一种免清洗钢网的制作方法

本实用新型涉及电子线路板领域，特别涉及一种免清洗钢网。

背景技术：

钢网是一种表面组装技术（SMT）的专用模具，其主要功能是帮助锡膏沉积，目的是将准确数量的锡膏转移至印刷电路板（PCB）的准确位置。钢网表面开设有多个相互独立的焊锡孔，焊锡孔的位置与PCB板上的沉积位置相对应。焊接时，将钢网固定在待焊接的基板上（如PCB板上或者其他可焊性物体），然后对固定后的钢板进行刷锡膏，锡膏将填充在钢网的焊锡孔中，并逐渐在基板上进行沉积。待锡膏全部沉积完全后，就可以将钢网提升移开，移开钢网后的基板上留有若干呈珠状的锡球，锡球的位置与钢网上焊锡孔的位置一一对应。将焊有锡球的基板与其他无引脚或短引线的电子元器件进行组装即可实现电子元器件的固定安装。此外，由于电子元器件在使用过程中需要维修或更换等原因，常常需要将基板上的锡球拆卸，而锡球一旦被拆卸就会造成焊球阵列的破坏或缺失，导致电子元器件功能不良，通过钢网对焊球阵列进行补全可以保证焊球阵列的完整性，有效保证了电子元器件的正常工作。

目前，常用钢网的焊锡孔主要通过垂直冲压的工艺制备而成，该方法形成的焊锡孔内部上下直径保持一致，结构简单，易于加工。但是，利用该钢网在基板表面进行锡膏沉积时，焊锡孔内不可避免会残留部分锡膏，残留在焊锡孔内的锡膏会随着水分蒸发变得干燥，若不及时清理，会堵塞焊锡孔，影响钢网的正常使用，产生不良品。即使能够对焊锡孔内的残留锡膏进行及时清洗，由于焊锡孔直径一般较小，清洗难度也相对较大，需要花费操作人员大量的时间，不利于工作效率的提高。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种免清洗钢网，包括钢网底板，所述钢网底板上设有焊锡孔；所述焊锡孔包括通孔以及位于通孔上方的扩孔，所述扩孔与通孔相连通，所述扩孔靠近通孔一端的内切圆直径不小于通孔的内切圆直径，所述扩孔远离通孔一端的内切圆直径大于通孔的内切圆直径，所述扩孔远离通孔一端的内切圆直径不小于扩孔靠近通孔一端的内切圆直径。扩孔远离通孔一端的内切圆直径大于通孔的内切圆直径，使得焊锡孔内的锡膏在沉积过程中能够顺利脱离钢网，更容易附着在基板上，从而避免了锡膏在焊锡孔内的残留，降低了清洗难度。

进一步的，所述通孔为圆形，所述扩孔的喇叭状结构，所述扩孔宽部的内切圆直径与通孔的内切圆直径之比为1.1-1.2。将扩孔设计成喇叭状结构利于熔化的锡膏向被焊金属扩散，利于实现锡膏彻底脱离钢网，达到免清洗的技术效果。

进一步的，所述通孔为方形或正六边形，所述通孔在各个角上设有倒角。

进一步的，所述扩孔为一种由通孔截面向圆形截面平滑过渡且逐渐扩大的喇叭状结构。

进一步的，所述钢网底板的厚度为0.1mm-0.13mm，所述通孔的高度是钢网底板厚度的1/4。钢网底板的厚度一般优选0.10mm、0.12mm或0.13mm。

进一步的，所述扩孔的内边缘为弧形线、折线或多折线。扩孔的内边缘选用弧形线，更利于锡膏与钢网底板的脱离。

进一步的，所述通孔的内切圆的直径为0.2-0.3mm。通孔的内切圆直径需与电子产品形成的锡球直径相匹配，而通讯类电子产品的锡球大小一般分布在0.2-0.3mm之间。

进一步的，所述钢网底板上设有至少一个定位孔。定位孔的设置便于准确将钢网底板放置在基板的待焊接区域，在基板的指定区域形成焊球阵列。

进一步的，所述钢网底板上设有多个焊锡孔，所述焊锡孔的分布与待焊接基板上锡珠的分布相匹配。多个焊锡孔的设置提高了锡珠形成的效率。

进一步的，在钢网底板上的焊锡孔之中设有空白间隙，所述空白间隙可以根据需要设为方形图案、圆形图案或其他不规则多边形图案，只要空白间隙满足待焊接基板上的锡珠分布即可。

本实用新型所起到的有益技术效果如下：

与现有技术相比较，本实用新型公开了一种免清洗钢网，该钢网包括钢网底板，所述钢网底板上设有焊锡孔；焊锡孔由通孔以及位于通孔上方的扩孔组成，扩孔与通孔相互连通，所述扩孔的内切圆直径大于通孔的内切圆直径。扩孔的设置利于使焊锡孔中的锡膏受热后完全脱离钢网，相较扩孔前，锡膏更容易附着在基板上，有效避免了部分锡膏残留在焊锡孔内，不仅保证了钢网的正常使用，而且实现了钢网的免清洗效果，节省了大量的人力物力，一定程度提高了植锡的工作效率。

附图说明

图1为实施例1中的免清洗钢网结构示意图。

图2为实施例1中基板上的焊球阵列分布图。

图3为实施例1中焊锡孔的结构示意图。

图4为实施例1中六边形通孔与喇叭状扩孔的俯视图。

图5为实施例中六边形通孔与喇叭状扩孔的AA截面图。

图6为实施例1中免清洗钢网的制备工艺流程图。

附图标记：

1-钢网底板，2-焊锡孔，21-通孔，22-扩孔，3-空白间隙，4-定位孔，5-冲压模板，6-配板，7-冲压针头，8-旋刀，9-锡球。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚的界定。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供了一种免清洗钢网，包括钢网底板1，钢网底板1的厚度为0.1mm-0.13mm，钢网底板1的厚度优选0.10mm、0.12mm或0.13mm，常见的钢网底板1厚度为0.12mm。钢网底板1上设有焊锡孔2和至少一个定位孔4。所述定位孔4的数量优选4个，定位孔4的作用是便于将钢网底板1准确放置在基板的待焊接区域，从而在基板指定区域形成满足要求的焊球阵列。所述焊锡孔2的数量可以设置为一个也可以设置为多个，但为了提高焊锡的效率，一般钢网底板1上均设有多个焊锡孔2，多个焊锡孔2在钢网底板1的分布与待焊接基板上锡珠的分布相匹配，钢网底板上的焊锡孔之中还设有空白间隙，所述空白间隙可以根据需要设为方形图案、圆形图案或其他不规则多边形图案，通常只要空白间隙能够满足待焊接基板上的锡珠分布均可。本实施例为了在基板上形成如图2所示的焊球阵列，特在钢网底板1上的焊锡孔2之中留有空白间隙3，所述空白间隙3为方形图案。

焊锡孔2具体结构包括通孔21以及位于通孔21上方的扩孔22，所述扩孔22与通孔21相互连通。所述通孔21的高度占钢网底板1厚度的1/4，所述扩孔22的高度占钢网底板1厚度的3/4，通孔21和扩孔22占钢网底板1厚度的比例可以根据锡珠大小灵活调整。所述通孔21的内切圆直径范围为0.2-0.3mm，通孔21的内切圆直径由基板上需要形成的锡珠直径相匹配。所述扩孔22靠近通孔21一端的内切圆直径不小于通孔21的内切圆直径，所述扩孔22远离通孔21一端的内切圆直径大于通孔21的内切圆直径，所述扩孔22远离通孔21一端的内切圆直径不小于扩孔22靠近通孔21一端的内切圆直径。优选地，所述扩孔22远离通孔21一端的内切圆直径与通孔21的内切圆直径比为1.1-1.2，本实施例中控制扩孔22远离通孔21一端的内切圆直径与通孔21的内切圆直径之比为1.1。所述扩孔22远离通孔21一端的内切圆直径大于通孔21的内切圆直径，利于锡膏在沉积过程中与钢网底板1分离，使锡膏更容易附着在基板上，一定程度减少了焊锡孔2内残留的锡膏量，利于降低了清洗难度。本实施例中，所述扩孔22的内切圆直径与通孔21的内切圆直径之比为1.1。

上述通孔21的形状可以根据加工设备或工艺条件设计成多种常见形状，如圆形、方形、正六边形、正十二边形等，所述扩孔22是一种由通孔21截面向圆形截面平滑过渡且逐渐扩大的喇叭状结构。以通孔21为正六边形结构为例，如图4和图5所示，正六边形结构的通孔21通过连接处平滑的曲面向喇叭状结构过渡，利于锡膏在平滑曲面上的流动。通孔21采用方形、正六边形或正十二边形时，通孔21在各个角上增设有倒角，倒角的设置利于提高锡球的饱满度，同时也便于锡球的脱离，达到更好的植锡效果。所述扩孔22的内边缘可以设计成弧形线、折线或多折线的一种，若扩孔22内边缘为折线，则折线的倾角控制在15-25°之间为佳。其中，本实施例中，通孔21为圆形，所述扩孔22为标准的喇叭状结构时，扩孔22的内边缘采用光滑的弧形线，如图3所示，弧形线的设置利于使熔融状态下的锡膏沿着扩孔22内壁向基板的待焊接区域扩散，进而彻底脱离钢网底板1，避免锡膏在焊锡孔2内的残留，达到钢网的免清洗效果。

如图6所示，本实施例中所述免清洗植锡钢网的制备过程如下：

首先选择厚度为0.12mm的钢板作为钢网底板1，整理钢网底板1使其保持平整，随后将钢网底板1置于带有冲压针头7的冲压模板5下方，冲压模板5在与冲压针头7相背一侧设有配板6，配板6与动力机构相连，动力机构通过配板6向冲压模板5施加压力，在压力的推动下，冲压模板5带动冲压针头7在钢网底板1上冲压出内部直径均一的焊锡孔2，最后通过旋刀8对焊锡孔2进行二次加工，使焊锡孔2在与旋刀8相接触一侧形成喇叭状结构，即为扩孔22。

本实施例公开的用于植锡的钢网，结构简单，便于加工，通过在常规钢网上增设扩孔22，有效避免了部分锡膏残留在焊锡孔2内，保证了钢网正常使用，实现了钢网的免清洗效果，节省了人力物力，提高了工作效率，具有较高的实用价值。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。