屏蔽罩、电路板及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种屏蔽罩、电路板及电子设备。

背景技术：

目前AP产品的屏蔽罩在电路板的AP和LPDDR两个部分上方为了散热都是要开窗出来贴硅脂，所以该屏蔽罩在贴片时吸嘴位置只能设置在屏蔽罩的边沿位置，这样的设计由于吸盘位置靠近一边边沿，在贴片时容易造成较高的抛料率。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一在于提供一种屏蔽罩，其能够有效降低贴片时屏蔽罩的抛料率，并且不会影响后期组装时贴散热硅胶。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，其能够有效降低贴片时屏蔽罩的抛料率，并且不会影响后期组装时贴散热硅胶。

本实用新型的又一目的在于提供一种电路板，其能够有效降低贴片时屏蔽罩的抛料率，并且不会影响后期组装时贴散热硅胶。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种屏蔽罩，包括罩体及设置于所述罩体的吸盘，所述罩体呈框体结构，其围成一容置空间，所述吸盘位于所述容置空间内，且其一端与所述罩体的内侧壁连接，另一端延伸至临近所述罩体的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，所述吸盘相对所述罩体可折断。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述吸盘包括折断部和吸附部，所述吸附部通过所述折断部与所述罩体的内侧壁连接，所述吸附部位于临近所述罩体的重心的位置。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述折断部包括依次连接的第一连接段、折痕设置段及第二连接段，所述第一连接段与所述罩体连接，所述第二连接段与所述吸附部连接，所述折痕设置段上设置有折痕。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述罩体的内侧壁包括位于所述罩体同一侧的连接壁与安装壁，所述连接壁与所述安装壁连接，所述安装壁向内侧凹陷形成容置槽，所述容置槽与所述容置空间连通，所述第一连接段与所述安装壁连接。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述折痕的延伸方向与所述连接壁的延伸方向平行或者共线。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述第一连接段位于所述容置槽内，所述折痕位于所述容置槽的范围内。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述容置槽由所述折断部分隔形成第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设置于所述折断部的一侧，所述第二凹槽设置于所述折断部的另一侧。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述折痕由所述折痕设置段的表面向内凹陷形成。

进一步地，在本实用新型的较佳实施例中，所述折断部的宽度小于所述吸附部的宽度。

本实用新型的实施例还提供了一种电路板，所述电路板包括板体以及屏蔽罩，所述屏蔽罩包括罩体及设置于所述罩体的吸盘，所述罩体与所述板体连接。所述罩体呈框体结构，其围成一容置空间，所述吸盘位于所述容置空间内，且其一端与所述罩体的内侧壁连接，另一端延伸至临近所述罩体的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，所述吸盘相对所述罩体可折断。

本实用新型的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括电路板，所述电路板包括板体以及屏蔽罩，所述屏蔽罩包括罩体及设置于所述罩体的吸盘，所述罩体与所述板体连接。所述罩体呈框体结构，其围成一容置空间，所述吸盘位于所述容置空间内，且其一端与所述罩体的内侧壁连接，另一端延伸至临近所述罩体的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，所述吸盘相对所述罩体可折断。

本实用新型实施例提供的屏蔽罩、电路板及电子设备的有益效果是：在贴片时采用吸嘴将屏蔽罩吸附，吸嘴吸附于吸盘，由于吸盘设置于临近罩体的重心的位置，吸附更加牢靠，屏蔽罩不易掉落，从而能够有效降低贴片时屏蔽罩的抛料率；另外，在完成表面贴装后，再将吸盘相对罩体折断，露出容置空间，以便后期组装时通过容置空间贴散热硅胶，这样不会影响后期组装时贴散热硅胶。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的折断部的结构示意图。

图标：10-屏蔽罩；100-罩体；110-容置空间；120-分隔条；130-连接壁；140-安装壁；150-容置槽；151-第一凹槽；152-第二凹槽；200-吸盘；210-折断部；211-第一连接段；212-折痕设置段；2121-折痕；213-第二连接段；220-吸附部。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

图1为本实用新型实施例提供的屏蔽罩10的结构示意图；请参阅图1，本实施例提供了一种屏蔽罩10，应用于电子设备(图未示)。该电子设备可以是手机、平板电脑、掌上电脑等。

该电子设备包括机体(图未示)以及电路板(图未示)，该电路板设置于机体内。其中，该电路板可以包括板体(图未示)以及上述的屏蔽罩10。屏蔽罩10安装于板体上。由于该电路板采用该屏蔽罩10，能够有效降低贴片时屏蔽罩10的抛料率，不会影响后期组装时在屏蔽罩10罩设的器件上贴散热硅胶。

屏蔽罩10包括罩体100及设置于罩体100的吸盘200，罩体100呈框体结构，其围成一容置空间110，吸盘200位于容置空间110内，且其一端与罩体100的内侧壁连接，另一端延伸至临近罩体100的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，吸盘200相对罩体100可折断。

需要说明的是，通过容置空间110以便在组装时在屏蔽罩10罩设的器件上贴散热硅胶，以对屏蔽罩10罩设的器件进行散热。容置空间110的数量与其罩设的器件数量对应。容置空间110的数量可以是一个，也可以是多个。本实施例中，容置空间110为两个，两个容置空间110通过设置于罩体100上的分隔条120分隔开，其中，分隔条120的一端与罩体100的一侧连接，另一端与罩体100相对的另一侧连接。两个容置空间110对应罩设第一器件和第二器件。吸盘200设置于其中一个容置空间110内，与罩体100一侧的侧壁连接。

在贴片时采用吸嘴将屏蔽罩10吸附，吸嘴吸附于吸盘200，由于吸盘200设置于临近罩体100的重心的位置，吸附更加牢靠，屏蔽罩10不易掉落，从而能够有效降低贴片时屏蔽罩10的抛料率；另外，在完成表面贴装后，再将吸盘200相对罩体100折断，露出容置空间110，以便后期组装时通过容置空间110贴散热硅胶，这样不会影响后期组装时贴散热硅胶。

应当理解，吸盘200在屏蔽罩10安装于板体后，将被折断，从而从罩体100上去掉。这样，既能够满足承受吸嘴的吸附力，避免吸附时屏蔽罩10掉落，并且，在完成表面贴装后又能够通过折断而去掉，不会占用容置空间110，不会影响后期组装时贴散热硅胶。

进一步地，吸盘200可以包括折断部210和吸附部220。吸附部220通过折断部210与罩体100的内侧壁连接，吸附部220位于临近罩体100的重心的位置。

应当理解，其中，折断部210为折断的部位，在将屏蔽罩10折断时，对折断部210施加作用力，将其折断。吸附部220用于承受吸盘200的吸附力，也就是说，吸盘200直接吸附于吸附部220，从而将整个屏蔽罩10吸附起来。吸附部220位于临近罩体100的重心的位置，这样，通过吸盘200吸附于吸附部220时，吸附更加牢靠，屏蔽罩10不易掉落，从而降低贴片时屏蔽罩10的抛料率。

可选地，为了方便折断，折断部210的宽度小于吸附部220的宽度。这样，既能够保证吸嘴吸附时的实际作用面积，也能够使折断时，折断部210更便于折断。

吸附部220的形状和大小并不作具体限定，只要吸嘴能够完整地吸附于吸附部220上即可。例如，吸附部220可以呈板状，吸附部220的形状可以是圆形、椭圆形、三角形、四边形或者边数大于或等于五的多边形等。

图2为本实用新型实施例提供的屏蔽罩10的折断部210的结构示意图；请参阅图1和图2，进一步地，折断部210可以包括依次连接的第一连接段211、折痕设置段212及第二连接段213。其中，第一连接段211与罩体100连接，第二连接段213与吸附部220连接，折痕设置段212上设置有折痕2121。

需要说明的是，折痕2121可以预先设置于折痕设置段212上，也可以是通过预折断形成，例如，可以采用扳手在折痕设置段212进行预折，从而在折痕设置段212上形成折痕2121。本实施例中，折痕2121由折痕设置段212的表面向内凹陷形成。也就是说，折痕2121处的厚度小于折痕设置段212其余部分的厚度。

另外，罩体100的内侧壁可以包括位于罩体100同一侧的连接壁130与安装壁140。其中，连接壁130与安装壁140连接。安装壁140向内侧凹陷形成容置槽150。容置槽150与容置空间110连通。第一连接段211与安装壁140连接。

进一步地，本实施例中，折痕2121的延伸方向与连接壁130的延伸方向平行或者共线。也就是说，在折断部210沿折痕2121折断后，留在罩体100上的部分的边缘依然与连接壁130的延伸方向平行或者共线。

需要说明的是，折痕2121可以由相对于容置槽150越过连接壁130，也就是说折痕2121可以位于容置槽150外，折痕2121也可以位于容置槽150内。

本实施例中，第一连接段211位于容置槽150内，折痕2121位于容置槽150的范围内。这样，在折断部210沿折痕2121折断后，第一连接段211保持与罩体100连接，并且其位于容置槽150内，未越过连接壁130，这样在后期组装贴散热硅脂时，受残留的第一连接段211的影响更小，可贴散热硅脂的空间更大。

当然，在本实用新型的一些实施例中，也可以是折痕2121与安装壁140共线，这样可以不设置第一连接段211，在沿折痕2121折断后，整个吸盘200完全去掉，这样大大降低对贴散热硅脂的空间的影响。

另外，本实施例中，容置槽150由折断部210分隔并形成第一凹槽151和第二凹槽152。第一凹槽151设置于折断部210的一侧，第二凹槽152设置于折断部210的另一侧。

也就是说，连接壁130与安装壁140之间的连接部位与折断部210之间具有间隙，这样，在折断时施加的作用力能够较好地作用于折痕2121处，便于折断部210折断。

综上所述，本实用新型实施例提供的屏蔽罩10包括罩体100及设置于罩体100的吸盘200，罩体100呈框体结构，其围成一容置空间110，吸盘200位于容置空间110内，且其一端与罩体100的内侧壁连接，另一端延伸至临近罩体100的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，吸盘200相对罩体100可折断。

在贴片时采用吸嘴将屏蔽罩10吸附，吸嘴吸附于吸盘200，由于吸盘200设置于临近罩体100的重心的位置，吸附更加牢靠，屏蔽罩10不易掉落，从而能够有效降低贴片时屏蔽罩10的抛料率；另外，在完成表面贴装后，再将吸盘200相对罩体100折断，露出容置空间110，以便后期组装时通过容置空间110贴散热硅胶，这样不会影响后期组装时贴散热硅胶。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。