封装组件及电子设备的制作方法

本申请涉及光电技术领域，尤其涉及到一种封装组件及电子设备。

背景技术：

电磁屏蔽技术是指用导电或导磁材料制成的电磁屏蔽结构将电磁干扰能量限制在一定范围内，用以控制电场、磁场以及电磁波由一个区域对另一个区域的感应或辐射。具体来说，就是通过电磁屏蔽结构将电子元件或整个系统的干扰源隔离起来，防止受到外界电磁场的影响或者干扰电磁场向外界扩散。

目前，封装组件在手机等电子设备中的应用越来越普及，考虑到一些被封装器件的透光、透气需求，需要在封装组件上设置透光区、透气孔等。然而，这些被封装器件在传输电信号时，会对外部器件产生干扰或者受到外部器件的干扰，因此，需要为封装组件设置电磁屏蔽结构。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种封装组件及电子设备，用以提高封装组件的电磁屏蔽性能，避免电磁干扰。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种封装组件，该封装组件包括：基板、被封装器件、支架和盖板，

所述基板包括相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述被封装器件位于所述基板的第一表面，所述支架位于所述基板的第一表面并环绕所述被封装器件，所述基板的第一表面、所述盖板和所述支架形成封闭空间，所述被封装器件容纳于所述封闭空间，其中，所述基板的第二表面上设置有接地焊盘，所述盖板包括：第一区域，所述支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域上设有电磁屏蔽层，且所述第一区域的电磁屏蔽层通过所述支架和所述基板上的电磁屏蔽层与所述接地焊盘电连接。由此，电磁屏蔽层与基板的接地焊盘共同形成了电磁屏蔽区域，被封装器件被隔离在该电磁屏蔽区域内，避免了被封装器件与外界磁场之间产生电磁干扰，提高了封装组件的屏蔽性能。

在可选的实现方式中，所述电磁屏蔽层为导电、导磁的透明屏蔽膜、金属屏蔽膜或屏蔽胶膜。由此，可以直接将电磁屏蔽层覆盖在封装组件的表面，厚度仅为微米级别，占用空间小，有利于封装组件的小型化。

在可选的实现方式中，所述被封装器件包括光器件，所述盖板包括用于透光的第二区域，所述第二区域为所述光器件在所述盖板上的视角范围所覆盖的区域，所述第一区域为所述盖板上第二区域之外的区域。由此，可以根据是否需要透光对第一区域和第二区域进行不同的屏蔽处理，以使得封装组件既能满足该光器件的透光需求，又能实现电磁屏蔽。

在可选的实现方式中，所述盖板为透明板，所述第二区域覆盖有所述透明屏蔽膜。由此，第二区域覆盖透明屏蔽膜，在满足光器件透光需求的同时，实现了对封装组件的全屏蔽。

在可选的实现方式中，所述透明屏蔽膜的材质为：氧化铟锡。由于氧化铟锡材质的透明屏蔽膜既能够透光，还具有导电性，因此既能透光，还能够屏蔽电磁干扰。

在可选的实现方式中，所述被封装器件包括压力传感器、湿度传感器，所述盖板上设有与外部连通的透气孔，所述第一区域为所述盖板上所述透气孔之外的区域。由此，在透气孔处可以不覆盖电磁屏蔽层，降低了成本。

在可选的实现方式中，所述盖板的材质为金属、玻璃。此处对盖板材质不做限制，只要能达到封装组件的强度要求即可，可以保护设置在封装组件中的被封装器件。

在可选的实现方式中，所述金属屏蔽膜包括：粘附层和屏蔽金属层，所述粘附层覆盖于所述支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域的表面上，所述屏蔽金属层设置在所述粘附层上。由此，屏蔽金属层可用于电磁屏蔽，粘附层可以将屏蔽金属层粘接在支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域的表面上，这种复合结构提高了电磁屏蔽层粘结的牢固性。

在可选的实现方式中，所述粘附层的材质为：钛，所述屏蔽金属层的材质为：铜。本实施例对该粘附层和屏蔽金属层的具体材质不作限制。

在可选的实现方式中，所述电磁屏蔽层还包括：防氧化层，所述防氧化层设置在所述屏蔽金属层上。由此，防氧化层能够防止屏蔽金属层的氧化，提高了屏蔽性能。

在可选的实现方式中，所述防氧化层的材质为：不锈钢。本实施例对该防氧化层的具体材质不作限制。

在可选的实现方式中，所述屏蔽胶膜为掺杂有铁磁颗粒的环氧胶体。由此，能吸收或者大幅减弱被封装器件和外部器件投射的电磁波的能量，从而减少电磁波的干扰。

在可选的实现方式中，所述支架靠近所述盖板的一侧设置用于支撑所述盖板的l形槽，所述盖板盖合在所述支架的l形槽上，所述支架的l形槽的凹面上覆盖有所述电磁屏蔽层。由此，设置在支架的l形槽的凹面上的电磁屏蔽层通过设置在支架与外部接触的面上的电磁屏蔽层与基板的接地焊盘导通，进一步提高了屏蔽性能。

在可选的实现方式中，所述盖板通过导电粘接件与所述支架的l形槽的凹面粘接。由此，导电粘接件在密封盖板与支架之间的缝隙的同时，使得设置在盖板第一表面的电磁屏蔽层通过导电粘接件与设置在支架上的电磁屏蔽层电连接，实现了接地，进一步提高了屏蔽性能。

在可选的实现方式中，所述被封装器件还包括：电器件，所述电器件位于在所述支架或所述基板中。由此，从而可以减少电器件占用的面积，进而减小整个封装组件的体积。

在可选的实现方式中，所述支架用于围设所述封闭空间的内侧面上覆盖有所述电磁屏蔽层。由此，避免了设置在支架内和封闭空间内的被封装器件之间在水平方向上的相互干扰，也一定程度上避免了设置在基板内的被封装器件对设置在基板上的被封装器件的电磁干扰，改善了封装组件的屏蔽性能。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括pcb板和如上所述的封装组件，所述封装组件的接地焊盘焊接在所述pcb板上。由此，该电子设备具有如上所述的封装组件，提高了电磁设备的电磁屏蔽性能。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种封装组件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种封装组件的结构示意图；

图3为图2中盖板的俯视图；

图4为图2中盖板的剖视图；

图5为图2中封装组件的俯视图；

图6为另一种盖板的剖视图；

图7为另一种盖板的剖面图；

图8为图2中的封装组件另一种设置电磁屏蔽层的结构示意图；

图9为图2中的封装组件另一种设置电磁屏蔽层的结构示意图；

图10为图2中的封装组件另一种设置电磁屏蔽层的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种封装组件的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

为了方便理解本申请实施例提供的封装组件，下面首先说明一下该封装组件的应用场景，该封装组件可以将被封装器件与外界隔离开，避免了空气中的杂质对被封装器件的腐蚀，该被封装器件可以是：能够接收或者发射光信号的光器件、电器件，以及用于检测周围环境的湿度、气压等的压力传感器和湿度传感器等，该封装组件可以为结构光传感器、环境光传感器或者摄像头等器件。应用于电子设备上，如手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备、汽车电子等常见的电子设备。使用时，封装组件中的光器件、电器件、传感器等产生电磁波，电磁波会与其他电子元件作用，产生电磁干扰现象，为了抑制封装组件中的电磁干扰，需要为封装组件设置电磁屏蔽结构。

下面结合附图对本申请实施例提供的封装组件进行说明。图1为本申请实施例提供的一种封装组件的结构示意图。图2为本申请实施例提供的另一种封装组件的结构示意图。图3为图2中盖板的俯视图。图4为图2中盖板的剖视图；图5为图2中封装组件的俯视图。图11为本申请实施例提供的另一种封装组件的结构示意图。如图1、图2、图3、图4、图11所示，该封装组件包括：基板22、被封装器件(20，21)、支架23和盖板24，基板22包括相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧面，该被封装器件(20，21)位于基板22的第一表面；支架23位于基板22的第一表面并环绕该被封装器件(20，21)；基板22的第一表面、盖板24和支架23形成封闭空间，该被封装器件(20，21)容纳于该封闭空间。

其中，基板22的第二表面上设置有接地焊盘，盖板24包括：第一区域。为避免电磁干扰，可以在支架23与外部接触的表面、基板22的侧面，以及在盖板24的第一区域设置电磁屏蔽层，并使得该电磁屏蔽层与基板22的接地焊盘导通，从而使得被封装器件(20，21)处于该电磁屏蔽层与基板22上的接地焊盘形成的屏蔽区域内。其中，盖板24的第一区域241的面积小于或等于盖板24的面积，这是考虑到被封装器件的特性，往往需要在盖板24上设置透气孔、透光区等，可以不在透气孔、透光区等位置设置电磁屏蔽层，或者需要设定特殊的电磁屏蔽层。

其中，盖板24至少包括相对设置的第一表面和第二表面，在盖板24的第一区域设置该电磁屏蔽层时，可以仅在盖板24的第一表面的第一区域设置该电磁屏蔽层，也可以仅在盖板24的第二表面的第一区域设置该电磁屏蔽层，或者也可以在盖板24的第一表面和第二表面的第一区域均设置该电磁屏蔽层。图2中示出的是仅在盖板24的第一表面的第一区域设置该电磁屏蔽层。

工作时，被封装器件产生的电磁波向四周辐射，当电磁波遇到电磁屏蔽层时，部分被反射回来，部分则被电磁屏蔽层吸收，使电场终止在电磁屏蔽层的表面上，并把电荷转送入地，同样的，外部器件发射的电磁波在到达封装组件表面的电磁屏蔽层时，也会被屏蔽，由此实现对封装组件的屏蔽。

本申请实施例提供的封装组件，通过在盖板的第一区域，以及在支架和基板与外部接触的侧面上设置电磁屏蔽层，并使得电磁屏蔽层与基板的接地焊盘电连接，使得电磁屏蔽层与基板的接地焊盘共同形成了电磁屏蔽区域，提高了封装组件的屏蔽性能。

其中，被封装器件的数量可以是1个，也可以是多个，本申请实施例对被封装器件的个数不做限定。该被封装器件例如可以是光器件，还可以是压力传感器、湿度传感器等。

若该被封装器件为压力传感器、湿度传感器等，盖板24在具体设置时，可以采用金属、玻璃等材料制成，图1为本申请实施例提供的一种封装组件的结构示意图。如图1所示，盖板24上设置有透气孔240与外部连通。盖板24上透气孔240之外的区域例如均为该第一区域。该第一区域、支架和基板与外部接触的侧面上均设置有电磁屏蔽层。设置在盖板24的第一区域，以及设置在基板22和支架23外侧面的电磁屏蔽层例如可以是：透明屏蔽膜、金属屏蔽膜或屏蔽胶膜，盖板24的第一区域241例如可以不作任何处理或覆盖该透明屏蔽膜。

该透明屏蔽膜例如可以是氧化铟锡材质等，透明屏蔽膜既能够透光，还具有导电性，能够屏蔽电磁干扰。

其中，该透明屏蔽膜例如可以采用磁控真空溅射工艺方法，或者真空蒸发镀膜、化学气相沉积、射频溅射镀膜等工艺方法制成。举例来说，可以采用平面磁控技术，在盖板上溅射氧化铟锡导电薄膜镀层并经高温退火处理，即可得到该透明屏蔽膜。

金属屏蔽膜例如可以是多层复合结构，举例来说，金属屏蔽膜例如包括：粘附层和屏蔽金属层，其中，粘附层覆盖于支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域的表面上，屏蔽金属层设置在粘附层上。在具体设置该金属屏蔽膜时，例如可以先采用通过蒸镀、物理气相沉积或溅射的方式在封装组件待屏蔽区域的表面上形成一层粘附层，接着，在该粘附层上通过蒸镀、物理气相沉积或溅射等方式在粘附层上形成一层屏蔽金属层。

其中，粘附层的材质例如可以是：钛。屏蔽金属层的材质可选用多种材料，例如：铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，其中，铜的导电率较高，对电磁干扰的屏蔽作用较好，且成本较低，易于成型，因此，可以选择铜作为屏蔽金属层的主要材料。

金属屏蔽膜例如还包括：防氧化层，防氧化层例如可以通过蒸镀、物理气相沉积或溅射等方式形成在屏蔽金属层上。其中，防氧化层的材质例如可以为：不锈钢。

粘附层厚度例如可以在0.05-0.5μm之间，屏蔽金属层的厚度例如可以在3-15μm之间，防氧化层厚度例如可以在0.05-2μm之间。电磁屏蔽层的厚度为微米级别，其所占用空间基本可以忽略不计，减小了封装组件占用空间的大小。

屏蔽胶膜的材质例如可以为：掺杂有铁磁颗粒的环氧胶体，其中，该铁磁颗粒可以吸收电磁波。该环氧胶体中例如可以掺杂其他能够吸收电磁波的材料，具体可以是：铁氧体、磁性铁纳米材料，或石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管等。在具体设置该金属屏蔽膜时，例如可以采用通过喷涂的方式在封装组件待屏蔽区域的表面上形成一层屏蔽胶膜，从而能吸收或者大幅减弱被封装器件和外部器件投射的电磁波的能量，从而减少电磁波的干扰。

本申请对电磁屏蔽层的具体材质不做限制，本领域技术人员可根据需要选择合适的材质作为电磁屏蔽层，这些均属于本申请的保护范围。

本申请实施例提供的电磁屏蔽层，可以直接覆盖在封装组件的表面，厚度仅为微米级别，占用空间小，有利于封装组件的小型化。

若该被封装器件为光器件，具体设置封装组件时，考虑到光器件的透光需求，盖板24在具体设置时，可以采用透明材料制成，如采用玻璃、透明树脂等不同的材质制备而成，当然还可以采用其他的透明材质制备形成。

根据光器件在该盖板的上的视角范围(fieldofvision，简称fov)可以将盖板24分为第一区域241和第二区域241，该光器件经由所述第二区域242接收或者发射光信号，所述第一区域为所述基板上除所述第二区域以外的区域。该第二区域例如大于或等于光器件在盖板上的视角范围覆盖的区域。

当光器件为1个时，该第二区域包括该1个光器件在盖板24上的视角范围所覆盖的区域，盖板24上的其余区域为该第一区域。当光器件为多个时，该第二区域包括该多个光器件在盖板24上的全部视角范围所覆盖的区域，盖板24上的其余区域为该第一区域。以2个光器件为例，如图1所示，光器件包括：第一光器件20和第二光器件21，参考图1，其中，第一光器件20的视场角为β，光器件的21的视场角为α，如图2所示，第二区域242等于第一光器件20和第二光器件21在盖板24上的视角范围所覆盖的区域，盖板24上的其他区域为第一区域241。

在具体设置封装组件上的电磁屏蔽结构时，可以在盖板24上的第二区域、基板22以及支架23外侧面覆盖相同材质的电磁屏蔽层，也可以覆盖不同材质的电磁屏蔽层，以及可以在盖板24上的第一区域覆盖透明导电膜，也可以不做任何处理。

接着参考图2、图3、图4、图5，在本申请的一种具体的实施方式中，盖板24的第一表面的第一区域241上覆盖有透明屏蔽膜1，盖板24的第一表面的第一区域241、基板22和支架23与外部接触的侧面则覆盖有该电磁屏蔽层2，该电磁屏蔽层2例如可以为金属屏蔽膜或导电胶膜。该透明屏蔽膜1和该电磁屏蔽层2的材质和加工工艺参考上述，以下不再进行说明。其中，设置在盖板24第一区域的透明屏蔽膜1，设置在盖板24第二区域的金属屏蔽膜2，以及设置在基板和支架外侧的金属屏蔽膜2均与基板的接地焊盘电连接，共同形成了电磁屏蔽区域，由此实现了封装组件的全屏蔽。其中，透明屏蔽膜1成本较高，在第二区域242上覆盖电磁屏蔽层2，可以降低成本。

或者，为了加工方便，在本申请的一种实现方式中，还可以在盖板24的第一区域和第二区域均覆盖透明屏蔽膜1。图6为另一种盖板的剖视图。如图6所示，盖板24的第一表面的第一区域241及第二区域242均覆盖有该透明屏蔽膜1。其中，设置在盖板24上的透明屏蔽膜1以及设置在基板和支架外侧的电磁屏蔽层2均与基板的接地焊盘导通，共同形成了电磁屏蔽区域，由此实现了封装组件的全屏蔽。

图7为另一种盖板的剖视图。如图7所示，为了节省电磁屏蔽材料，还可以仅在盖板24的第一区域241设置该电磁屏蔽层2，盖板24的第一表面的第二区域242则不做任何处理。该电磁屏蔽层2例如可以为透明导电膜、金属屏蔽膜或导电胶膜。在保证光器件21透光的同时，可以节省屏蔽膜的面积，实现了组件的小型化。

其中，仅在第一区域设置该透明屏蔽膜或该金属屏蔽膜时，可以采用表面牺牲层技术在第一区域加工出屏蔽层。举例来说，在具体设置屏蔽层时，可以先在第二区域覆盖一层薄膜，接着在该层薄膜上喷涂或者淀积所需的屏蔽膜，再用化学刻蚀剂将该层薄膜腐蚀掉，即可得到该屏蔽膜。

本申请实施例提供的封装组件，通过在盖板上设置透明屏蔽膜，既能满足光器件的透光需求，同时实现了封装组件的电磁屏蔽。并且，所有屏蔽结构均采用包括喷涂、溅射、沉积等半导体加工工艺成形，加工精度更高。

图1和图2中的封装组件中仅盖板部分的结构有区别，其余部分的结构则完全相同，以下仅以图2中封装组件的其余部分结构为例进行说明。

继续参考图2，在具体设置被封装器件时，第一被封装器件20和第二被封装器件21均设置在基板22上，其中，支架23、光器件21设置在了基板22的第一表面。此外，该基板22上设置有电路层以用于传输被封装器件的信号，在被封装器件与基板22的电路层连接时，可以采用金线进行连接，也可以采用焊球进行连接，无论采用哪种方式，只需要能够实现电连接即可。在光器件21与基板22连接时，如图2中所示的两个光器件中，均采用金线进行连接。此外，对于该基板22可以采用如硅、陶瓷、有机基板等不同材质的基板。

在具体设置支架23时，可以将支架23设置在基板22的第一表面，并与基板22固定连接。具体的固定方式可采用焊接、粘接、卡合连接或者采用连接件(如螺栓或螺钉)进行连接，该支架23可以采用注塑一体成型再固定到基板上或者采用模塑工艺直接在基板上形成支架23。如图5的俯视图为从上往下俯视图2所示的被封装器件的结构时的附图。由图2可以看出，该支架23为一个环形的支架23，并且在支架23与基板22固定连接时，环绕被封装器件设置。在固定被封装器件时，如图2中所示，被封装器件位于支架23围成的空间内，从而通过支架23保护被封装器件。

封装组件还包括：电器件，在使用时，封装组件中的被封装器件可以将电信号传递给电器件，而电器件用于将电信号发送给电子设备的处理器。图2和图5中还示出了本申请实施例提供的电器件，该电器件埋设在基板22或者支架23中，在该电器件包括电有源器件31时，该电有源器件31可以为一个裸芯片(未封装的芯片)，在设置该电有源器件31时，该电有源器件31可以设置在基板22或者支架23内。如图2中所示，电有源器件31埋设在了基板22内。需要说明的是，在选择支架23或基板22埋设电有源器件31时，可以根据具体的电有源器件31的尺寸来定，图2中所示的电有源器件31的高度小于基板22的厚度。设置在基板和支架中的电器件在俯视角度无法看到，为便于观察电器件的具体设置方式，在封装组件的俯视图图5的中仍示出了电器件。

图2中还示出了采用电无源器件32的结构，图2中所示的电无源器件32的高度大于基板22的厚度且小于支架23的厚度，并且该电无源器件32采用了与电有源器件31相近似的设置在支架23内的方式。当然，图2仅仅示出了一种具体的电无源器件的实施方式，在将电无源器件32埋设在支架23内时，电无源器件32可以通过埋设在支架23内的导电材料和/或设置在基板22上的金属化过孔与电有源器件31及光器件21连接。即电无源器件32在与电有源器件31及光器件21连接时，可以采用导电材料或者金属化过孔进行连接，还可以采用一部分导电材料及一部分金属化过孔组合的方式进行连接，具体的连接方式可以根据实际的情况进行设置。

具体设置盖板24时，如图2所示，支架靠近盖板的一侧设置有一圈用于支撑盖板24的l形槽，该l形槽与盖板边缘的形状相匹配的l形槽，该l形槽的开口朝向由基板22的第一表面、盖板24和支架23形成的封闭空间，盖板24盖合在支架23的l形槽上，该支架的l形槽的凹面包括与基板22的第一表面平行的“—”面231和垂直于基板22的第一表面的“丨”面232。其中，盖板24的第一表面与支架23的l形槽的“—”面231接触，并且与基板22、支架23一起围成一个密封的空间将光器件21密封起来。由此，能够避免外界的灰尘落到光器件21上影响光器件21的感光效果。

在具体设置封装组件的电磁屏蔽结构时，为提高封装组件的屏蔽效果，还可以在支架23的l形槽的“—”面231和“丨”面232上均设置该电磁屏蔽层，且设置在支架23的l形槽的“—”面231和“丨”面232上的电磁屏蔽层与基板的接地焊盘导通，进一步提高了屏蔽性能。

为了进一步提高封装组件的屏蔽性能，还可以在盖板24的第一表面与支架23的l形槽的“—”面231的接触位置设置导电粘接件3，在密封盖板24与支架23之间的缝隙的同时，使得设置在盖板第一表面的电磁屏蔽层通过导电粘接件3与设置在支架23上的电磁屏蔽层2电连接，实现了接地，进一步提高了屏蔽性能。

在本申请的另一个实施例中，还可以仅在盖板24的第二表面上设有该电磁屏蔽层，此时，设置在盖板第二表面的电磁屏蔽层与设置在支架l形槽面上的电磁屏蔽层2的电连接结构应进行调整。

图8为图2中的封装组件另一种设置电磁屏蔽层的结构示意图。如图8所示，盖板24的第二表面上设有电磁屏蔽层2，盖板24的第一表面与支架l形槽的“—”面231的接触位置设置导电粘接件3，盖板24上设置有金属化过孔4，该金属化过孔4一端与盖板第二表面的电磁屏蔽层电连接，另一端与设置在支架23的l形槽的“—”面231上的导电粘接件3电连接，从而使得设置在盖板24第一表面上的电磁屏蔽层依次通过金属化过孔4和导电粘接件3与设置在支架上的电磁屏蔽层2电连接，实现了接地，进一步提高了屏蔽性能。具体设置该金属化过孔时，可以采用激光加工或者喷砂等方式在玻璃盖板上加工出过孔，然后通过填孔电镀方式在通孔内填充导电金属，形成金属化过孔。

图9为图2中的封装组件另一种设置电磁屏蔽层的结构示意图。如图9所示，盖板24的第二表面上设有电磁屏蔽层2，盖板24还包括连接盖板的第一表面和盖板的第二表面的侧面，盖板24的侧面上也设有电磁屏蔽层2，且该侧面与支架的l形槽的“丨”面232接触，且盖板24的侧面与支架的l形槽的“丨”面232之间设置有导电粘接件3，从而使得设置在盖板24第一表面上的电磁屏蔽层依次通过设置在盖板24侧面上的电磁屏蔽层和导电粘接件3与设置在支架上的电磁屏蔽层2电连接，实现了接地，进一步提高了屏蔽性能。具体设置该导电粘接件时，可以采用相同的工艺在盖板24的第一表面和侧面上成型电磁屏蔽层，接着将盖板24扣合在支架23上，并在盖板24的侧面与支架23之间设置导电粘接件3。

其中，导电粘接件的材质例如可以是：导电胶、焊锡、纳米银等。导电胶例如可以由树脂基体、导电填料等组成。树脂基体的材质例如可以是：环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。导电填料例如可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。使用时，可以将导电胶分别涂抹在盖板的第一表面和/或盖板的第二表面与支架相接触的接触面上，接着将盖板盖合在支架上，导电胶固化后即可将盖板与支架密封粘接在一起。同时，导电胶固化干燥后导电填料相互间连接成链锁状，呈现导电性，能够将盖板的第一表面上的屏蔽结构和支架l形槽的凹面上的屏蔽层连接在一起，进而使得盖板第一表面上的屏蔽结构和支架上的屏蔽层与基板的接地焊盘导通，实现了封装组件的全屏蔽。

使用焊锡作为导电粘接层时，可先将焊料融化，使得焊料流动至置于盖板和支架之间的待焊接位置，将盖板和支架电连接在一起。

纳米银材质的导电粘接层的粘接方式可参考上述焊锡材质的导电粘接层的粘接。

图10为图2中的封装组件另一种设置电磁屏蔽层的结构示意图。如图10所示，例如还可以在支架23用于围设出封闭空间的内侧面上覆盖电磁屏蔽层，避免了设置在支架内和封闭空间内的被封装器件之间在水平方向上的相互干扰，也一定程度上避免了设置在基板内的被封装器件对设置在基板上的被封装器件的电磁干扰，改善了封装组件的屏蔽性能。

应当理解的是，上述支架23与盖板24、基板22配合围成容纳光器件21的封闭空间为图1示出的一种具体的结构，在本申请实施例中，还可以采用其他的方式将光器件21进行密封，以提高光器件21的工作环境，避免灰尘污染到光器件21，但不论何种密封方式，封装组件上均设有上述的电磁屏蔽结构。

以上仅以盖板24的第一表面和第二表面为例进行说明，当然，还可以同时在盖板的第一表面和第二表面上设置电磁屏蔽层，并将设置在盖板的第一表面以及第二表面上的电磁屏蔽层通过导电粘接件与支架的l形槽的凹面上的电磁屏蔽层电连接，以使得设置在盖板的第一表面和第二表面上的电磁屏蔽层与基板的接地焊盘导通，提高封装组件的屏蔽性能。本申请实施例对于同时在盖板24的第一表面和第二表面上设置电磁屏蔽层的方式在此不做具体说明，这些均属于本申请的保护范围。

本申请实施例提供的封装组件，通过导电粘接件将盖板与支架连接在一起，使得盖板的屏蔽结构和支架的屏蔽结构连接，并与基板的接地焊盘导通，实现了封装组件的全屏蔽。

此外，图11还提供了一种封装组件，如图11所示，盖板24直接盖合在支架23上，且盖板24与支架23的外边缘平齐，其余结构则与图2相同。为避免电磁干扰，可以在支架23与外部接触的表面、基板22的侧面，以及在盖板24的第一表面的第一区域设置电磁屏蔽层，并使得该电磁屏蔽层与基板22的接地焊盘导通，从而使得被封装器件(20，21)处于该电磁屏蔽层与基板22上的接地焊盘形成的屏蔽区域内。

此外，支架23包括与盖板24接触的第一表面，还可以在该支架23的第一表面上设置电磁屏蔽层2，以及在该支架23的第一表面和盖板24之间设置导电粘接件，从而使得设置在盖板24的第一表面的电磁屏蔽层通过导电粘接件3与设置在支架上的第一表面上的电磁屏蔽层2电连接，实现了接地，进一步提高了屏蔽性能。

本申请实施例还提供了一种电子设备，图12为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，如图12所示，该电子设备包括pcb板10和如上所述的封装组件，该封装组件的接地焊盘焊接在该pcb板10上。其中，该pcb板10可以为常见印刷电路板。

在具体设置封装组件时，封装组件位于pcb板10的一个表面上，并与pcb板10固定连接，以图12所示的封装组件的放置方向为参考方向，在设置该封装组件时，封装组件位于pcb板10的第一表面，并且通过焊球或焊盘与pcb板10固定连接，应当理解的是，图10所示的封装组件与pcb板10之间的焊接仅仅为一种具体的实施方式，在本申请实施例中还可以采用其他的连接方式进行连接，在此不再赘述。

当然在设置移动电子设备时，该pcb板10上例如还设有其他单独的电器件，该电器件设置在pcb板10的第一表面，在具体设置时，可以将该电器件分别与封装组件中的电有源器件及光器件连接。

尽管结合具体特征及其实施例对本申请进行了描述，显而易见的，在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本申请的示例性说明，且视为已覆盖本申请范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。