一种高导热印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及一种高导热印刷电路板。

背景技术：

印刷电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对印刷电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED 作为照明器件，走入人们的生活后，对印刷电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的印刷电路板都是铝基电路板，即在铝板的一面上设有一层导热胶，导热胶一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在铝板的另一面上设置有一层线路层，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、散热效率高、散热效果好、使用寿命长的高导热印刷电路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种高导热印刷电路板，它包括导热胶层和基板，所述基板的顶表面上设置有线路层，基板的底表面上设置有导热胶层，导热胶层的底部设置有铜板，铜板的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片，每个主散热铜片的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片，所述导热胶层内设置有从左往右贯穿导热胶层的铜管，所述铜管的延伸端位于导热胶层的外部。

所述基板为铝板。

所述导热胶层的顶表面和底表面上均设置有单面胶层，上层单面胶层位于导热胶层和基板之间，下层单面胶层位于铜板和导热胶层之间。

相邻两个主散热铜片之间的间距相等。

相邻两个副散热铜片之间的间距相等。

所述导热胶层内开设有从左往右贯穿导热胶层的通孔，所述铜管设置于通孔内。

本实用新型具有以下优点：本实用新型的铜管将热量传递到外界，主散热铜片和副散热铜片将热量传递到外界，同时导热胶层也在将热量传递到外界，因此通过三种方式将传递到导热胶层上的热量传递到外界，相比传统的只靠导热胶层传递热量，实现了在短时间内完成散热，散热效率更高，散热效果更好。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图中，1-导热胶层，2-基板，3-线路层，4-铜板，5-主散热铜片，6-副散热铜片，7-铜管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1所示，一种高导热印刷电路板，它包括导热胶层1和基板2，所述基板2的顶表面上设置有线路层3，基板2的底表面上设置有导热胶层1，导热胶层1的底部设置有铜板4，铜板4的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片5，相邻两个主散热铜片5之间的间距相等，每个主散热铜片5的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片6，相邻两个副散热铜片6之间的间距相等，所述导热胶层1内设置有从左往右贯穿导热胶层1的铜管7，所述铜管7的延伸端位于导热胶层1的外部。

所述基板2为铝板。如图1所示，所述导热胶层1的顶表面和底表面上均设置有单面胶层，上层单面胶层位于导热胶层1和基板2之间，下层单面胶层位于铜板4和导热胶层1之间。所述导热胶层1内开设有从左往右贯穿导热胶层1的通孔，所述铜管7设置于通孔内。

本实用新型的工作过程如下：当该印刷电路板长时间工作时，在线路层3上产生大量的热量，热量传递给导热胶层1，铜管7将热量传递到外界，主散热铜片5和副散热铜片6将热量传递到外界，同时导热胶层1也在将热量传递到外界，因此通过三种方式将传递到导热胶层1上的热量传递到外界，相比传统的只靠导热胶层传递热量，实现了在短时间内完成散热，散热效率更高，散热效果更好，从而保证该印刷电路板始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达16~20年。此外，主散热铜片5和副散热铜片6同时进行散热，相比传统的直齿散热片，散热面积显著增大，促使散热效率显著提升。