一种手机屏蔽条的制作方法

本实用新型涉及屏蔽罩技术领域，更具体地说，它涉及一种手机屏蔽条。

背景技术：

随着科技的进步，手机在人们日常生活中的应用日益广泛，手机的生产量也日益增大，无线通信技术发展给人们带来便利的同时，也给人们带来的各种健康隐患也日益严重。

现有技术中，通过焊接屏蔽罩，防止干扰电磁场向外扩散。同时，为了防止屏蔽罩与PCB板上的电路元器件接触，产生短路现象，因此会在电路元器件有可能接触到的屏蔽罩内贴上绝缘贴2，保证手机的正常运行。

在加工上述的屏蔽罩时，通常在金属条1顶面贴上若干绝缘贴2，且绝缘贴2沿金属条1的长度方向等间距分布，从而得到如图1所示的屏蔽条， 然后利用对应的刀具沿绝缘贴2的边沿切割金属条1从而得到屏蔽罩。

但是，利用该屏蔽条切割得到的屏蔽罩的厚度均匀且呈实心设置，将屏蔽罩安装于PCB板上且绝缘贴2与PCB板上的元器件抵接，当PCB板上的元器件通电并会散发热量时，热量会滞留于屏蔽罩和PCB板之间，从而导致散热效率低，影响元器件的使用寿命。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种手机屏蔽条，具有快速散热的优点，从而减小对元器件使用寿命的影响。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种手机屏蔽条，包括金属条以及若干与PCB板配合的绝缘贴，绝缘贴固定于金属条顶面并沿金属条的长度方向均匀分布，金属条顶面开设若干与绝缘贴一一配合的凹槽，绝缘贴封闭对应的凹槽，凹槽侧壁开设有若干贯穿通道，贯穿通道延伸至绝缘贴外侧，绝缘贴开设有若干与凹槽相通的通孔。

采用上述技术方案，通过设置凹槽、贯穿通道以及通孔，当元器件通电并产热时，热量经过通孔进入凹槽内，然后经过贯穿通道离开凹槽，从而实现了快速散热，且绝缘贴与凹槽顶面间隔设置，从而为绝缘贴的形变提供了空间，减少元器件与金属条之间的作用力。

进一步的，凹槽的内壁设置有绝缘涂层。

采用上述技术方案，通过设置绝缘涂层，从而对元器件与金属条的接触起到了双重防护，提高了整体的绝缘性能。

进一步的，凹槽内设置有弹性块，弹性块沿金属条的宽度方向设置，弹性块的两端分别与凹槽内壁以及绝缘贴固定。

采用上述技术方案，通过设置弹性块，且弹性块与绝缘贴以及凹槽内壁抵接，从而起到了支撑的效果，提高了绝缘贴的稳定性，且弹性块的在形变的过程中加快凹槽内的空气流动速度，从而加快散热效果。

进一步的，弹性块开设有若干贯穿贯穿口，贯穿口的两端与凹槽相通。

采用上述技术方案，通过设置贯穿口，贯穿口与凹槽相通，从而便于弹性块两侧的空气进行交换，从而提高散热效果。

进一步的，绝缘贴的顶面固定有若干凸块，凸块沿绝缘贴周向设置。

采用上述技术方案，通过设置凸块，且凸块位于绝缘贴的顶面，从而当绝缘贴正对PCB板时，凸块与PCB板对应抵接，从而使绝缘贴与PCB板间隙配合，减少元器件与绝缘贴的接触，对元器件起到了保护效果，还具有散热快的优点。

进一步的，凸块的顶面固定有弹性层。

采用上述技术方案，通过设置弹性层，从而减小对PCB板的压力，对PCB板表面起到了保护效果。

进一步的，绝缘贴的顶面固定有用于保护PCB板的柔性层，柔性层开设有若干与通孔配合的透气口。

采用上述技术方案，对金属条切割后得到屏蔽罩，将柔性层与PCB板的对应面相抵接，减少元器件与绝缘贴的直接接触，从而对与元器件以及绝缘贴起到了保护效果。

进一步的，柔性层的顶面开设有若干横槽，横槽的两端分别贯穿绝缘贴。

采用上述技术方案，通过在柔性层的顶面设置横槽，从而元器件产生的热量通过横槽进行疏导，从而提高了散热效果。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

（1）通过设置凹槽、贯穿通道以及通孔，热量经过通孔进入凹槽内，然后经过贯穿通道离开，从而实现了快速散热，且绝缘贴与凹槽顶面间隔设置，从而为绝缘贴的形变提供了空间，减少元器件与金属条之间的作用力；

（2）通过设置弹性块，从而起到了支撑的效果，提高了绝缘贴的稳定性，且弹性块的在形变的过程中加快凹槽内的空气流动速度，加快散热效果；

（3）通过凸块与PCB板对应抵接，使绝缘贴与PCB板间隙配合，减少元器件与绝缘贴的接触，对元器件起到了保护效果，还具有散热快的优点。

附图说明

图1为背景技术的结构示意图，示出了传统手机屏蔽条的整体结构；

图2为本实用新型一个实施例的结构示意图，示出了手机屏蔽条的整体结构；

图3为图2中A部的放大图；

图4为图2的局部剖视图。

附图标记：1、金属条；2、绝缘贴；3、定位口；4、凹槽；5、柔性层；6、通孔；7、贯穿口；8、贯穿通道；9、透气口；10、凸块；11、横槽；12、弹性块；13、弹性层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细描述。

一种手机屏蔽条，如图2所示，包括金属条1以及绝缘贴2，其中金属条1可以为不锈钢材料，金属条1可以呈方形设置，金属条1的厚度可以为0.03mm~0.08mm，金属条1开设有若干沿其厚度方向贯穿的定位口3，定位口3用于与专用治具定位；绝缘贴2的厚度均匀且与PCB板的形状配合设置，绝缘贴2可以为环氧树脂，绝缘贴2可以设置有四个（可以根据具体情况增设若干），绝缘贴2通过印刷的方式固定于金属条1的顶面，绝缘贴2沿金属条1的长度方向等距分布，金属条1与绝缘贴2的厚度比为2：1。

如图4所示，金属条1的底面可以开设有四个凹槽4，凹槽4与绝缘贴2的位置一一对应，绝缘贴2的边沿完全包围凹槽4，且凹槽4的深度可以为0.01mm。

如图3和图4所示，绝缘贴2远离凹槽4的一面固定有柔性层5，柔性层5可以为棉纱；绝缘贴2开设有若干通孔6，通孔6沿金属条1的长度方向贯穿绝缘贴2，且柔性层5开设有若干透气口9，透气口9沿金属条1的长度方向设置且与通孔6一一对应相通。其中凹槽4的内壁喷涂有绝缘涂层，绝缘涂层可以为环氧树脂，从而提高整体的绝缘效果。

如图3和图4所示，凹槽4内设置有若干弹性块12，弹性块12贯穿凹槽4且沿金属条1的宽度方向设置，弹性块12可以为橡胶，弹性块12的底部与凹槽4的底面固定，弹性块12的顶部与绝缘贴2固定，弹性块12开设有若干贯穿口7，贯穿口7沿金属条1的长度方向贯穿；凹槽4的内壁开设有贯穿通道8，贯穿通道8延伸至绝缘贴2的外侧，从而当对屏蔽条切割得到的屏蔽罩内的空气处于流通状态。

如图3所示，绝缘贴2的顶面固定有若干凸块10，凸块10的顶部呈半球形设置，凸块10沿绝缘贴2周向设置，从而当屏蔽罩安装于PCB板安装时，柔性层5与PCB板间隙设置；如图4所示，凹槽4的顶部固定有弹性层13，弹性层13可以为橡胶，从而减少对PCB板的接触。

如图2和图3所示，且柔性层5的顶面开设有若干横槽11，横槽11沿金属条1的长度方向贯穿并沿金属条1的宽度方向分布，从而提高透气性以及散热效率。

综上所述，对本实用新型的屏蔽条进行切割，从而得到屏蔽罩，将屏蔽罩安装于对应的PCB板上，且柔性层5相对PCB板设置，当元器件通电并产热时，热量经过通孔6以及贯穿口7并进入凹槽4内，然后经过贯穿通道8离开凹槽4，从而实现了快速散热。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。