5G时代抗高频辐射与绝热能的声腔屏蔽罩的制作方法

文档序号:16872372发布日期:2019-02-15 20:44阅读:469来源:国知局
5G时代抗高频辐射与绝热能的声腔屏蔽罩的制作方法

本实用新型属于电子元器件技术领域,具体涉及5G时代抗高频辐射与绝热能的声腔屏蔽罩及其制备方法。



背景技术:

随着生活水平的不断提高,人们对智能生活的需求越来越大,催生出市场上的各种智能电子产品,如智能手机,手表,微型助听器等。智能电子产品之所以能满足人们日常各种所需,与其内部的各种传感器屏蔽罩有着密切的关系。为了提高各种电子产品的多元化功能,电子产品本身结构越来越复杂,内部元器件越来越精密。屏蔽罩作为用来屏蔽电子信号的工具,其作用功不可没。

目前市场上常见的抗高频辐射和绝热能的声腔屏蔽罩如图1所示。包括金属外壳1及通过喷涂的方式贴合在金属外壳上的绝热层2。但由于喷涂的局限性,喷涂后的绝热层很不均匀,同时,由于屏蔽罩自身体积非常细小,喷涂时很容易喷涂至外壳的焊接区域,现有结构的屏蔽罩虽然可以达到抗高频辐射和绝热能的效果,但抗高频干扰的效果差,绝热效果不好,也会降低后续焊接工艺的良率,导致产品出现失真的情况。外壳内腔喷涂一层绝缘材质,该结构生产效率低,成本高,且在实际应用中并无量产的可行性。



技术实现要素:

为了解决现有技术的不足,本实用新型提供了一种5G时代抗高频辐射与绝热能的声腔屏蔽罩及其制备方法。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:

5G时代抗高频辐射和绝热能的声腔屏蔽罩,包括由金属外壳、塑胶内壳及设置于两者之间的粘合剂构成的双层结构,所述塑胶内壳的外壁与所述金属外壳的内壁紧密接触,所述塑胶内壳的外壁贴设于所述金属外壳全内壁表面。

优选地,所述粘合剂设置于所述塑胶内壳的外壁顶部。

优选地,所述金属外壳为设置有一开口的腔体。

优选地,所述粘合剂均匀设置于所述金属外壳的内腔壁全表面。

优选地,所述金属外壳的表面设置有电镀层。

优选地,所述电镀层为且不限于为镀镍层、镀银层或镀金层。

优选地,所述塑胶内壳为且不限于为LCP塑料内壳、PPS塑料内壳、PC塑料内壳或PA塑料内壳。

优选地,以上所述的5G时代抗高频辐射和绝热能的声腔屏蔽罩的制备方法,包括如下步骤,

S1、金属外壳的制备,通过冲压方式进行金属外壳的冲压制备;

S2、塑胶内壳的制备,通过注塑成型制备成塑胶内壳;

S3、内、外壳的整合,将粘合剂涂覆于S1中金属外壳的内侧顶面,并将S2中的塑胶内壳通过装夹治具以滑配方式置于S1金属外壳的内侧,再经过冲头将塑胶内壳压紧于所述金属外壳内壁,形成双层壳结构的屏蔽罩。

优选地,所述S1还包括如下步骤,对成型的金属外壳表面通过电镀工艺进行电镀层的电镀。

本实用新型的有益效果体现在:金属外壳通过电镀层增加了其抗干扰、防高频辐射效果。塑胶内壳贴附在外壳上相比绝热层贴附在外壳上,操作简单,易实现自动化,生产效率得到了极大的提高。塑胶内壳对金属外壳内侧整体覆盖,实现屏蔽罩内壁全范围的绝热,使得绝热性能更好,可操作性更广。同时,双层结构也使得屏蔽罩的抗疲劳强度和使用寿命都得到了提高。

附图说明

图1:现有技术中的屏蔽罩剖面结构示意图。

图2:本实用新型的实施例的结构示意图。

图3:本实用新型图2中的A-A剖面结构示意图。

图4:本实用新型的另一实施例的结构示意图。

图5:本实用新型图4中的A-A剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例具体阐述本实用新型的技术方案,本实用新型揭示了一种5G时代抗高频辐射和绝热能的声腔屏蔽罩,结合图2-图5所示,包括由金属外壳1、塑胶内壳3及设置于两者之间的粘合剂2构成的双层结构。具体的,所述粘合剂2可以为粘结胶但不限于粘结胶。所述塑胶内壳3的外壁与所述金属外壳1的内壁紧密接触,所述塑胶内壳3的外壁贴设于所述金属外壳1全内壁表面。所述塑胶内壳3的结构形状可以与金属外壳相同,也可以根据实际应用需要进行调整,从而大幅度提升产品的应用范围。唯一不变的是,需要保持塑胶内壳3的外壁紧覆盖于金属外壳1的内壁全表面,以确保该屏蔽罩是属于双层结构。

所述金属外壳1为设置有一开口的腔体。所述粘合剂2在使用时,可以仅设置于所述塑胶内壳的外壁顶部,或通过顶部的粘合剂设置有一定的厚度,从而利用粘合剂的特性实现金属外壳与塑胶内壳的接触面粘合剂的全覆盖。该顶部相对于所述金属外壳1开口的相对面的内壁而言。由于一定厚度的胶水,塑胶内壳用治具压入金属外壳内侧,使胶水受到塑胶内壳挤压,而由于胶水体积不变的原理,胶水会沿着塑胶内壳外侧壁和金属外壳内侧壁之间的缝隙延伸,从而使胶水填满整个缝隙,形成双层结构的屏蔽罩。当然,也可以采用涂覆形式,在外壳内壁或内壳外壁全表面均匀涂覆一层粘合剂,同样可以达到该效果。

为更进一步的增加屏蔽罩的抗干扰、防高频辐射效果,所述金属外壳1的表面设置有电镀层。所述电镀层为且不限于为镀镍层、镀银层或镀金层。

本实用新型还揭示了以上所述的5G时代抗高频辐射和绝热能的声腔屏蔽罩的制备方法,包括如下步骤,

S1、金属外壳的制备,通过冲压方式进行金属外壳的冲压制备,对成型的金属外壳表面通过电镀工艺进行电镀层的电镀。冲压工艺是一种金属加工方法,对于本实用新型金属外壳的生产具有更高的生产效率、同时,低材料消耗,可适用于较大批量生产同时做到少废料和无废料生产充分利用材料。该金属外壳的金属可以为常见的不锈钢或铜,在此不作限制。

S2、塑胶内壳的制备,通过注塑成型制备成塑胶内壳;

S3、内、外壳的整合,将粘合剂涂覆于S1中金属外壳的内侧顶面,并将S2中的塑胶内壳通过装夹治具以滑配方式置于S1金属外壳的内侧,再经过冲头将塑胶内壳压紧于所述金属外壳内壁,形成双层壳结构的屏蔽罩。双层结构相对于现有的仅仅只有采用喷涂形式的绝热层,能更好的实现全部绝热,虽然本实用新型的结构为双层,实际,与现有技术相比,由于粘结剂本身也属于一层结构,实际的效果可以达到现有技术中屏蔽罩的三倍以上,也可以起到更好的绝热效果。

当然本实用新型尚有多种具体的实施方式,在此就不一一列举。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案,均落在本实用新型要求保护的范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1