一种柔性电路板用绝缘补强胶带的制作方法

文档序号：18841278发布日期：2019-10-09 07:08阅读：637来源：国知局

本实用新型属于胶带技术领域，具体涉及一种柔性电路板用绝缘补强胶带。

背景技术：

近年来新能源汽车高速发展，其中纯电动汽车的发展最为受人瞩目，也得到的各国政府的大力支持。纯电动汽车(Electric Vehicles)是一种采用单一蓄电池作为储能动力源的汽车，它利用蓄电池作为储能动力源，通过电池向电动机提供电能，驱动电动机运转，从而推动汽车行驶。

电动汽车的动力电池的电池管理系统是电池包的神经中枢，电池组的短路或过载保护、温度采集原先都是使用线束来完成，工艺繁琐，很难实现自动化。近年某些先进企业导入了柔性线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)替代传统工艺。如图1所示，FPC通常包括柔性电路板基板11、用于采集信号的连接片12和接插件区13。FPC形状规整，且设计集成度更高，可以省去大量多余的排线连接工作，十分适合机械规模化大批量生产，在大大缩短组装工时、节省人工的同时，为动力电池组装环节的自动化生产，提供极大可能。

FPC补强保护片是一种用于FPC的绝缘补强胶带，在增强FPC刚性的同时，对于采集信号的连接片12又能起到绝缘和固定的作用。常用的FPC补强保护片有PET胶带、PI胶带等。FPC在使用时通常需要外接插件，在焊接时温度高达280℃。PET胶带的耐热性不足，在焊接过程中容易损坏，存在安全风险；而PI胶带虽然耐高温性能好，但成本较高。二者在实际应用中均受到限制。

因此，在本领域期望得到一种既具有较低的成本，又能保证在焊接过程中不发生损坏的柔性电路板用绝缘补强胶带。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板用绝缘补强胶带。该绝缘补强胶带既能避免在焊接插件时因高温而损坏，又能保证具有较低的成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种柔性电路板用绝缘补强胶带，包括绝缘基材层和设置在所述绝缘基材层上的粘合剂层，且所述绝缘补强胶带上设置有与所述柔性电路板的接插件区配合的通孔；

所述绝缘基材层包括围绕所述通孔的PI补强区和与所述PI补强区相接的PET补强区。

需要说明的是，本实用新型中所述PI补强区是指绝缘基材层为PI(聚酰亚胺)膜的区域，PET补强区是指绝缘基材层为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜的区域。对于不同的柔性电路板，其接插件区的位置可能不同，因此，本实用新型需要根据柔性电路板的具体类型调节通孔的位置。

PI具有耐高温、绝缘性能好、节点损耗低的优点，其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围为-200～300℃。本实用新型通过在通孔周围设置PI补强区，将通孔和PET补强区隔离开，既能避免胶带在焊接插件时因高温而损坏，又能保证胶带具有较低的成本。

本实用新型对于上述绝缘补强胶带的制备方法没有特殊限制，本领域技术人员可结合上述绝缘补强胶带的结构和说明书附图，通过模切的方法得到。

本实用新型对粘合剂层的材料没有特殊限制，示例性地，可以采用环氧型粘合剂、丙烯酸类粘合剂等。

当粘合剂层采用的是环氧型粘合剂时，得到的绝缘补强胶带可以采用如下方法进行贴覆：在40-60℃温度下与柔性电路板进行对位预贴，在160℃、2Mpa条件下热压120s，然后在160℃下固化交联1小时。

当粘合剂层采用的是丙烯酸类粘合剂时，将得到的绝缘补强胶带与柔性电路板对位预贴，然后烘干固化即可。

作为本实用新型的优选技术方案，所述PET补强区在所述PI补强区的一侧。

作为本实用新型的优选技术方案，所述PET补强区在所述PI补强区的两侧。

作为本实用新型的优选技术方案，所述PET补强区围绕在所述PI补强区周围。

作为本实用新型的优选技术方案，所述通孔的边缘与所述PI补强区的外边缘的距离在5mm以上。

作为本实用新型的优选技术方案，所述通孔的边缘与所述PI补强区的外边缘的距离为5-100mm；例如可以是5mm、7mm、10mm、12mm、15mm、18mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm、50mm、60mm、70mm、80mm、90mm或100mm等。

需要说明的是，本实用新型中“所述通孔的边缘与所述PI补强区的外边缘的距离”是指通孔边缘上任意一点与PI补强区外边缘上任意一点的距离。若通孔的边缘与PI补强区的外边缘的距离过小，则在焊接插件时仍然有损坏PET补强区的风险；若通孔的边缘与PI补强区的外边缘的距离过大，则会增加胶带的成本。

作为本实用新型的优选技术方案，所述绝缘基材层的厚度为25-125μm；例如可以是25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm、100μm、105μm、110μm、115μm、120μm或125μm等。

本实用新型中绝缘基材层的厚度优选为25-125μm，若其厚度小于25μm，则会导致胶带的绝缘性能不足，存在电击穿的风险；若其厚度大于125μm，一方面会增加成本，另一方面容易使胶带过厚，不方便使用。

进一步地，作为本实用新型的优选技术方案，所述绝缘基材层的厚度为25-75μm。

作为本实用新型的优选技术方案，所述粘合剂层的厚度为20-60μm；例如可以是20μm、22μm、25μm、28μm、30μm、32μm、35μm、38μm、40μm、42μm、45μm、48μm、50μm、52μm、55μm、58μm或60μm等。

本实用新型中粘合剂层的厚度优选为20-60μm，若其厚度小于20μm，则粘合剂层的流动性和填埋性不足，容易导致胶带与被贴物之间存在空隙，有绝缘爬电的风险；若粘合剂层的厚度大于60μm，则其加工较困难，且粘合剂中的溶剂也不易排除。

进一步地，作为本实用新型的优选技术方案，所述粘合剂层的厚度为20-50μm。

本实用新型提供的绝缘补强胶带还可以在所述粘合剂层上设置离型膜层，作为保护膜。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的绝缘补强胶带通过在与柔性电路板配合的通孔周围设置PI补强区，将通孔与PET补强区隔离，既避免了胶带在焊接插件时因高温而损坏，又能保证胶带具有较低的成本。

附图说明

图1为柔性电路板的结构示意图；

其中，11为柔性电路板基板，12为连接片，13为接插件区。

图2为本实用新型提供的绝缘补强胶带的剖面结构示意图；

其中，21为绝缘基材层，22为粘合剂层。

图3为实施例1提供的绝缘补强胶带的平面结构示意图；

其中，31为通孔，32为PI补强区，33为PET补强区。

图4为实施例2提供的绝缘补强胶带的平面结构示意图；

其中，41为通孔，42为PI补强区，43为PET补强区。

图5为实施例3提供的绝缘补强胶带的平面结构示意图；

其中，51为通孔，52为PI补强区，53为PET补强区。

图6为实施例4提供的绝缘补强胶带的平面结构示意图；

其中，61为通孔，62为PI补强区，63为PET补强区。

图7为实施例5提供的绝缘补强胶带的平面结构示意图；

其中，71为通孔，72为PI补强区，73为PET补强区。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述具体实施方式仅仅是帮助理解本实用新型，不应视为对本实用新型的具体限制。

实施例1

本实施例提供一种柔性电路板用绝缘补强胶带，如图2和图3所示，包括绝缘基材层21和设置在绝缘基材层21上的粘合剂层22，且绝缘补强胶带上设置有与柔性电路板的接插件区13配合的通孔31；

绝缘基材层21包括围绕通孔31的PI补强区32，和围绕在PI补强区32周围的PET补强区33；

其中，绝缘基材层21的厚度为50μm，粘合剂层22的厚度为40μm，通孔31的边缘与PI补强区32的外边缘的最小距离为5mm。