1.微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)内焊接有支撑台(2)，所述支撑台(2)的上端焊接有焊接台(10)，所述支撑台(2)的上端焊接有伸缩气缸(4)，所述伸缩气缸(4)的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈(3)，所述限位圈(3)焊接在支撑架(1)上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器(8)，所述激光发射器(8)的下端固定连接有激光聚焦镜(9)，所述激光发射器(8)上间隙套接有固定圈(7)，所述固定圈(7)上固定连接有固定机构。
2.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述固定圈(7)的左右两端均焊接有固定块(11)，所述固定机构包括转动块(12)、弹簧(13)、滑杆(14)、套管(15)和固定座(16)，两个固定块(11)上均通过销轴转动连接有转动块(12)，所述转动块(12)远离固定块(11)的一端固定连接有滑杆(14)，所述滑杆(14)远离转动块(12)的一端间隙套接有套管(15)，所述套管(15)通过销轴转动连接有固定座(16)，所述固定座(16)固定连接在支撑架(1)的内壁上。
3.根据权利要求2所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述滑杆(14)上间隙套接有弹簧(13)，所述弹簧(13)的两端分别焊接在套管(15)与转动块(12)相互靠近的一端。
4.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述伸缩杆包括伸缩母杆(5)和伸缩子杆(6)，所述伸缩子杆(6)活动连接在伸缩母杆(5)内，所述伸缩子杆(6)的下端焊接有激光发射器(8)。
5.根据权利要求2所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于,所述滑杆(14)滑动连接在套管(15)内，所述滑杆(14)位于套管(15)内的一端固定连接有挡块(17)，所述挡块(17)的直径大于套管(15)对应滑杆(14)开孔的直径。