1.一种磁悬浮轴承多路功率放大器的散热结构，其特征在于：包括两端开口的散热风箱，待散热PCB线路板上的功率器件伸入散热风箱内部，并将相应PCB线路板固定在散热风箱侧板的外壁；
所述散热风箱内部对应功率器件上方设有上散热器、对应功率器件下方设有主散热器；通过连接件，将上散热器、功率器件和主散热器连接固定成一体，在散热风箱顶板上对应连接件设通孔；
所述上散热器包括上基体部和上散热片，上基体部下表面与功率器件上表面贴合；所述主散热器包括主基体部和主散热片，主基体部下表面与功率器件下表面贴合；
所述上散热器与散热风箱的顶板之间留有上风腔，且上散热器的各相邻散热片之间的散热槽均与上风腔连通；所述主散热器与散热风箱的底板之间留有下风腔，且主散热器的各叶片之间的散热槽均与下风腔连通。
2.根据权利要求1所述的一种磁悬浮轴承多路功率放大器的散热结构，其特征在于：所述上散热器两侧均通过从散热风箱侧板穿入的第一螺钉固定，该第一螺钉依次穿过PCB线路板、侧板，将PCB线路板、侧板和上散热器固定在一起。
3.根据权利要求1所述的一种磁悬浮轴承多路功率放大器的散热结构，其特征在于：所述主散热器两侧均通过从散热风箱侧板穿入的第二螺钉固定，该第二螺钉依次穿过PCB线路板、侧板，将PCB线路板、侧板和主散热器固定在一起。
4.根据权利要求1所述的一种磁悬浮轴承多路功率放大器的散热结构，其特征在于：所述散热风箱两侧板外表面分别设有用于安装PCB线路板的安装位。
5.根据权利要求1所述的一种磁悬浮轴承多路功率放大器的散热结构，其特征在于：所述主散热片与散热风箱底板之间间隔的设有垫块。
6.根据权利要求1所述的一种磁悬浮轴承多路功率放大器的散热结构，其特征在于：所述散热风箱的侧板与PCB线路板之间设有定位柱，PCB线路板与散热风箱侧板之间由定位柱间隔形成通风间隙。
7.根据权利要求1所述的一种磁悬浮轴承多路功率放大器的散热结构，其特征在于：所述连接件采用螺钉。
8.根据权利要求1所述的一种磁悬浮轴承多路功率放大器的散热结构，其特征在于：所述散热风箱采用金属材质，所述上散热器以及主散热器的两侧均贴合在散热风箱侧板的内壁。