技术总结
本实用新型公开了微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架，所述支撑架内焊接有支撑台，所述支撑台的上端焊接有焊接台，所述支撑台的上端焊接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈，所述限位圈焊接在支撑架上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器。本实用新型激光发射器进行移动时，滑杆在套管内进行滑动，同时挤压弹簧，套管在固定座上转动，固定圈可随着激光发射器进行移动，提高激光发射器的稳定性；固定圈随着激光发射器进行移动，通过弹簧的弹性作用力，使激光发射器移动时的作用力得到缓冲，提升激光发射器移动的稳定性，防止激光发射器发生晃动，使焊接精度更高。
技术研发人员：潘清权
受保护的技术使用者：深圳市好创好科技有限公司
技术研发日：2018.07.11
技术公布日：2019.01.22