一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板设计制造技术领域，特别是涉及一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板。

背景技术：

在印刷电路板制造技术中，最关键的就是化铜镀铜工序，它主要的作用是使双面或多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层(钯原子)，再经过电镀加厚镀铜，达到线路双面导通或多层导通的目的。

如图1所示，一般导通孔上镀铜时会将面铜、导通孔孔壁以及导通孔焊垫均镀上铜层，然而该铜层与印刷电路板上原有基材铜层上铜原子的排列密度、阻值均不一样，这在一般2.4G以下量测特性阻抗与差分组抗因网络分析仪的波形中DF的差异而影响性能的现象并不明显，但在5G高频高速状态下，因原有基材铜层上的铜原子排列密度、阻值不一样所造成的DF差异就会导致传输速率慢、波形失真等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，其采用镀孔铜不镀面铜的方式，能够以最大限度保留原基材铜的特性，使得产品可以符合5G以上传输。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体由基材层构成，基材层上设有贯穿基材层的导通孔，基材层表面设有环绕导通孔的导通孔焊垫，导通孔孔壁与导通孔焊垫的表面均设有镀铜层，相邻导通孔焊垫之间不镀铜，该位置处的基材层外表面直接与空气接触。

述基材层从底层至顶层依次包括第一基材铜层、FPC PI基材层和第二基材铜层。

所述镀铜层与基材铜层表面的落差为15um-20um。

所述镀铜层与基材铜层表面的落差为21um-100um。

本实用新型的有益效果是：所述基材层表面设有环绕导通孔的导通孔焊垫，仅在导通孔孔壁与导通孔焊垫的表面设置镀铜层，而相邻导通孔焊垫之间不镀铜，该位置处的基材层外表面直接与空气接触，则不会将线路也一并镀上该镀铜层，采用此种镀孔铜不镀面铜的方式，能够以最大限度保留原基材铜的特性，即在下个制程预做成线路的基材铜层保持原有的铜原子排列密度和阻值，使得电路板本体能够在5G高频高速状态下，线路不会发生传输速率慢、波形失真等问题，进而使得产品可以符合5G以上传输。

附图说明

图1为现有技术中镀铜位置的结构示意图；

图2为本实用新型整体结构示意图；

图中，1-FPC PI基材层，2-第一基材铜层，3-第二基材铜层，4-导通孔，4.1-导通孔焊垫，4.2-导通孔孔壁，5-面铜，6-镀铜层。

具体实施方式

下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图2，本实用新型提供一种技术方案：一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体由基材层构成，基材层上设有贯穿基材层的导通孔4，所述导通孔4为用于电路板本体内层连接的金属化孔，导通孔4内并不插入元件引线或其它增强材料。

所述基材层表面设有环绕导通孔4的导通孔焊垫4.1，导通孔孔壁4.2与导通孔焊垫4.1的表面均设有镀铜层6，具体的，电路板本体在化铜工序中导通孔孔壁4.2上会先附着金属钯，然后铜原子与钯原子相互置换使得铜原子附着在导通孔孔壁4.2上形成镀铜层6，进而实现导通线路的作用。

所述基材层从底层至顶层依次包括第一基材铜层2、FPC PI基材层1和第二基材铜层3，相邻导通孔焊垫4.1之间不镀铜（不镀铜位置如图1中标号5所示面铜部分），该位置处的基材层外表面直接与空气接触，则不会将线路也一并镀上该镀铜层6，采用此种镀孔铜不镀面铜的方式，能够以最大限度保留原基材铜的特性，即在下个制程预做成线路的基材铜层保持原有的铜原子排列密度和阻值，使得电路板本体能够在5G高频高速状态下，线路不会发生传输速率慢、波形失真等问题，进而使得产品可以符合5G以上传输。

由于所述的电路板本体与现有电路板存在结构上的本质区别，则制造该电路板本体的工艺也相应发生变化，具体制程为：铜箔开料->钻孔->前处理->贴有机薄膜(或黑孔)->压膜->曝光->显影->镀铜->剥膜->前处理->贴膜->曝光->显影->贴覆盖膜并快压->烘烤(熟化Coverlay胶)->表面处理(镀金/化金)->印文字->贴补强->电测->冲型->检验->入库。

具体的：

（1）铜箔开料：基材铜箔都是以滚筒的形式包装，首先要将这些滚筒形式包装的铜箔按照客户需求的尺寸或根据产品的设计或布局裁切成适当大小的工作尺寸；

（2）钻孔：利用机械式钻针高速旋转钻透的方式，将基材依设计程式钻成通孔；

（3）前处理：然后进行前处理进行软板硬做、清洗等工序；

（4）贴有机薄膜：将有机薄膜贴在基材层上，起到保护基材层表面的作用；

（5）压膜：使有机薄膜完全粘和在基材层上；

（6）曝光：利用有机薄膜的特性将产品需求规格制作经由照像曝光原理达到影像转移的效果；

（7）显影：将已经爆过光的带有机薄膜的基材层经过显影液的处理，将未受UV光照射的有机薄膜洗去而保留UV光照射发生聚合反应的有机薄膜使线路基本成型；

（8）镀铜：使未贴有有机薄膜的导通孔孔壁4.2以及导通孔焊垫4.1镀上铜层，导通双层或多层板的内层线路；

（9）剥膜：剖去基材层上的有机薄膜；

（10）重复制程前处理制程后，进行贴膜、曝光、显影，贴膜即为将干膜或湿膜贴在电路板本体上保护线路。

（11）贴覆盖膜并快压：防止线路被氧化及划伤，同时起到阻焊及绝缘的作用；

（12）烘烤：熟化覆盖膜（Coverlay胶），使覆盖膜完全粘和在电路板本体上；

（13）表面处理：通过化学式或电化学方式，完成手指焊盘通孔等表面处理（包括镀金、化金、镀锡、OSP、喷锡）；

（14）印上相应的文字，贴补强加强硬度，进行电性能测试（电测），确保电路板本体的电性能正确，然后冲压成型、检验、入库。

当所述镀铜层6与基材铜层表面的落差不同时，需修改对应制程以达到相应的制作目的，具体的，当所述镀铜层6与基材铜层表面的落差为15um-20um时，对应制程需修改为：贴干膜->真空快压 (无温度或60度以下)->曝光；即贴干膜制程结束后，利用真空快压迅速压合电路板本体，再进行曝光制成。

当所述镀铜层6与基材铜层表面的落差为21um-100um时，对应制程需修改为：涂布湿膜->烘烤->压膜(干膜)->真空快压曝光(无温度或60度以下)->曝光，涂布湿膜的作用为调和贴膜温度，以保证贴膜时达到较好的粘接效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。