电磁屏蔽装置的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种电磁屏蔽装置。

背景技术：

在现代电子产品日新月异发展的时代，对电子产品的各种防护要求也随之加强，功率密度大、体积小、重量轻、抗干扰、防辐射、防静电、防水、可靠性高、性价比高等，是电子产品发展的目标。其中，电子元器件的散热和电磁屏蔽性能尤其重要，现有的电子元器件的散热方式多采用散热片，现有的电磁屏蔽多采用屏蔽罩。

可见，现有的电子元器件存在散热效果不佳、体积大、成本高的缺陷。此外，现有的处理方式难以实现导热性能和电磁兼容性能兼顾的目的。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种电磁屏蔽装置，旨在解决现有技术中电磁屏蔽装置存在的上述问题。

本实用新型是这样实现的：

一种电磁屏蔽装置，用于电子结构中，包括：

容纳装置，所述容纳装置上具有容纳空间；

包覆层，所述包覆层设置于所述容纳空间的内部，所述包覆层用于覆盖电子结构，所述包覆层采用导热硅胶制成；

第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设置于所述容纳空间的内部，所述第一屏蔽层覆盖所述包覆层，所述第一屏蔽层为内部散布有铜粉的导热硅胶；

第二屏蔽层，所述第二屏蔽层设置于所述容纳空间的内部，所述第二屏蔽层覆盖所述第一屏蔽层，所述第二屏蔽层为内部散布有铁粉的导热硅胶。

在本实用新型较佳的实施例中，所述包覆层和所述第一屏蔽层之间固定连接，所述包覆层上设置有第一凸起，所述第一屏蔽层上设置有第一凹槽，所述第一凸起和所述第一凹槽之间相互吻合。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间固定连接，所述第一屏蔽层上设置有第第二凸起，所述第二屏蔽层上设置有第二凹槽，所述第二凸起和所述第二凹槽之间相互吻合。

在本实用新型较佳的实施例中，所述包覆层和所述第一屏蔽层之间设置有第一金属网片。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第一金属网片的两侧固定连接有第一金属钉，所述第一金属钉分别插入到所述包覆层和所述第一屏蔽层内。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第一金属网片采用铁质材料制成。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间设置有第二金属网片。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第二金属网片的两侧固定连接有第二金属钉，所述第二金属钉分别插入到所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层内。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第二金属网片采用铜质材料制成。

在本实用新型较佳的实施例中，所述铜粉和所述铁粉的颗粒直径均为0.04-0.07mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过上述设计得到的电磁屏蔽装置，在工作的时候，利用包覆层可以实现对电子元器件的保护，提高电子元器件在受到外力情况下的稳定性，并且由于包覆层采用导热硅胶制成，从而可以使得电子元器件可以具有较好的散热效果，并且通过第一屏蔽层和第二屏蔽层，可以实现双金属屏蔽，可以有效提高屏蔽效果，而由于第一屏蔽层和第二屏蔽层的基材均为导热硅胶，从而可以使得第一屏蔽层和第二屏蔽层也具有很好的导热能力，从而可以实现在电子元器件可以很好的散热的情况下，还可以对电子元器件进行很好的电磁屏蔽，整体结构也较小，实现了保证导热能力的情况下提高电磁屏蔽性能，并且缩小体积的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的一种电磁屏蔽装置的结构示意图；

图2是图1中的局部放大图；

图3是本实用新型实施方式提供的另一种电磁屏蔽装置的结构示意图；

图4是图3中的局部放大图。

图标：100-电磁屏蔽装置；110-容纳装置；111-容纳空间；120-第二屏蔽层；121-第二凹槽；130-第一屏蔽层；131-第二凸起；132-第一凹槽；140-包覆层；141-第一凸起；150-第一金属网片；151-第一金属钉；160-第二金属网片；161-第二金属钉。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一

本实施例提供了一种电磁屏蔽装置100，用于电子元器件中，请参阅图1、图2、图3以及图4，这种电磁屏蔽装置100包括：

容纳装置110，容纳装置110上具有容纳空间111；

包覆层140，包覆层140设置于容纳空间111的内部，包覆层140用于覆盖电子元器件，包覆层140采用导热硅胶制成；

第一屏蔽层130，第一屏蔽层130设置于容纳空间111的内部，第一屏蔽层130覆盖包覆层140，第一屏蔽层130为内部散布有铜粉的导热硅胶；

第二屏蔽层120，第二屏蔽层120设置于容纳空间111的内部，第二屏蔽层120覆盖第一屏蔽层130，第二屏蔽层120为内部散布有铁粉的导热硅胶。

在工作的时候，利用包覆层140可以实现对电子元器件的保护，提高电子元器件在受到外力情况下的稳定性，并且由于包覆层140采用导热硅胶制成，从而可以使得电子元器件可以具有较好的散热效果，并且通过第一屏蔽层130和第二屏蔽层120，可以实现双金属屏蔽，可以有效提高屏蔽效果，而由于第一屏蔽层130和第二屏蔽层120的基材均为导热硅胶，从而可以使得第一屏蔽层130和第二屏蔽层120也具有很好的导热能力，从而可以实现在电子元器件可以很好的散热的情况下，还可以对电子元器件进行很好的电磁屏蔽，整体结构也较小，实现了保证导热能力的情况下提高电磁屏蔽性能，并且缩小体积的目的。

可选的，在本实施例中，第一屏蔽层130和第二屏蔽层120的厚度均设置为1-3mm之间。

由于第一屏蔽层130和第二屏蔽层120的厚度均较小，从而可以使得第一屏蔽层130和第二屏蔽层120在具有电磁屏蔽能力的情况下，其导热性能也不会受到影响。

可选的，在本实施例中，包覆层140和第一屏蔽层130之间固定连接，包覆层140上设置有第一凸起141，第一屏蔽层130上设置有第一凹槽132，第一凸起141和第一凹槽132之间相互吻合。

在浇筑的时候，可以在包覆层140的表面制造出一些沟壑，从而可以形成第一凸起141，然后再将第一屏蔽层130直接浇筑在上面，从而可以使得包覆层140和第一屏蔽层130可以很好的连接在一起，包覆层140和第一屏蔽层130之间的连接可以非常紧密，这种情况下，可以有效提高包覆层140内的电子元器件在受到外力的情况下的稳定性。

可选的，在本实施例中，第一屏蔽层130和第二屏蔽层120之间固定连接，第一屏蔽层130上设置有第第二凸起131，第二屏蔽层120上设置有第二凹槽121，第二凸起131和第二凹槽121之间相互吻合。

在浇筑的时候，可以在第一屏蔽层130的表面制造出一些沟壑，从而可以形成第二凸起131，然后再将第二屏蔽层120直接浇筑在上面，从而可以使得第一屏蔽层130和第二屏蔽层120可以很好的连接在一起，第一屏蔽层130和第二屏蔽层120之间的连接可以非常紧密，这种情况下，可以进一步提高包覆层140内的电子元器件在受到外力的情况下的稳定性。

可选的，在本实施例中，包覆层140和第一屏蔽层130之间设置有第一金属网片150。

第一金属网片150可以进一步提高整个结构电磁屏蔽的性能，并且由于第一金属网片150设置在包覆层140和第一屏蔽件之间，从而在正常的工序下，只需要在包覆层140制作好之后，然后在包覆层140外表面制造一些沟壑，之后再铺上第一金属网片150即可进行第一屏蔽层130的浇筑，整个工序非常简单。

可选的，在本实施例中，第一金属网片150的两侧固定连接有第一金属钉151，第一金属钉151分别插入到包覆层140和第一屏蔽层130内。

第一金属钉151可以使得包覆层140和第一屏蔽层130之间的连接更加紧密。

并且在本实施例中，第一金属钉151的长度为0.3-0.4mm。

由于第一金属钉151的长度很短，从而不会对包覆层140以及第一屏蔽层130的结构产生破坏。

可选的，在本实施例中，第一金属网片150采用铁质材料制成。

由于第一金属网片150的金属和第一屏蔽层130不同，从而可以实现双金属屏蔽，有效提高屏蔽效果。

可选的，在本实施例中，第一屏蔽层130和第二屏蔽层120之间设置有第二金属网片160。

第二金属网片160可以进一步提高整个结构电磁屏蔽的性能，并且由于第二金属网片160设置在第一屏蔽件和第二屏蔽件之间，从而在正常的工序下，只需要在第一屏蔽件制作好之后，然后在第一屏蔽件外表面制造一些沟壑，之后再铺上第二金属网片160即可进行第二屏蔽层120的浇筑，整个工序非常简单。

可选的，在本实施例中，第二金属网片160的两侧固定连接有第二金属钉161，第二金属钉161分别插入到第一屏蔽层130和第二屏蔽层120内。

第二金属钉161可以使得第一屏蔽层130和第二屏蔽层120之间的连接更加紧密。

并且在本实施例中，第二金属钉161的长度为0.3-0.4mm。

由于第二金属钉161的长度很短，从而不会对第一屏蔽层130以及第二屏蔽层120的结构产生破坏。

可选的，在本实施例中，第二金属网片160采用铜质材料制成。

由于第二金属网片160的金属和第二屏蔽层120不同，从而可以实现双金属屏蔽，有效提高屏蔽效果。

可选的，在本实施例中，铜粉和铁粉的颗粒直径均为0.04-0.07mm。

实验证实，在直径为0.04-0.07之间的时候，铜粉和铁粉的电磁屏蔽效果较好，并且对导热硅胶的导热影响也较小，可以实现在不损失导热性能的情况下，更好地进行电磁信号的屏蔽。

本实施例提供的电磁屏蔽装置100的工作原理是，在工作的时候，利用包覆层140可以实现对电子元器件的保护，提高电子元器件在受到外力情况下的稳定性，并且由于包覆层140采用导热硅胶制成，从而可以使得电子元器件可以具有较好的散热效果，并且通过第一屏蔽层130和第二屏蔽层120，可以实现双金属屏蔽，可以有效提高屏蔽效果，而由于第一屏蔽层130和第二屏蔽层120的基材均为导热硅胶，从而可以使得第一屏蔽层130和第二屏蔽层120也具有很好的导热能力，从而可以实现在电子元器件可以很好的散热的情况下，还可以对电子元器件进行很好的电磁屏蔽，整体结构也较小，实现了保证导热能力的情况下提高电磁屏蔽性能，并且缩小体积的目的。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。