技术总结
本实用新型公开了一种磁性屏蔽片包括：屏蔽层，包括至少一层碎片化处理的磁性片；第一保护膜和第二保护膜，分别覆盖设置在所述屏蔽层的两侧，并且所述屏蔽层在所述第一保护膜和第二保护膜的结构范围内；所述第一保护膜和第二保护膜超出所述屏蔽层区域的部分设置有用于封装所述屏蔽层的粘合剂，并且在超出屏蔽层区域的外的第一保护膜和/或所述第二保护膜上设置有用于粘合FPC线圈的粘合剂；所述第一保护膜或所述第二保护膜上设置有一FPC线圈，所述FPC线圈粘合设置在所述第一保护膜或所述第二保护膜上的粘合剂上，所述FPC线圈与所述屏蔽层区域之间无胶，两者直接贴合设置，以降低整体厚度。
技术研发人员：姜来新;唐磊
受保护的技术使用者：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
技术研发日：2018.08.03
技术公布日：2019.02.15