1.一种物联网用工业交换机，其特征在于，包括交换机壳体，所述交换机壳体包括上板、下板、第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板，上板、下板、第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板围成密闭壳体，上板和下板上设置有散热孔，交换机壳体内置有供电电源、散热风扇、工业级交换芯片、工业级CPU、I2C串口芯片以及开关量控制芯片，其中：供电电源给散热风扇、工业级交换芯片、工业级CPU、I2C串口芯片以及开关量控制芯片供电；散热风扇的出风口正对所述散热孔；工业级交换芯片连接工业级CPU；I2C串口芯片与工业级CPU通过12C总线连接；开关量控制芯片与工业级CPU通过GPIO总线连接。
2.根据权利要求1所述的联网用工业交换机，其特征在于，所述工业级交换芯片包括VSC7429XJQ-02交换芯片。
3.根据权利要求1所述的联网用工业交换机，其特征在于，所述工业级CPU包括VSC7429XJQ-02芯片。
4.根据权利要求1所述的联网用工业交换机，其特征在于，所述I2C串口芯片包括MAX31725MAT+-TDFN-8芯片或者SC16IS752IPW-TSSOP-28芯片。
5.根据权利要求1所述的联网用工业交换机，其特征在于，所述开关量控制芯片包括SN74HC165PWR-TSSOP16芯片、HF32FA-T05-HS1G芯片、IRLML6401TRPBF芯片、TCMT1107-SOP4芯片或者VSC7429XJQ-02芯片。