一种改进的SMT钢网开口结构的制作方法

本实用新型涉及smt模板技术领域，具体而言，涉及一种改进的smt钢网开口结构。

背景技术：

随着我国电子信息产品制造业的飞速发展，我国的表面贴装技术(smt，surfacemounttechnology，表面贴装技术)也得到了迅猛的发展。表面贴装技术是一种现代的电路板组装技术，其工艺流程大体上包括：在印制电路板(pcb，printedcircuitboard，在印制电路板)待焊接的一面涂布锡膏，然后将需要焊接的元器件贴装到pcb的对应位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这样就完成了pcb其中一面的元器件的贴装，检验合格后即可完成表面贴装。

在pcb基板上涂布锡膏的过程，涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素，锡量是由钢网的开口设计的形状和大小决定的。优良的钢网开口设计，可保证良好的脱膜效果，不会引起焊接短路、开路或者产生锡球，并且保证良好的硬件连接和焊接可靠性。

bga的全称ballgridarray（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印刷线路板（pcb）互接。现有的钢网对应bga的开口通常为方形，当bga的间距较小时，相邻两开口的间距需要相应缩小，而方形的设计容易导致间距不足，从而产生连锡不良，影响pcb质量，甚至导致pcb报废。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种改进的smt钢网开口结构，可改善bga开口间距不足的问题，提高生产品质。

一种改进的smt钢网开口结构，包括钢网本体，所述钢网本体包括若干bga开口，所述若干bga开口对应于pcb上的若干bga焊盘，所述bga开口呈菱形,所述bga开口的中心与所述bga焊盘的中心重合。

优选的，所述bga开口的四条边与bga焊盘的周边相切。

优选的，所述bga开口的四个角均倒圆角。

优选的，所述圆角的半径为0.03mm-0.05mm。

优选的，所述钢网本体为pro钢网。

本实用新型的有益效果在于：通过设置菱形的bga开口，并对bga开口进行倒圆角，一方面开口面积不变，保证了锡膏的转移率；另一方面相邻两个bga开口形成为角部相对，从而保证足够的间距并减少可能产生连锡的区域，有效避免了连锡不良的产生，提高了生产质量。

附图说明

图1为本实用新型的改进的smt钢网开口结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。

如图1所示，一较佳实施例中，本实用新型的改进的smt钢网开口结构主要包括钢网本体1，钢网本体1上排列有多个bga开口2，bga开口2与pcb的bga焊盘一一对应。bga开口2呈菱形，其中心与bga焊盘的中心重合。bga开口2的四条边与bga焊盘的周边相切，bga开口2的四个角部均倒圆角，圆角的半径为0.03mm-0.05mm。

本实用新型通过将bga开口设置为菱形，将现有方形开口的两边相邻变成两角相邻，从而将可能发生连锡的区域由线变为点，减少了连锡的可能。菱形bga开口的四个角部均倒圆角，增加了bga开口的之间的距离，进一步避免发生连锡。

本实施例中，钢网本体1优选使用pro钢网，pro钢网是一种在钢网的内壁及底部（与pcb接触的一面进行涂层处理。即在激光模板完成后通过涂层浸润的方式在钢网的非印刷面和侧壁形成一层树脂涂层；该膜对水、助焊剂等有机溶剂具有排斥效果，锡膏颗粒与助焊成分不易粘连在钢片表面和底部锡膏的残留，从而减少擦网频率，提高转移率，提供印刷的质量。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。