封闭式音箱的内部散热装置的制作方法

本申请涉及音箱设备领域，具体为一种封闭式音箱的内部散热装置。

背景技术：

当前，音箱要达到比较好的音质就需要进行完全的密封，但是箱体完全密封的封闭式音箱会产生散热困难的问题，对于尺寸较小的封闭式音箱散热问题尤其突出，往往会造成音箱外壳的温度过高，降低了用户的使用体验。

技术实现要素：

本申请的一个目的是提供一种封闭式音箱的内部散热装置，用以解决现有技术下小型封闭式音箱由于完全密封导致的散热困难、外壳发烫、用户使用体验不佳的问题，能够实现音箱内部的散热，避免外壳温度过高，进而提高用户的使用体验。

为实现上述目的，本申请提供了一种封闭式音箱的内部散热装置，所述封闭式音箱包括音箱外壳、音箱喇叭、pcb主板和cpu，所述cpu设置在所述pcb主板的一侧，所述pcb主板的两端与所述音箱外壳固定连接，其中，该装置包括：导热硅胶层、散热金属支架、均热石墨层和隔热层，所述导热硅胶层设置在所述cpu与所述散热金属支架之间，并与所述cpu的表面和所述散热金属支架粘结，所述均热石墨层设置在所述pcb主板与所述隔热层之间，并设置在所述pcb主板上与cpu设置位置相对的另一侧，所述隔热层设置在所述均热石墨层与所述音箱外壳之间。

进一步地，所述pcb主板水平设置，所述cpu设置在所述pcb主板的下方并与所述pcb主板连接，所述散热金属支架水平设置并与所述音箱喇叭连接，所述导热硅胶层设置在所述cpu和所述散热金属支架之间并与所述cpu和所述散热金属支架粘结，所述均热石墨层设置在所述pcb主板上与所述cpu设置位置相对的上方，所述隔热层设置在所述均热石墨层上方。

进一步地，所述均热石墨层与所述pcb主板之间还设置有耐高温胶带。

进一步地，所述耐高温胶带为电磁屏蔽胶带。

进一步地，该装置的设置位置接近所述音箱外壳的顶部。

进一步地，所述散热金属支架为网状结构。

进一步地，所述散热金属支架的材质为铝或铜。

进一步地，所述均热石墨层为石墨烯。

进一步地，所述散热金属支架与所述音箱喇叭连接。

与现有技术相比，本申请的技术方案根据小型封闭式音箱的散热需求专门设计了导热和散热部件，通过导热和散热部件的配合，将音箱的主要热源产生的热量导出并通过散热部件散发到音箱内部，同时在主要热源附近的音箱外壳内部增加了隔热部件，从而实现了主要热源的热量散发，避免了主要热源造成附近的音箱外壳温度过高，使得音箱外壳整体的温度均衡，提高了用户使用体验。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本申请实施例提供的给排水系统闸门防脱装置的结构示意图；

附图标记说明：1、音箱外壳，2、音箱喇叭，3、pcb主板，4、cpu，5、导热硅胶层，6、散热金属支架，7、均热石墨层，8、隔热层，9、耐高温胶带。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1示出了本申请实施例提供的封闭式音箱的内部散热装置，该封闭式音箱包括音箱外壳1、音箱喇叭2、pcb主板3和cpu4，所述cpu4设置在所述pcb主板3的一侧，所述pcb主板3的两端与所述音箱外壳1固定连接，该装置包括导热硅胶层5、散热金属支架6、均热石墨层7和隔热层8，所述导热硅胶层5设置在所述cpu4与所述散热金属支架6之间，并与所述cpu4的表面和所述散热金属支架6粘结，所述均热石墨层7设置在所述pcb主板3与所述隔热层8之间，并设置在所述pcb主板3上与cpu4设置位置相对的另一侧，所述隔热层8设置在所述均热石墨层7与所述音箱外壳1之间。

本申请的一种优选实施例中，所述pcb主板3水平设置，所述cpu4设置在所述pcb主板3的下方并与所述pcb主板3连接，所述散热金属支架6水平设置并与所述音箱喇叭2连接，所述导热硅胶层5设置在所述cpu4和所述散热金属支架6之间并与所述cpu4和所述散热金属支架6粘结，所述均热石墨层7设置在所述pcb主板3上与所述cpu4设置位置相对的上方，所述隔热层8设置在所述均热石墨层7上方。

本申请的一种优选实施例中，该内部散热装置的设置位置接近所述音箱外壳1的顶部。

在此，封闭式音箱中的主要热源是cpu(centralprocessingunit，中央处理单元)，cpu产生的热量如果不能及时散发，会导致与cpu连接的音箱部件例如pcb主板3过热，从而造成cpu和pcb(printedcircuitboard，印刷线路板)主板的工作不正常；此外，由于小、微型封闭式音箱的内部空间有限，通常用于为cpu散热的风扇由于占用空间太多难以安装，因此无法采用常用方案为cpu散热；另外，散热不畅的cpu会将热量传递到附近的音箱外壳1上，从而造成音箱外壳1的某个区域温度过高，用户触碰该区域时能明显感觉到与音箱外壳1上其它区域的温度不同，使得用户使用该音箱的体验较差。

本申请的实施例中，将导热硅胶层5设置在cpu4和散热金属支架6之间并与cpu4和散热金属支架6粘结，从而能够将cpu4产生的热量通过与cpu4正面接触的导热硅胶层5传递到散热金属支架6上，散热金属支架6优选为增大导热、散热面积的网状结构，同时散热金属支架6的材质优选为易于导热、散热的金属铝或铜，使得cpu4产生的热量能迅速地通过散热金属支架6散发到封闭式音箱的内部空间中。在此，导热硅胶层5可使用hgtp-020导热硅胶。散热金属支架6可使用al1100材料。

本申请实施例中，散热金属支架6优选与音箱喇叭2连接，音箱喇叭2在发出声音时会产生震动，从而引起散热金属支架6的震动，散热金属支架6在音箱内部空气中的震动会产生类似空气在散热金属支架6表面流动的效果，从而增强了散热金属支架6的散热效果。

另外，cpu4产生的热量有一部分会通过面向pcb主板3的cpu背面散发，从而导致pcb主板3的温度升高，本申请实施例中，在pcb主板3上未连接cpu4的另一侧上与cpu4相对的位置设置了均热石墨层7，均热石墨层7与音箱外壳1之间还设置有隔热层8，从而可以将cpu4散发到pcb主板3上的热量吸收到均热石墨层7，隔热层8用于将吸附了热量的均热石墨层7与音箱外壳1进行隔离，避免热量传递到音箱外壳1上，从而避免音箱外壳1的某个区域温度过高。

在此，均热石墨层7优选为石墨烯，石墨烯由碳晶提纯成纳米分子而成，在电场作用下石墨烯中的碳分子团产生分子运动，碳原子之间产生剧烈的摩擦与撞击，产生的热量以远红外辐射和对流的形式对外传递，从而石墨烯吸收的热量以红外线方式快速传递出去而不会在石墨烯层累积。

本申请实施例中，均热石墨层7与pcb主板3之间还可以设置耐高温胶带9。在此，耐高温胶带9可以耐受较高温度并将温度传递给均热石墨层7，同时可对均热石墨层7的材料起到一定的固定作用，避免材料偏移原有的位置。

在此，耐高温胶带9优选可为电磁屏蔽胶带，可以对pcb主板3和cpu4产生的电磁辐射进行屏蔽，避免音箱内的电磁辐射泄漏。

综上所述，本申请的技术方案根据小型封闭式音箱的散热需求专门设计了导热和散热部件，通过导热和散热部件的配合，将音箱的主要热源产生的热量导出并通过散热部件散发到音箱内部，同时在主要热源附近的音箱外壳内部增加了隔热部件，从而实现了主要热源的热量散发，避免了主要热源造成附近的音箱外壳温度过高，使得音箱外壳整体的温度均衡，提高了用户使用体验。

在此，本领域技术人员应当理解，方位词均是结合操作者和使用者的日常操作习惯以及说明书附图而设立的，它们的出现不应当影响本申请的保护范围。

以上结合附图实施例对本申请进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本申请做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本申请的限定，本申请将以所附权利要求书界定的范围作为本申请的保护范围。