焊接式FPC的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种焊接式fpc。

背景技术：

fpc焊接能够节约2个板对板连接器，或者节约1个zif插接连接器，节约1-2块钱的成本。因此在很多低端产品上，采用焊接式的fpc。但是fpc是非金属基材，传热很慢，焊接的时候烙铁热量传递不佳，焊接效率低、难度大。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种焊接式fpc，包括基板，所述基板上设置有线路层，所述线路层包括若干线路，所述线路包括设置于其端部的延伸部，所述延伸部相互平行地设置于所述基板的边缘，且所述延伸部的表面设置有金手指，所述金手指与所述线路连通，且所述金手指的宽度不大于所述延伸部的宽度，所述金手指的端部延伸出所述基板，并弯折至所述基板的另一侧并与线路的延伸部对齐。

本实用新型中，设置于线路上的金手指延伸出基板的表面并弯折至基板的另一侧，因为金手指为铜质材料，具有良好的导热性，因此在将金手指焊接到pcb上的焊盘时，热量可以快速的传递到fpc的背面，进而使得fpc和pcb的焊盘能在短时间内充分受热，可以有效降低焊接难度、提高焊接效率，还能防止虚焊的产生，增加pfc的焊接强度。

优选的，所述金手指上设置有过孔，所述过孔贯穿所述金手指以及线路层和基板，且所述过孔的孔壁设置有金属导热层。

金属导热层具有良好的导电导热的效果，同时贯穿基板、线路和金手指的过孔进一步的增加了焊接时pfc的传热效率，进一步的降低焊接难度、增加焊接效率，同时，过孔还能连通位于基板下侧的金手指和位于基板上侧的线路，及时位于基板表面的金手指出现断裂，依然能保证线路与金手指的连通，有效增加金手指的使用寿命。

另外，过孔可以让融化的焊锡在上下层之间流动，也能增加本实用新型的传热效率，进而增加fpc与焊盘的焊接均匀度以及焊接强度。

进一步的，所述过孔的直径小于所述金手指的宽度。

优选的，相邻的金手指之间设置有绝缘导热的隔离层。

隔热层能将各相邻金手指之间的间隙填充起来，避免在焊接时焊锡流入到相邻金手指之间的间隙中，造成金手指的短接现象，从而损坏fpc。

进一步的，所述隔离层的厚度值大于所述金手指与线路层的厚度值的和。

隔离层略微超出金手指的表面，从而每一金手指的上方都形成一槽状的容纳空间，用于容纳焊锡，防止两相邻金手指上的焊锡相互接触。

优选的，所述过孔内填充有导热金属。

填充有导热金属的过孔具有更好的散热性和导电性。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型中，设置于线路上的金手指延伸出基板的表面并弯折至基板的另一侧，因为金手指为铜质材料，具有良好的导热性，因此在将金手指焊接到pcb上的焊盘时，热量可以快速的传递到fpc的背面，进而使得fpc和pcb的焊盘能在短时间内充分受热，可以有效降低焊接难度、提高焊接效率，还能防止虚焊的产生，增加pfc的焊接强度。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述焊接式fpc的纵向方向的剖面图；

图2为本实用新型实施例所述焊接式fpc的横向方向的剖面图。

附图标记说明：

1-基板，2-线路，21-延伸部，3-金手指，31-过孔，311-金属导热层，4-隔离层。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

一种焊接式fpc，包括基板1，所述基板1上设置有线路层，所述线路层包括若干线路2，所述线路2包括设置于其端部的延伸部21，所述延伸部21相互平行地设置于所述基板1的边缘，且所述延伸部21的表面设置有金手指3，所述金手指3与所述线路2连通，且所述金手指3的宽度不大于所述延伸部21的宽度，所述金手指3的端部延伸出所述基板1，并弯折至所述基板1的另一侧并与线路2的延伸部21对齐。

本实用新型中，设置于线路2上的金手指3延伸出基板1的表面并弯折至基板1的另一侧，因为金手指3为铜质材料，具有良好的导热性，因此在将金手指3焊接到pcb上的焊盘时，热量可以快速的传递到fpc的背面，进而使得fpc和pcb的焊盘能在短时间内充分受热，可以有效降低焊接难度、提高焊接效率，还能防止虚焊的产生，增加pfc的焊接强度。

其中一种实施例，所述金手指3上设置有过孔31，所述过孔31贯穿所述金手指3以及线路层和基板1，且所述过孔31的孔壁设置有金属导热层311。

金属导热层311具有良好的导电导热的效果，同时贯穿基板1、线路2和金手指3的过孔31进一步的增加了焊接时pfc的传热效率，进一步的降低焊接难度、增加焊接效率，同时，过孔31还能连通位于基板1下侧的金手指3和位于基板1上侧的线路2，及时位于基板1表面的金手指3出现断裂，依然能保证线路2与金手指3的连通，有效增加金手指3的使用寿命。

另外，过孔31可以让融化的焊锡在上下层之间流动，也能增加本实用新型的传热效率，进而增加fpc与焊盘的焊接均匀度以及焊接强度。

其中一种实施例，所述过孔31的直径小于所述金手指3的宽度。

其中一种实施例，相邻的金手指3之间设置有绝缘导热的隔离层4。

隔热层能将各相邻金手指3之间的间隙填充起来，避免在焊接时焊锡流入到相邻金手指3之间的间隙中，造成金手指3的短接现象，从而损坏fpc。

其中一种实施例，所述隔离层4的厚度值大于所述金手指3与线路层的厚度值的和。

隔离层4略微超出金手指3的表面，从而每一金手指3的上方都形成一槽状的容纳空间，用于容纳焊锡，防止两相邻金手指3上的焊锡相互接触。

其中一种实施例，所述过孔31内填充有导热金属。

填充有导热金属的过孔31具有更好的散热性和导电性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。