技术特征：
技术总结
本发明公开了一种超窄线宽线距金属化陶瓷基板及其制作方法，属于元器件制作领域。针对现有技术中存在的针对于厚度较大的金属化工艺中侧蚀现象严重、质量低、尺寸不准确、生产成本高、不能生产超窄线宽线距等问题，本发明提供了一种超窄线宽线距金属化陶瓷基板及其制作方法，通过机械加工、激光蚀刻、化学蚀刻或机械加工、激光蚀刻与常规化学蚀刻相结合的方式，将铜箔加工成需要的精细图形，然后再烧结或焊接在陶瓷表面，从而达到精细的线宽线距目的，且没有侧蚀现象，实现简化传统工艺的贴膜、曝光、显影等工序，节省时间、成本，简化工艺。
技术研发人员：井敏
受保护的技术使用者：井敏
技术研发日：2019.01.31
技术公布日：2019.05.24