数据中心机房专用孔板静压送风柜的制作方法

本发明涉及空调系统中空气输送技术领域，具体涉及专为数据中心机房it机柜空调送风系统使用的专用孔板静压送风柜。

背景技术：

目前，现有数据中心机房内的it机柜一般以面对面、背对背的方式进行摆放，机柜面对面之间的通道为冷通道，背对背之间的通道为热通道，数据中心机房空调气流组织通常采用下送上回方式，即在冷通道的地板上设置送风口，通过送风口将冷风送至冷通道内后，冷风再进入it机柜；在热通道的上方设置回风管和回风口，冷风冷却it机柜后，从机柜后面板排出，将热量排放到热通道中，通过热通道内的回风口、回风管，进入空气处理装置。这种在冷通道地板上设置送风口的送风方式，空调气流组织不合理，会造成通过各个it机柜的送、回风风量及温度不均匀，无法确保各个it机柜都处于最佳的、均衡的冷却运行状态，导致it机柜出现局部过热的问题，这样会给数据中心机房设备的运行带来安全隐患。

技术实现要素：

为解决现有技术所存在的问题，本发明为数据中心机房冷却it机柜的空调送风系统提供了一个专用孔板静压送风柜，该孔板静压送风柜设置在数据中心机房的冷通道内，柜体的送风面设置送风圆孔网，冷风通过送风圆孔网面对面地、直接地对it机柜进行送风，这样使得各个it机柜的送风量及送风温度分布均匀，避免it机柜出现局部过热，保障数据中心机房设备安全稳定的运行。

本发明采用以下技术方案来实现：数据中心机房专用孔板静压送风柜，包括顶面、左侧面、右侧面、前面和后面；左侧面和/或右侧面为送风面，送风面设置送风圆孔网；柜体底部为进风口，且设置角钢支撑件结构，用于将柜体固定在地板上。

优选地，柜体底部与角钢支撑件结构之间固定连接；角钢支撑件结构与地面之间固定连接。

优选地，柜体底部与角钢支撑件结构之间沿风管周边满焊，或采用自攻螺丝固定连接。

优选地，角钢支撑件结构与地面之间采用膨胀螺栓固定连接。

优选地，送风圆孔网圆孔的排列方式为：60°梅花排列、45°梅花排列或直排。

本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

从空气处理装置出来的冷风直接送入本发明所提供的数据中心机房专用孔板静压送风柜内，冷风通过该柜体送风圆孔网面对面地、直接地对it机柜进行送风，这种送风方式大大改善了it机空调送风气流的分布，使各个it机柜的送风量及送风温度均匀，避免it机柜出现局部过热，保障了数据中心机房设备安全稳定的运行。同时，冷风面对面地、直接地吹向it机柜，也避免了空调冷量的浪费，起到了节能的作用。

附图说明

图1是本发明数据中心机房专用孔板静压送风柜的结构示意图；

图2是柜体底部示意图；

图3是送风面送风圆孔网示意图；

图4是角钢与柜体之间固定连接示意图；

图5是圆孔网排列的示意图，其中a为圆孔网60o梅花排列的情形，b为圆孔网45o梅花排列的情形，c为圆孔网直排的情形。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例

如图1所示，本发明所提供的数据中心机房专用孔板静压送风柜，为由若干块钢板(也可以采用夹芯板或者其它板材)形成的长方体柜体结构，柜体有五个面：顶面1、左侧面2、右侧面3、前面4和后面5。其中顶面1、前面4和后面5均为常见的钢板板面。左侧面2和右侧面3根据单面送风或双面送风的需要制作成送风面，送风面(单面或双面)设置送风圆孔网6，如图3所示；单面送风时，另一侧面为常见的钢板板面。柜体底部不封闭，不设置板面，作为进风口；柜体底部设置四根角钢支撑件结构7，用于将柜体固定在地板上，如图2和4所示；柜体底部与角钢支撑件结构之间沿风管周边满焊，或采用自攻螺丝等方法固定连接，角钢支撑件结构与地面之间采用膨胀螺栓等方法固定连接。

送风圆孔网圆孔的排列方式有几种选择，可以采用60°梅花排列，也可以采用45°梅花排列、直排或者其它排列方式。

柜体尺寸大小应满足it机柜送风量需求，并且柜体的宽(w)、高(h)与it机柜的宽(w)、高(h)相匹配，柜体深(l)由计算确定。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及空调系统中空气输送技术领域，具体为数据中心机房专用孔板静压送风柜，包括顶面、左侧面、右侧面、前面和后面；左侧面和/或右侧面为送风面，送风面设置送风圆孔网；柜体底部为进风口，且设置角钢支撑件结构，用于将柜体固定在地板上。本发明设置在数据中心机房的冷通道内，柜体送风面设置送风圆孔网，冷风通过送风圆孔网面对面地、直接地对IT机柜进行送风，这样使得各个IT机柜的送风量及送风温度分布均匀，避免IT机柜出现局部过热的问题，保障数据中心机房设备安全稳定的运行。

技术研发人员：赵矿美;林昌元;林琳;张沛然
受保护的技术使用者：广州大学
技术研发日：2019.02.11
技术公布日：2019.04.19