在一起，也可以说，相邻的导热翅片320的翅片底端321之间的间距S等于零，相邻的导热翅片320之间形成V型间隙，制作起来更为简易。

如图4和图5所示，在本实用新型的一实施例中，散热结构400的导热翅片420包括导热凸起423，导热凸起423设置于导热翅片420的两侧，即导热凸起423设置于间隙S中，或者说导热凸起423形成于散热通道中。如图所示，导热凸起423可以为锯齿形，也可以为梯形、半圆形等等，本实用新型不以为限，另对导热凸起的数量，导热凸起的分布，导热凸起的幅度均不做限定。本实用新型通过设置导热凸起423，进一步增加了导热翅片420与外界空气接触的面积，更有利于散热结构400上热量的散失，进而大大提高了散热效率。

散热结构400的散热本体410包括半圆形的散热孔413，散热孔413的形状以及数量可以根据需要进行调整以及设置，如图6所示的实施例中，散热结构500的散热本体510包括多个圆形的散热孔513，本实用新型不以为限。通过散热孔的设置，不仅减少了散热本体的重量，节约了成本，同时有利于加工以及运输。

为了适应智能化生产，本实用新型的散热结构的其中一个导热翅片的远离散热本体的一侧设置有吸附平台，也就是说，其中一个导热翅片的翅片顶端设置有吸附平台，以有利于机械手吸附操作散热结构。较佳地，设置有吸附平台的导热翅片为位于中间位置的那一个。如图1所示，散热结构100的中间位置的导热翅片120a的远离散热本体110的散热端112的一侧设置有吸附平台124a，也就是说，散热结构100的中间位置的导热翅片120a的翅片顶端122a设置有吸附平台124a。如图2所示，散热结构200的中间位置的导热翅片220a的远离散热本体210的散热端212的一侧设置有吸附平台224a，也就是说，散热结构200的中间位置的导热翅片220a的翅片顶端222a设置有吸附平台224a。

如图7所示，散热结构600的散热本体610的贴附端611包括贴附凹槽610a，贴附凹槽610a的形状较佳地与发热元器件相对应，即贴附凹槽610a略大于发热元器件，以将发热元器件完全罩在贴附端611的贴附凹槽610a内，散热效果更好。

如图8所示，本实用新型的一实施例中，散热结构700包括多个连接在散热本体710上的导热翅片720。与上述各实施例中不同的是，本实施例中，至少其中一个导热翅片包括多个导热子翅片，相邻导热子翅片之间具有空隙，也就是说，可以是其中一个导热翅片由多个导热子翅片构成，也可以是每一个导热翅片均由多个导热子翅片构成。此处以导热翅片720a为例，导热翅片720a包括多个导热子翅片720a1，相邻的导热子翅片720a1之间具有空隙P，自导热子翅片720a1底端至顶端的方向上，该间隙P可以相同，也可以不相同。通过上述设置，本实施例的散热结构不仅增加了散热通道，也增大了导热翅片与空气接触的面积，进一步增强了散热效果。

本实用新型的多个导热翅片的长度可以是一致的，也可以是不一致。或者是说，多个导热翅片可以具有多个不同的长度，比如其中一部分导热翅片具有同一长度，而另一部分导热翅片具有另一同一长度，又比如各个导热翅片的长度各不相同，本实用新型没有限制。如图9所示的本实用新型的散热结构的一实施例中，散热结构800两侧的导热翅片820a1、820a2长度较短以避免与相邻的散热结构形成干涉，而后从两侧向中间逐渐增长，至中间的导热翅片820b时最长，所有导热翅片的顶部轮廓整体构成一拱形形状。该拱形形状的导热翅片的横向尺寸较小，对应发热元器件设置时可以减少相邻发热元器件之间的距离，从而在基板面积相同的情况下排布更多的发热元器件，同时较高的纵向尺寸保证了散热性能的优越。

如图10所示，本实用新型的矿机10包括电源单元11、控制单元12、算力板13以及散热系统，其中，电源单元11、控制单元12可为独立的一个或多个板体，也可以部分集成或全部集成于一个或多个板体，亦可能与算力板13做全部或部分集成，本实用新型不作限定。电源单元11分别与控制单元12和算力板13相连接以为控制单元12和算力板13提供电力来源。散热系统包括散热风扇、上述的散热结构等部件，散热结构对应算力板13设置以为算力板13散热，保证算力板13乃至整个设备的正常工作。其中，算力板13即为上述的发热元器件，散热结构即为本实用新型的上述散热结构。

如图11所示，为了增加计算设备的算力，一台计算设备10通常设置多个算力板13，且每一个算力板13上一般设置多个运算芯片13a。需说明的是，图示仅为示例，算力板13的数量、每一算力板13上的运算芯片13a的数量以及各运算芯片13a的排列方式均根据需要进行设置，并无限制。另，本实用新型的一个散热结构可以对应一个算力板上的一个运算芯片设置，也可以一个散热结构对应一个或多个算力板上的多个运算芯片设置，本实用新型不以为限。

另，如图10所示，以散热结构100为例，在本实用新型的散热结构100的贴附端111贴附算力板13设置时，可在贴附端111与算力板13的空隙之间填充有导热材料14，导热材料14例如为导热硅脂或导热胶垫。可变相地增大的散热面积，进而增强散热效果。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。