技术总结
本实用新型提供一种导热硅胶片。所述导热硅胶片包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层。与相关技术相比，本实用新型提供的导热硅胶片采用不同的导热材质拼接形成的导热硅胶基层结构，提高了热的传导及散热效率，解决了轻薄的电子设备因散热空间小散热效率低的问题。
技术研发人员：李良合
受保护的技术使用者：深圳市鑫博盛电子有限公司
技术研发日：2018.09.04
技术公布日：2019.10.29