一种新型FPC结构的制作方法

本实用新型涉及电子产品内的FPC结构，尤其是指一种其内设有纵向通孔，可将钢片和焊脚连通的FPC结构。

背景技术：

FPC内部GND线路与外部金属补强都需要做接地处理，手机内部结构所有金属都需要制作GND回路，防止静电击坏敏感元器件，目前的技术都是采用导电的黏着剂，此导电的粘着剂价格昂贵，需要进口，且制作工艺难度大；且该材料的保存条件苛刻，需要昂贵的价格去保护原材料，制作使用周期需要在7天以内，且工作在18+/-3℃的环境内。即，在FPC的基材层的铜皮表面上设置导电胶，并通过导电胶将铜皮钢片导通。

技术实现要素：

为了克服了现有技术的不足之处，本实用新型目的在于提供一种其内设有纵向通孔，可将钢片和焊脚连通的FPC结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种新型FPC结构，包括FPC基材层，设于FPC基材层两个表面上的覆盖膜，其中一层覆盖膜设有用于同元器件连接的焊脚，在FPC基材层内设有两个纵向通孔，两层覆盖膜上各设有两个分别与两个纵向通孔连通的横向孔，另一层覆盖膜上设有用于粘结钢片的粘接剂层，所述粘接剂层上设有两个分别与覆盖膜内的两个横向孔连通的导电孔，在两个纵向通孔内设有锡膏。FPC基材层由绝缘层及设于绝缘层两个表面上的铜皮组成，采用CNC加工中心对FPC基材层进行钻孔，形成两个纵向通孔，在纵向通孔内设置锡膏，基材层及两层覆盖膜组成FPC，FPC通过两层覆盖膜上的横向孔、纵向通孔实现贯通；通过价格便宜的普通粘接剂将钢片粘结在另一层覆盖膜上；将元器件贴于焊脚上，进行回流焊，锡膏在高温下熔化，熔化的锡膏对纵向通孔、两层覆盖膜上的横向孔进行填充，从而将钢片与焊脚导通。

有益技术效果：FPC基材层由绝缘层及设于绝缘层两个表面上的铜皮组成，采用CNC加工中心对FPC基材层进行钻孔，形成两个纵向通孔，在纵向通孔内设置锡膏，基材层及两层覆盖膜组成FPC，FPC通过两层覆盖膜上的横向孔、纵向通孔实现贯通；通过价格便宜的普通粘接剂将钢片粘结在另一层覆盖膜上；将元器件贴于焊脚上，进行回流焊，锡膏在高温下熔化，熔化的锡膏对纵向通孔、两层覆盖膜上的横向孔进行填充，从而将钢片与焊脚导通。锡膏的量可计算后得出，确保锡膏熔化后可将钢片与焊脚导通，实现元器件接地。同现有技术相比，本实用新型无需昂贵的导电胶即可实现元器件的接地，有利于节约材料成本及简化生产工艺。

附图说明

图1为本实用新型的截面示意图；

图2为本实用新型的FPC的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示，新型FPC结构包括FPC基材层，设于FPC基材层两个表面上的覆盖膜，其中一层覆盖膜设有用于同元器件连接的焊脚1，在FPC基材层内设有两个纵向通孔，两层覆盖膜上各设有两个分别与两个纵向通孔连通的横向孔，另一层覆盖膜上设有用于粘结钢片的粘接剂层2，所述粘接剂层上设有两个分别与覆盖膜内的两个横向孔连通的导电孔，在两个纵向通孔内设有锡膏3。

如图2所示，FPC基材层由绝缘层及设于绝缘层两个表面上的铜皮组成，采用CNC加工中心对FPC基材层进行钻孔，形成两个纵向通孔501，在纵向通孔内设置锡膏3，基材层及两层覆盖膜组成FPC 5，FPC通过两层覆盖膜上的横向孔、纵向通孔实现贯通。

通过价格便宜的普通粘接剂将钢片4粘结在另一层覆盖膜上；将元器件6贴于焊脚1上，进行回流焊，锡膏3在高温下熔化，熔化的锡膏3对纵向通孔、两层覆盖膜上的横向孔进行填充，而两层覆盖膜上的横向孔与纵向通孔贯通后形成一个通道，从而将钢片4与焊脚1导通。

采用上述结构，锡膏3的量可计算后得出，确保锡膏熔化后可将钢片与焊脚导通，实现元器件6接地。同现有技术相比，本实用新型无需昂贵的导电胶即可实现元器件的接地，有利于节约材料成本及简化生产工艺。

虽然通过实施例描绘了本实用新型，本领域普通技术人员知道，本实用新型有许多变形和变化而不脱离本实用新型的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本实用新型的精神。