一种磁性屏蔽片的制作方法

本实用新型涉及非接触式无线充电领域，尤其涉及一种利于散热，与FPC线圈配合不增加固定厚度的磁性屏蔽片。

背景技术：

无线充电根据使用的频段的不同分为三类：低频的电磁感应耦合式，中高频的电磁谐振式和高频的电磁辐射式。10-500KHz的电磁感应耦合式是目前市场上常用的无线充电技术。而无线充电中的关键部件就是接受组件中的磁性屏蔽片。

为达到较高的充电效率，需要增大设备的充电功率，借助线圈产生的磁力线会在基板的内部产生较大的涡电流，导致无线设备发热，热量若无法及时释放，长时间工作会导致设备发生各种缺陷。传统磁性屏蔽片的结构包括在磁性片的两侧通过胶黏剂将多层磁性片粘在一起，且没有导热处理层，导致热量过度无法尽快散出，容易造成设备缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种磁性屏蔽片，以解决现有技术中磁性片因涡流产热不能快速散出造成设备发生缺陷的的问题。一方面，胶是非热的良导体，因着取消最外侧FPC线圈和磁性屏蔽片层之间的一层胶，改善了模组散热的问题；另一方面，降低了整个模组的厚度。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：一种磁性屏蔽片，其特征在于，包括：

屏蔽层，包括至少一层碎片化处理的磁性片；

第一保护膜和第二保护膜，分别覆盖设置在所述屏蔽层的两侧，并且所述屏蔽层在所述第一保护膜和第二保护膜的结构范围内；

所述第一保护膜和第二保护膜超出所述屏蔽层区域的部分设置有用于封装所述屏蔽层的粘合剂，并且在超出屏蔽层区域的外的第一保护膜和/或所述第二保护膜上设置有用于粘合FPC线圈的粘合剂；

所述第一保护膜或所述第二保护膜上设置有一FPC线圈，所述FPC线圈粘合设置在所述第一保护膜或所述第二保护膜上的粘合剂上，所述FPC线圈与所述屏蔽层区域之间无胶，两者直接贴合设置，以降低整体厚度。

在一些具体实施例中，所述屏蔽层中设置有1—10层磁性片。

在一些具体实施例中，当磁性片数量大于1时，所述磁性片之间设置有胶黏剂进行连接。

在一些具体实施例中，所述磁性片由软磁性材料组成，每层所述磁性片的厚度为15um到25um。

在一些具体实施例中，所述磁性片为经过热处理的铁类或钴类的非晶合金或纳米晶合金。

在一些具体实施例中，所述第一保护膜与所述第二保护膜为有机保护膜。

通过采用上述技术方案使其与现有技术相比具有以下有益效果：

本方案中的屏蔽片包括第一保护膜、第二保护膜以及设置在两侧膜之间的屏蔽层，其中第一保护膜与第二保护膜均大于屏蔽层，在大于屏蔽层的部分通过设置粘合剂将屏蔽层封装起来形成一整体，由于屏蔽层和第一保护膜、与第二保护膜均为直接接触，中间不设置胶水等结构层，因而能够有效减少整体的厚度，有利于将设备做薄。

由于本方案中的第一保护膜与第二保护膜均大于屏蔽层，在大于屏蔽层的部分通过设置粘合剂将屏蔽层封装起来形成一整体，因此保护膜没有屏蔽层的区域厚度小于屏蔽层的所在区域，在厚度较薄的地方设置粘合剂，用来粘合FPC线圈等结构，既能有效固定线圈等结构，又不会额外增加厚度，进一步推进设备做薄的趋势。

本方案在屏蔽层的内部粘合方式和外部固定线圈结构位置两方面同时做了改进，与传统分开单独设计磁性片与线圈的方案相比具有明显的厚度优势，有利于节省设备内的空间。

附图说明

图1为本实用新型磁性屏蔽片的制作流程图；

图2为超出磁性片区域的部分保护膜用单面胶粘贴的结构示意图；

图3为本实用新型图2碎片化后磁性屏蔽片结构示意图；

图4为本实用新型图2粘贴好FPC线圈后的结构示意图；

图5为超出磁性片区域的部分保护膜用双面胶粘贴的结构示意图；

图6为本实用新型图5碎片化后磁性屏蔽片结构示意图；

图7为本实用新型图5粘贴FPC线圈后的结构示意图。

标号说明

11-第一保护膜，12-第二保护膜，

21/22-单面粘合剂，23/24-双面粘合剂，

31-第一磁性片，32-第二磁性片，33-第三磁性片，34-第四磁性片，

41-第一双面胶，42-第二双面胶，43-第三双面胶，

51/52-双面胶，61-FPC线圈。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明，结合下面说明，本实用新型的优点和特征将更加清楚，需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且非精准的比率，仅用以方便明晰的辅助说明本实施例的目的。

磁性屏蔽片的制作流程如图1所示。首先，铁类的非晶合金采用熔融纺丝的快速凝固法制造成一定厚度的铁类非晶合金带材，并根据产品的需要切割成特定的尺寸。然后在气氛保护下和200℃-600℃温度下进行1-2小时的热处理使非晶合金纳米晶化，以增加材料的磁导率，提高屏蔽性能。若来料已经是纳米晶化好的，性能满足产品要求，也可以忽略热处理操作。后面进入磁性屏蔽片叠层压合阶段：首先内部磁性片之间用双面胶带粘合；然后磁性屏蔽片区域的外侧被附有胶的第一保护膜和附有胶的第二保护膜所覆盖，并且第一保护膜和第二保护膜的面积超出磁性屏蔽片的面积，超出磁性片的区域由单面胶或双面胶粘合，层压完成单层多层磁性屏蔽片的制作。将层压好有机保护膜的单层或多层磁性薄片送入金属辊压机，根据屏蔽片中结构层数和总体厚度设置辊压参数，将一层层完整的磁性片碎片化。最后，根据产品需要切割或冲压成特定形状完成磁性屏蔽片制作。

实施例1

请参阅图2，本实施例中提供多层磁性片以及在超出磁性片区域的部分保护膜用单面胶粘贴，来做进一步详细说明，本实施例中的磁性片数量以四层为例进行说明，选用长610mm，宽460mm，厚度为18um的单层非晶合金Fe73.5Si 13.5B9Nb3Cu1带材，撕去上表面和下表面的胶和PET保护膜，然后在N2气氛保护下和300℃温度下进行1个小时的热处理使非晶合金纳米晶化。后面进入磁性屏蔽片叠层压合阶段：先在热处理后的第一磁性片31、第二磁性片32、第三磁性片33和第四磁性片两两之间分别用第一双面胶带41、第二双面胶带42和第三双面胶带43粘合起来；然后分别在第一磁性片31的外侧和第四磁性片34的外侧覆盖第一保护膜11和第二保护膜12。在超出磁性屏蔽片的区域的第一保护膜11和第二保护膜12之间由单面粘合剂21/22粘合；最后将层压好有机保护膜的四层磁性薄片送入金属辊压机，根据整体厚度设置好辊压参数，将一层层完整的磁性片碎片化，碎片化处理之后的层间结构如图3所示。最后，根据产品需要切割或冲压成特定形状完成磁性屏蔽片制作。并且，超出磁性片的区域的第一保护膜11或第二保护膜12的外侧用双面胶51/52粘合FPC线圈61，在磁性屏蔽片和FPC线圈61之间没有胶，两者直接接触，可缩小磁性屏蔽片与FPC线圈61之间的距离，从而减小整体的厚度，粘合分FPC线圈后的结构如图4所示。

实施例2

请参阅图5，本实施例中提供多层磁性片以及在超出磁性片区域的部分保护膜用双面胶粘贴，来做进一步详细说明，本实施例中的磁性片数量以四层为例进行说明，选用长610mm，宽460mm，厚度为18um的单层非晶合金Fe73.5Si 13.5B9Nb3Cu1带材，撕去上表面和下表面的胶和PET保护膜，然后在N2气氛保护下和300℃温度下进行1个小时的热处理使非晶合金纳米晶化。后面进入磁性屏蔽片叠层压合阶段：先在热处理后的第一磁性片31、第二磁性片32、第三磁性片33和第四磁性片两两之间分别用第一双面胶带41、第二双面胶带42和第三双面胶带43粘合起来；然后分别在第一磁性片31的外侧和第四磁性片34的外侧覆盖第一保护膜11和第二保护膜12。在超出磁性屏蔽片的区域的第一保护膜11和第二保护膜12之间由双面粘合剂23/24粘合；最后将层压好有机保护膜的四层磁性薄片送入金属辊压机，设置好辊压参数，将一层层完整的磁性片碎片化，碎片化处理之后的层间结构如图6所示。最后，根据产品需要切割或冲压成特定形状完成磁性屏蔽片制作。并且，超出磁性片的区域的第一保护膜11或第二保护膜12的外侧用双面胶51/52粘合FPC线圈61，在磁性屏蔽片和FPC线圈61之间没有胶，两者直接接触，可缩小磁性屏蔽片与FPC线圈61之间的距离，从而减小整体的厚度，粘合分FPC线圈61后的结构如图4所示如图7所示。

通过上述各实施例的可知，本方案中的屏蔽片包括第一保护膜、第二保护膜以及设置在两侧膜之间的屏蔽层，其中第一保护膜与第二保护膜均大于屏蔽层，在大于屏蔽层的部分通过设置粘合剂将屏蔽层封装起来形成一整体，由于屏蔽层和第一保护、与第二保护膜均为直接接触，中间不设置胶水等结构层，因而能够有效减少整体的厚度，有利于将设备做薄。

由于本方案中的第一保护膜与第二保护膜均大于屏蔽层，在大于屏蔽层的部分通过设置粘合剂将屏蔽层封装起来形成一整体，因此保护膜没有屏蔽层的区域厚度小于屏蔽层的所在区域，在厚度较薄的地方设置粘合剂，用来粘合FPC线圈等结构，既能有效固定线圈等结构，又不会额外增加厚度，进一步推进设备做薄的趋势。

本方案在屏蔽层的内部粘合方式和外部固定线圈结构位置两方面同时做了改进，与传统分开单独设计磁性片与线圈的方案相比具有明显的厚度优势，有利于节省设备内的空间。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化，倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本实用新型的保护范围之中。