布线基板及布线基板的制造方法与流程

文档序号:21369216发布日期:2020-07-04 04:45阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种布线基板,其中,

所述布线基板具备:

基板,所述基板具有透明性;

多个第一布线,所述多个第一布线配置在所述基板的上表面且向第一方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面;以及

第二布线,所述第二布线配置在所述基板的上表面且向与所述第一方向交叉的第二方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面,

所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,所述第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷,

所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,所述第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。

2.一种布线基板,其中,

所述布线基板具备:

基板,所述基板具有透明性;

多个第一布线,所述多个第一布线配置在所述基板的上表面且向第一方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面;以及

第二布线,所述第二布线配置在所述基板的上表面且向与所述第一方向交叉的第二方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面,

所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,

所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,

所述第一布线的一个侧面与所述第二布线的一个侧面通过弯曲面来连续地连接。

3.一种布线基板,其中,

所述布线基板具备:

基板,所述基板具有透明性;

多个第一布线,所述多个第一布线配置在所述基板的上表面且向第一方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面;以及

第二布线,所述第二布线配置在所述基板的上表面且向与所述第一方向交叉的第二方向延长,具有与所述基板相接的背面和朝向所述背面的相反侧的表面,

所述第二布线的背面的线宽比所述第一布线的背面的线宽小。

4.根据权利要求3所述的布线基板,其中,

所述第一布线的背面的线宽比所述第一布线的表面的线宽大,所述第二布线的背面的线宽比所述第二布线的表面的线宽大。

5.根据权利要求3或4所述的布线基板,其中,

所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,

所述第二布线的表面与各侧面所成的角比所述第二布线的背面与各侧面所成的角的外角小。

6.根据权利要求3~5中任一项所述的布线基板,其中,

所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,

所述第一布线的表面与各侧面所成的角比所述第一布线的背面与各侧面所成的角的外角小。

7.根据权利要求3~6中任一项所述的布线基板,其中,

所述第一布线与所述第二布线的交点在由所述基板的上表面、所述第一布线的与背面邻接的面和所述第二布线的与背面邻接的面形成的角部中的至少一个角部处包括弯曲面,所述弯曲面使所述基板的上表面、所述第一布线的与背面邻接的面和所述第二布线的与背面邻接的面之间连续。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的布线基板,其中,

所述布线基板具有电波发送接收功能。

9.一种布线基板的制造方法,其中,

所述布线基板的制造方法包括如下步骤:

在基板的上表面形成导电层;

形成具有向第一方向延长的第一沟槽和向第二方向延长的第二沟槽的绝缘层;

形成配置于所述第一沟槽的第一导电体和配置于所述第二沟槽的第二导电体;

除去所述绝缘层;以及

以使所述基板的上表面露出的方式除去所述导电层,由所述第一导电体和所述第二导电体来形成第一布线和第二布线。

10.根据权利要求9所述的布线基板的制造方法,其中,

所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,所述第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷,

所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,所述第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。

11.根据权利要求9所述的布线基板的制造方法,其中,

所述第一布线具有向所述第一方向延长且与所述第一布线的背面邻接的一对侧面,

所述第二布线具有向所述第二方向延长且与所述第二布线的背面邻接的一对侧面,

所述第一布线的一个侧面与所述第二布线的一个侧面通过弯曲面来连续地连接。

12.根据权利要求9所述的布线基板的制造方法,其中,

所述第二布线的背面的线宽比所述第一布线的背面的线宽小。

13.根据权利要求9~12中任一项所述的布线基板的制造方法,其中,

使用压印法来形成具有所述第一沟槽和所述第二沟槽的绝缘层。

14.根据权利要求9~13中任一项所述的布线基板的制造方法,其中,

在形成所述第一布线和所述第二布线的方法中,

利用溅射法来形成所述导电层,

利用电解镀敷法来形成所述第一布线和所述第二布线,

以使所述基板的上表面露出的方式利用湿式蚀刻来除去所述导电层。

15.根据权利要求9~14中任一项所述的布线基板的制造方法,其中,

所述布线基板的制造方法还包括对所述第一布线的表面和所述第二布线的表面进行发黑处理的步骤。

16.一种布线基板,其中,

所述布线基板具备:

基板,所述基板具有透明性;

布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及

虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,

所述布线图案区域及所述虚设图案区域分别通过规定的单位图案形状的反复来构成,所述虚设图案区域的单位图案形状是将所述布线图案区域的单位图案形状的一部分去掉而成的形状,

在所述虚设图案区域内配置有与所述虚设布线分离的追加图案。

17.根据权利要求16所述的布线基板,其中,

所述虚设布线具有第一虚设布线部分和第二虚设布线部分,所述第一虚设布线部分与所述第二虚设布线部分彼此在平面方向上分离配置。

18.一种布线基板,其中,

所述布线基板具备:

基板,所述基板具有透明性;

布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及

虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,

所述虚设布线在俯视观察下呈大致l字状。

19.根据权利要求18所述的布线基板,其中,

在所述虚设图案区域内配置有与所述虚设布线分离的追加图案。

20.一种布线基板,其中,

所述布线基板具备:

基板,所述基板具有透明性;

布线图案区域,所述布线图案区域配置在所述基板上且包括多个布线;以及

虚设图案区域,所述虚设图案区域配置在所述布线图案区域的周围且包括与所述布线电独立的多个虚设布线,

所述虚设布线具有第一虚设布线部分和第二虚设布线部分,所述第一虚设布线部分和所述第二虚设布线部分相对于所述布线倾斜地配置。

21.根据权利要求16~20中任一项所述的布线基板,其中,

所述虚设图案区域的开口率比所述布线图案区域的开口率大。

22.根据权利要求21所述的布线基板,其中,

所述虚设图案区域的开口率处于87%以上且小于100%的范围。

23.根据权利要求16~22中任一项所述的布线基板,其中,

所述虚设图案区域的开口率与所述布线图案区域的开口率之差为1%以下。

24.根据权利要求16~23中任一项所述的布线基板,其中,

所述布线图案区域包括将所述多个布线连结的多个连结布线。

25.根据权利要求16~24中任一项所述的布线基板,其中,

所述布线基板具有电波发送接收功能。

26.一种布线基板,其中,

所述布线基板具备:

基板,所述基板具有透明性;以及

天线图案区域,所述天线图案区域配置在所述基板上且包括承担作为天线的功能的多个天线布线,

所述天线图案区域的宽度方向中央部的开口率比所述天线图案区域的宽度方向缘部的开口率高。

27.根据权利要求26所述的布线基板,其中,

所述天线图案区域的宽度方向中央部处的所述多个天线布线的间距比所述天线图案区域的宽度方向缘部处的所述多个天线布线的间距宽。

28.根据权利要求26所述的布线基板,其中,

在所述天线图案区域的宽度方向中央部形成有没有设置所述天线布线的空隙部。

29.根据权利要求28所述的布线基板,其中,

在所述空隙部形成有包括与所述天线布线电独立的多个虚设布线的虚设图案区域。

30.根据权利要求28或29所述的布线基板,其中,

所述天线图案区域具有隔着所述空隙部分离的第一图案区域及第二图案区域,所述第一图案区域及第二图案区域分别配置在所述天线图案区域的宽度方向两缘部,所述第一图案区域及第二图案区域通过中央图案区域来彼此电连接。

31.根据权利要求30所述的布线基板,其中,

在所述中央图案区域与所述第一图案区域之间以及所述中央图案区域与所述第二图案区域之间分别设置有连接图案区域,所述连接图案区域具有相对于所述天线图案区域的宽度方向倾斜地形成的倾斜部。

32.根据权利要求26~31中任一项所述的布线基板,其中,

在所述天线图案区域电连接有供电部,所述供电部的所述宽度方向中央部处的长度比所述供电部的所述宽度方向缘部处的长度长。

33.一种布线基板,其中,

所述布线基板具备:

基板,所述基板具有透明性;

天线图案区域,所述天线图案区域配置在所述基板上且包括承担作为天线的功能的多个天线布线;以及

供电部,所述供电部与所述天线图案区域电连接,

所述供电部的宽度方向中央部处的长度比所述供电部的宽度方向缘部处的长度长。

34.一种布线基板的制造方法,其中,

所述布线基板的制造方法包括:

准备具有透明性的基板的工序;

在所述基板上形成天线图案区域的工序,其中,所述天线图案区域包括承担作为天线的功能的多个天线布线,

所述天线图案区域的宽度方向中央部的开口率比所述天线图案区域的宽度方向缘部的开口率高。

35.一种布线基板的制造方法,其中,

所述布线基板的制造方法包括:

准备具有透明性的基板的工序;以及

在所述基板上形成天线图案区域和与所述天线图案区域电连接的供电部的工序,其中,所述天线图案区域包括承担作为天线的功能的多个天线布线,

所述供电部的宽度方向中央部处的长度比所述供电部的宽度方向缘部处的长度长。


技术总结
布线基板具备:基板,所述基板具有透明性;多个第一布线,所述多个第一布线配置在基板的上表面且向第一方向延长,具有与基板相接的背面和朝向背面的相反侧的表面;以及第二布线,所述第二布线配置在基板的上表面且向与第一方向交叉的第二方向延长,具有与基板相接的背面和朝向背面的相反侧的表面。第一布线具有向第一方向延长且与第一布线的背面邻接的一对侧面,第一布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。第二布线具有向第二方向延长且与第二布线的背面邻接的一对侧面,第二布线的一对侧面分别朝向内侧凹陷。

技术研发人员:铃木纲一;武诚司;松浦大辅
受保护的技术使用者:大日本印刷株式会社
技术研发日:2018.11.29
技术公布日:2020.07.03
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