技术总结
本实用新型公开了一种导电块的双层法覆铜板，包括基体，所述基体的上下表面均开设有第一粘结腔，且基体的上下表面均通过对应所述第一粘结腔铺设有纳米陶瓷粉末，位于顶部的所述纳米陶瓷粉末远离相邻所述第一粘结腔的上表面和位于底部的所述纳米陶瓷粉末远离相邻所述第一粘结腔的下表面均开设有第二粘结腔，且纳米陶瓷粉末通过第二粘结腔设置有石墨烯片，两组所述石墨烯片相互远离的外表面位置均固定安装有铜箔，两组所述铜箔相互远离的外表面均开设有两组导电纹路。本实用新型中，覆铜板的强度得到增强，可避免覆铜板在使用时发生折断的问题使得覆铜板的使用寿命延长，同时，覆铜板的热学、电学和机械性能较好。
技术研发人员：张德友
受保护的技术使用者：东莞市航晨纳米材料有限公司
技术研发日：2018.12.20
技术公布日：2019.12.20