一种终端设备的制作方法

本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术：

目前，终端设备中的时钟频率通常由振荡电路产生。其中，在对时钟频率的稳定性要求较高的终端设备中会采用石英晶体振荡电路产生时钟频率，该振荡电路中包括石英晶体器件(也称为晶振)。在石英晶体振荡电路工作的过程中，该电路中的石英晶体器件本身的温度变化会导致时钟频率的偏移，现有技术中为了避免时钟频率的偏移，通常会周期性的测量石英晶体器件的温度变化，并根据石英晶体器件的温度变化修正该时钟频率。但是由于石英晶体器件通常直接焊接在印制电路板(英文全称：printed circuit board，英文缩写：PCB)上，因此石英晶体器件可能会紧挨着PCB上产生热源的器件(例如，处理器)。而这些产生热源的器件工作时会产生热脉冲，如此使得焊接在PCB上的石英晶体器件的温度会在非常短的时间内产生突变，从而无法及时测量到石英晶体器件的温度突变，并修正时钟频率，进而仍然无法避免由于石英晶体器件的温度突变导致的时钟频率的偏移。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种终端设备，用以解决现有技术中存在的石英晶体器件的温度突变导致的时钟频率的偏移的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，提供一种终端设备，该终端设备包括：印制电路板PCB，设置于PCB上的石英晶体器件，以及设置于PCB和石英晶体器件之间的隔热层；其中，石英晶体器件包括n个第一焊点，隔热层上设置有n个通孔；每个第一焊点分别通过n个通孔中的一个通孔与PCB连接，其中，n为大于或等于2的整数。

在本实用新型实施例中，提供一种终端设备，该终端设备包括：印制电路板PCB，设置于PCB上的石英晶体器件，以及设置于PCB和石英晶体器件之间的隔热层；其中，石英晶体器件包括n个第一焊点，隔热层上设置有n个通孔；每个第一焊点分别通过n个通孔中的一个通孔与PCB连接，其中，n为大于或等于2的整数。通过该方案，由于石英晶体器件与PCB之间设置有隔热层，因此PCB上产生热源的器件工作时，由于隔热层的阻热作用，石英晶体器件的温度不会突然发生变化，这样就可以及时测量到石英晶体器件的温度变化，从而修正时钟频率，进而可以避免时钟频率的偏移。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种终端设备的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的一种终端设备的结构示意图二；

图3为本实用新型实施例提供的一种终端设备的结构示意图三；

图4为本实用新型实施例提供的一种终端设备的结构示意图四；

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一焊点和第二焊点是用于区别不同的焊点，而不是用于描述焊点的特定顺序。

需要说明的是，本实用新型实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本实用新型实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本实用新型实施例提供一种终端设备，该终端设备包括：印制电路板PCB，设置于PCB上的石英晶体器件，以及设置于PCB和石英晶体器件之间的隔热层；其中，石英晶体器件包括n个第一焊点，隔热层上设置有n个通孔；每个第一焊点分别通过n个通孔中的一个通孔与PCB连接，其中，n为大于或等于2的整数。通过该方案，由于石英晶体器件与PCB之间设置有隔热层，因此PCB上产生热源的器件工作时，由于隔热层的阻热作用，石英晶体器件的温度不会突然发生变化，这样就可以及时测量到石英晶体器件的温度变化，从而修正时钟频率，进而可以避免时钟频率的偏移。

如图1所示，本实用新型提供一种终端设备，该终端设备包括PCB11，设置于PCB11上的石英晶体器件12，以及设置于PCB11和石英晶体器件12之间的隔热层13。

结合图1，如图2所示，上述终端设备中石英晶体器件12包括n个第一焊点121，图2示出了石英晶体器件12的第一表面(即图1中石英晶体器件12与隔热层13接触的表面)，该表面中包括有n个第一焊点121。

需要说明的是，本实用新型实施例中n可以为大于或等于2的整数，本实用新型实施例中的所有附图均是以n＝4为例进行说明的，下面不再重复说明。

结合图1，如图3所示，上述终端设备中隔热层13上设置有n个通孔131。

上述每个第一焊点可以分别通过n个通孔中的一个通孔与PCB连接。(即图2中的每个第一焊点121分别通过图3中4个通孔131中的一个通孔131与PCB11连接)。

可选的，上述第一焊点可以为金属引脚的形式，也可以为金属焊盘的形式。

需要说明的是，本实用新型实施例中保护的终端设备的结构可以结合上述图1、2和3结合得出，单独的图1、图2和图3中均未完全示出本实用新型实施例中保护的终端设备的结构。

由图1所示的结构可以看出，在石英晶体器件与PCB之间增加了隔热层，这样PCB板上的热量会首先传导到隔热层中，而不会直接传导至石英晶体器件上，从而起到了阻热功能，减缓了石英晶体器件的温度变化。

本实用新型实施例提供一种终端设备，该终端设备包括：印制电路板PCB，设置于PCB上的石英晶体器件，以及设置于PCB和石英晶体器件之间的隔热层；其中，石英晶体器件包括n个第一焊点，隔热层上设置有n个通孔；每个第一焊点分别通过n个通孔中的一个通孔与PCB连接，其中，n为大于或等于2的整数。通过该方案，由于石英晶体器件与PCB之间设置有隔热层，因此PCB上产生热源的器件工作时，由于隔热层的阻热作用，石英晶体器件的温度不会突然发生变化，这样就可以及时测量到石英晶体器件的温度变化，从而修正时钟频率，进而可以避免时钟频率的偏移。

可选的，结合图1，如图4所示，上述终端设备中PCB11上设置有n个第二焊点111。

结合图2、图3和图4，图3中的n个通孔131可以与图4中的PCB11上的n个第二焊点111对应，上述图2中每个第一焊点121可以通过图3中的一个通孔131，与图4中的一个焊点121焊接。

可选的，结合图2和图3，图2中的第一焊点121位于石英晶体器件的第一表面，图3中的隔热层13上与每个通孔131对应的位置有一个焊盘132，图2中的每个第一焊点121可以分别与一个焊盘132焊接以通过该焊盘对应位置的通孔131与PCB连接(具体的可以是与图4中所示的一个第二焊点111连接)。

可选的，上述n个通孔可以均匀分布在隔热层上。

可选的，上述通孔的形状可以为方形，或者，上述通孔的形状可以为圆形，或者不规则图形。

可以理解上述通孔的形状还可以为方形和圆形以外的其他形状，本实用新型实施例中不再一一列举。

本实用新型中的方案是为了尽可能减少PCB上的热量传递到石英晶体器件中去，已知傅里叶热传递公式如下公式(1)：

Q＝K*A*(ΔT/D) (公式1)

其中，Q为热量，K为导热系数，A：为接触面积；D：传递热量的距离；ΔT：温度变化。

由上述公式(1)可知，在热量确定的情况下，温度变化与导热系数、接触面积和传递热量的距离有关，因此若要减小PCB传递到石英晶体器件上的热量，则需要尽量减小导热系数、接触面积，而增大PCB与石英晶体器件之间的距离。

本实用新型实施例中，可以在PCB与石英晶体器件之间的隔热层可以采用导热系数较小的材料。

可选的，隔热层的导热系数可以小于或等于7.6。石英晶体的导热系数约为7.6，隔热层的导热系数在小于或等于7.6时可以起到较好的隔热作用。

示例性的，可以采用陶瓷(导热系数为2)、有机玻璃(导入系数约为5)和有机树脂等材料作为隔热层。

本实用新型实施例中，在PCB与石英晶体器件之间增加隔热层，从而增加PCB与石英晶体器件之间的距离。理论上来书，该隔热层的厚度约大，隔热效果越好，但是实际应用中可以考虑终端设备中设置隔热层的空间设置尽量厚的隔热层，具体的隔热层的厚度本实用新型实施例不作限定。

本实用新型实施例中，还可以让PCB与隔热层之间的接触面积，以及隔热层与石英晶体器件之间的接触面积尽量小。

可选的，上述石英晶体器件与隔热层的接触面积可以小于或等于石英晶体器件的第一表面的面积，石英晶体器件的第一表面为石英晶体器件上与隔热层接触的表面。

可选的，上述隔热层与PCB的接触面积可以小于或等于石英晶体器件的第一表面的面积，石英晶体器件的第一表面为石英晶体器件上与隔热层接触的表面。

可选的，上述通孔可以为过孔。

可选的，上述通孔中可以设置有导电部件，n个第一焊点中的每个第一焊点分别通过一个通孔中的导电部件与PCB连接。导电部件除了导电作用，还起到热传递作用。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。