一种数码发电机用卡扣式陶瓷覆铜基板的制作方法

本实用新型属于陶瓷覆铜基板技术领域，具体涉及一种数码发电机用卡扣式陶瓷覆铜基板。

背景技术：

覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。

覆铜陶瓷基板具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域.

现有技术存在以下问题：现在的陶瓷覆铜基板是直接将铜基板通过胶水复合在陶瓷基板上，这样的复合方式造成基板整体性能不佳，影响后续使用。

技术实现要素：

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种数码发电机用卡扣式陶瓷覆铜基板，具有结构简单，固定牢固的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种数码发电机用卡扣式陶瓷覆铜基板，包括陶瓷基层、密封盖、卡块和卡扣，所述陶瓷基层的上端均设置有钛层，所述钛层的上端设置有覆胶层，所述覆胶层的上端固定有铜基层，所述铜基层的上端设置有防氧化涂层，所述铜基层的下端设置有卡扣，所述陶瓷基层的表面与卡扣相对应位置设置有固定槽，所述固定槽的内部中间位置设置有卡块，所述固定槽的两侧靠近下端位置设置有扣槽，所述扣槽的表面固定有密封盖。

优选的，所述陶瓷基层的上表面以及固定槽的表面均匀设置有氧化层。

优选的，所述铜基层与覆胶层之间通过热压贴敷方式进行固定。

优选的，所述防氧化涂层与铜基层之间通过热融贴合固定。

优选的，所述卡扣的卡板与卡块相贴合，且卡扣的卡板设置有下端弧形上端水平结构。

优选的，所述密封盖与扣槽之间通过卡合连接固定，且密封盖与固定槽之间设置有密封垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在铜基层的下端设置有卡扣，陶瓷基层的表面与卡扣相对应位置设置有固定槽，固定槽的内部中间位置设置有卡块，这样铜基层与陶瓷基层之间可以通过卡扣与卡块配合固定，实现铜基层与陶瓷基层的二次固定，提高整体结构的稳定性，通过在固定槽的两侧靠近下端位置设置有扣槽，密封盖卡进固定槽的扣槽进行卡合固定，提高陶瓷覆铜基板的使用安全性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的固定后结构示意图。

图中：1、防氧化涂层；2、铜基层；3、覆胶层；4、陶瓷基层；5、密封盖；6、钛层；7、扣槽；8、卡块；9、卡扣；10、固定槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：一种数码发电机用卡扣式陶瓷覆铜基板，包括陶瓷基层4、密封盖5、卡块8和卡扣9，陶瓷基层4的上端均设置有钛层6，钛层6的上端设置有覆胶层3，覆胶层3的上端固定有铜基层2，铜基层2的上端设置有防氧化涂层1，铜基层2的下端设置有卡扣9，陶瓷基层4的表面与卡扣9相对应位置设置有固定槽10，固定槽10的内部中间位置设置有卡块8，固定槽10的两侧靠近下端位置设置有扣槽7，扣槽7的表面固定有密封盖5。

为了提高陶瓷覆铜基板的使用寿命，本实施例中，优选的，陶瓷基层4的上表面以及固定槽10的表面均匀设置有氧化层。

为了提高结构固定的牢固性，本实施例中，优选的，铜基层2与覆胶层3之间通过热压贴敷方式进行固定。

为了提高贴合度，本实施例中，优选的，防氧化涂层1与铜基层2之间通过热融贴合固定。

为了方便进行固定，本实施例中，优选的，卡扣9的卡板与卡块8相贴合，且卡扣9的卡板设置有下端弧形上端水平结构。

为了提高密封性，本实施例中，优选的，密封盖5与扣槽7之间通过卡合连接固定，且密封盖5与固定槽10之间设置有密封垫。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型使用时，在铜基层2的下端设置有卡扣9，陶瓷基层4的表面与卡扣9相对应位置设置有固定槽10，固定槽10的内部中间位置设置有卡块8，这样铜基层2与陶瓷基层4之间可以通过卡扣9与卡块8配合固定，实现铜基层2与陶瓷基层4的二次固定，通过在固定槽10的两侧靠近下端位置设置有扣槽7，密封盖5卡进固定槽10的扣槽7进行卡合固定，提高陶瓷覆铜基板的使用安全性，结构简单，使用便携。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。