一种金属编织型导电硅胶套管及其制备方法与流程

文档序号:17899715发布日期:2019-06-13 16:16阅读:235来源:国知局
一种金属编织型导电硅胶套管及其制备方法与流程

本发明涉及电磁屏蔽复合材料领域,特别涉及一种金属编织型导电硅胶套管。



背景技术:

随着通讯技术的升级换代,对电磁屏蔽复合材料的要求越来越苛刻。对屏蔽材料的结构也提出了小型化和精细化的要求。

金属编织网具有非常好的电磁屏蔽性能,其延展性可以适应微尺寸的复杂编织需求,且应用时具有良好的环境适应性和长期稳定的可靠性。硅橡胶是一种优良的耐温材料,其耐温范围广,在-70℃~220℃的温度范围内都可以正常工作,同时它与现代电子材料技术的发展具有很好的匹配性和突出的环境兼容性。

传统硅胶导电材料主要靠添加金属颗粒赋予其导电性能和屏蔽性能,却会牺牲材料的弹性,在一定程度上影响材料的密封性能。特别是在对密封有极高要求的使用环境下,传统硅胶导电材料的使用就受到了限制。而且,为了追求更稳定的导电性能和屏蔽性能,金属颗粒的填充比需要增大,材料的弹性损失就更大。

电子通讯行业在飞速发展,对电磁屏蔽材料的性能要求越来越严格。因此,如何在赋予硅胶材料的良好电性能的同时,尽可能的保留其弹性,就成了技术难点。



技术实现要素:

本发明针对硅胶材料的电性能和弹性两者难以平衡的问题,提供一种金属编织型导电硅胶套管,将金属编织网络和硅胶管材进行复合,保留两者的优点,以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题,本发明采取的技术方案如下:一种金属编织型导电硅胶套管,包括从内到外依次设置的芯材、粘接层和电磁屏蔽层;所述芯材为高弹性硅橡胶通过挤出机挤出成型的管材;所述粘接层为喷涂在芯材表面的高强力有机硅粘接胶层,所述粘接层厚度为0.05~0.1mm;所述电磁屏蔽层为通过粘接层复合在芯材表面的金属编织层。

作为对上述技术方案的进一步阐述:

在上述技术方案中,所述芯材的轴芯处设置有空心部。

在上述技术方案中,所述金属编织层为铜丝编织成型,该铜丝表面镀镍或镀金或镀锡。

为解决上述技术问题,本发明还提供制备上述金属编织型导电硅胶套管的方法,包括以下步骤:

步骤一,通过密炼机混合高弹性硅橡胶的原材料,其中混合时间1~2h;

步骤二,通过精密挤出机将混合好的高弹性硅橡胶以0.2~0.5m/min的速度挤出成管材,其中挤出机的机头温度保持在200~300℃之间,挤出机的机头压力保持在3~10mpa之间;

步骤三,通过高速搅拌机混合有机硅粘接胶,混合时间为5~20min;

步骤四,将混合好的有机硅粘接胶均匀喷涂在步骤二中成型的管材表面;

步骤五,在步骤四的管材表面通过编织机编织复合金属编织网,并将复合有金属编织网的管材通过烘箱烘烤1h,进行固化制成金属编织型导电硅胶套管,其中烘箱温度维持在150℃。

在上述技术方案中,所述高弹性硅橡胶由如下重量份数的原料制成:甲基乙烯基硅橡胶100份,乙烯基硅油1~3份,催化剂0.1~1份,抑制剂0.1~0.5份,色膏0.01~0.1份。

在上述技术方案中,所述有机硅粘接胶由如下重量份数的原料制成:基胶70~90份,甲基乙烯基硅油5~10份,甲基含氢聚硅氧烷3~8份,增韧剂1~5份,抑制剂0.1~0.5份,催化剂0.1~0.5份,溶剂30~80份。

在上述技术方案中,所述催化剂为铂催化剂。

在上述技术方案中,所述基胶为硅胶。

与现有技术相比,本发明的有益效果在于:通过表面的金属编织层,使得导电硅胶套管体积电阻率小,表面电阻低至10mω;通过高弹性硅橡胶挤出成型的芯材使得导电硅胶套管具有非常好的橡胶弹性,压缩后永久变形率低至5%;通过芯材与金属编织层复合,使得导电硅胶套管比相同体积的金属屏蔽管重量减轻20%。

附图说明

图1是本发明结构示意图之一(空心部的形状为o型);

图2是本发明结构示意图之二(空心部的形状为o型);

图3是本发明结构示意图之三(空心部的形状为d型);

图4是本发明结构示意图之四(空心部的形状为哑铃型);

图5是本发明结构示意图之五(空心部的形状为双o型)。

图中:1、空心部;2、芯材;3、粘接层;4、电磁屏蔽层。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例1,

一种金属编织型导电硅胶套管,包括从内到外依次设置的芯材、粘接层和电磁屏蔽层;芯材为高弹性硅橡胶通过挤出机挤出成型的管材;粘接层为喷涂在芯材表面的高强力有机硅粘接胶层,粘接层厚度为0.05mm;电磁屏蔽层为通过粘接层复合在芯材表面的金属编织层。芯材的轴芯处设置有空心部,空心部的形状为o型或d型或哑铃型或双o型。金属编织层为铜丝编织成型,该铜丝表面镀镍或镀金或镀锡。

上述金属编织型导电硅胶套管的制备方法,包括以下步骤:

步骤一,通过密炼机混合高弹性硅橡胶的原材料,将甲基乙烯基硅橡胶100份,乙烯基硅油1份,催化剂0.1份,抑制剂0.1份,色膏0.01份,放入密炼机混合时间1h;其中,1份的重量为100g;

步骤二,通过精密挤出机将混合好的高弹性硅橡胶以0.2m/min的速度挤出成管材,其中挤出机的机头温度保持在200~300℃之间,挤出机的机头压力保持在3~10mpa之间;

步骤三,通过高速搅拌机混合有机硅粘接胶,将基胶70份,甲基乙烯基硅油5份,甲基含氢聚硅氧烷3份,增韧剂1份,抑制剂0.1份,催化剂0.1份,溶剂30份,放入搅拌机中混合时间为5min;其中,1份的重量为100g;

步骤四,将混合好的有机硅粘接胶均匀喷涂在步骤二中成型的管材表面;

步骤五,在步骤四的管材表面通过编织机编织复合金属编织网,并将复合有金属编织网的管材通过烘箱烘烤1h,进行固化制成金属编织型导电硅胶套管,其中烘箱温度维持在150℃。

上述催化剂为铂催化剂。基胶为硅胶。抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、炔醇及其衍生物、多乙烯基硅氧烷中的至少一种;溶剂为水。

实施例2,

一种金属编织型导电硅胶套管,包括从内到外依次设置的芯材、粘接层和电磁屏蔽层;芯材为高弹性硅橡胶通过挤出机挤出成型的管材;粘接层为喷涂在芯材表面的高强力有机硅粘接胶层,粘接层厚度为0.05mm;电磁屏蔽层为通过粘接层复合在芯材表面的金属编织层。芯材的轴芯处设置有空心部,空心部的形状为o型或d型或哑铃型或双o型。金属编织层为铜丝编织成型,该铜丝表面镀镍或镀金或镀锡。

上述金属编织型导电硅胶套管的制备方法,包括以下步骤:

步骤一,通过密炼机混合高弹性硅橡胶的原材料,将甲基乙烯基硅橡胶100份,乙烯基硅油3份,催化剂1份,抑制剂0.5份,色膏0.1份,放入密炼机混合时间2h;其中,1份的重量为100g;

步骤二,通过精密挤出机将混合好的高弹性硅橡胶以0.2m/min的速度挤出成管材,其中挤出机的机头温度保持在200~300℃之间,挤出机的机头压力保持在3~10mpa之间;

步骤三,通过高速搅拌机混合有机硅粘接胶,将基胶90份,甲基乙烯基硅油10份,甲基含氢聚硅氧烷8份,增韧剂5份,抑制剂0.5份,催化剂0.5份,溶剂80份,放入搅拌机中混合时间为20min;其中,1份的重量为100g;

步骤四,将混合好的有机硅粘接胶均匀喷涂在步骤二中成型的管材表面;

步骤五,在步骤四的管材表面通过编织机编织复合金属编织网,并将复合有金属编织网的管材通过烘箱烘烤1h,进行固化制成金属编织型导电硅胶套管,其中烘箱温度维持在150℃。

上述催化剂为铂催化剂。基胶为硅胶。抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、炔醇及其衍生物、多乙烯基硅氧烷中的至少一种;溶剂为水。

实施例3,

一种金属编织型导电硅胶套管,包括从内到外依次设置的芯材、粘接层和电磁屏蔽层;芯材为高弹性硅橡胶通过挤出机挤出成型的管材;粘接层为喷涂在芯材表面的高强力有机硅粘接胶层,粘接层厚度为0.05mm;电磁屏蔽层为通过粘接层复合在芯材表面的金属编织层。芯材的轴芯处设置有空心部,空心部的形状为o型或d型或哑铃型或双o型。金属编织层为铜丝编织成型,该铜丝表面镀镍或镀金或镀锡。

上述金属编织型导电硅胶套管的制备方法,包括以下步骤:

步骤一,通过密炼机混合高弹性硅橡胶的原材料,将甲基乙烯基硅橡胶100份,乙烯基硅油2份,催化剂0.55份,抑制剂0.3份,色膏0.05份,放入密炼机混合时间1.5h;其中,1份的重量为100g;

步骤二,通过精密挤出机将混合好的高弹性硅橡胶以0.2m/min的速度挤出成管材,其中挤出机的机头温度保持在200~300℃之间,挤出机的机头压力保持在3~10mpa之间;

步骤三,通过高速搅拌机混合有机硅粘接胶,将基胶80份,甲基乙烯基硅油7.5份,甲基含氢聚硅氧烷5.5份,增韧剂3份,抑制剂0.3份,催化剂0.3份,溶剂50份,放入搅拌机中混合时间为10min;其中,1份的重量为100g;

步骤四,将混合好的有机硅粘接胶均匀喷涂在步骤二中成型的管材表面;

步骤五,在步骤四的管材表面通过编织机编织复合金属编织网,并将复合有金属编织网的管材通过烘箱烘烤1h,进行固化制成金属编织型导电硅胶套管,其中烘箱温度维持在150℃。

上述催化剂为铂催化剂。基胶为硅胶。抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、炔醇及其衍生物、多乙烯基硅氧烷中的至少一种;溶剂为水。

实施例4,

一种金属编织型导电硅胶套管,包括从内到外依次设置的芯材、粘接层和电磁屏蔽层;芯材为高弹性硅橡胶通过挤出机挤出成型的管材;粘接层为喷涂在芯材表面的高强力有机硅粘接胶层,粘接层厚度为0.1mm;电磁屏蔽层为通过粘接层复合在芯材表面的金属编织层。芯材的轴芯处设置有空心部,空心部的形状为o型或d型或哑铃型或双o型。金属编织层为铜丝编织成型,该铜丝表面镀镍或镀金或镀锡。

上述金属编织型导电硅胶套管的制备方法,包括以下步骤:

步骤一,通过密炼机混合高弹性硅橡胶的原材料,将甲基乙烯基硅橡胶100份,乙烯基硅油1份,催化剂0.1份,抑制剂0.1份,色膏0.01份,放入密炼机混合时间1h;其中,1份的重量为100g;

步骤二,通过精密挤出机将混合好的高弹性硅橡胶以0.5m/min的速度挤出成管材,其中挤出机的机头温度保持在200~300℃之间,挤出机的机头压力保持在3~10mpa之间;

步骤三,通过高速搅拌机混合有机硅粘接胶,将基胶70份,甲基乙烯基硅油5份,甲基含氢聚硅氧烷3份,增韧剂1份,抑制剂0.1份,催化剂0.1份,溶剂30份,放入搅拌机中混合时间为5min;其中,1份的重量为100g;

步骤四,将混合好的有机硅粘接胶均匀喷涂在步骤二中成型的管材表面;

步骤五,在步骤四的管材表面通过编织机编织复合金属编织网,并将复合有金属编织网的管材通过烘箱烘烤1h,进行固化制成金属编织型导电硅胶套管,其中烘箱温度维持在150℃。

上述催化剂为铂催化剂。基胶为硅胶。抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、炔醇及其衍生物、多乙烯基硅氧烷中的至少一种;溶剂为水。

实施例5,

一种金属编织型导电硅胶套管,包括从内到外依次设置的芯材、粘接层和电磁屏蔽层;芯材为高弹性硅橡胶通过挤出机挤出成型的管材;粘接层为喷涂在芯材表面的高强力有机硅粘接胶层,粘接层厚度为0.1mm;电磁屏蔽层为通过粘接层复合在芯材表面的金属编织层。芯材的轴芯处设置有空心部,空心部的形状为o型或d型或哑铃型或双o型。金属编织层为铜丝编织成型,该铜丝表面镀镍或镀金或镀锡。

上述金属编织型导电硅胶套管的制备方法,包括以下步骤:

步骤一,通过密炼机混合高弹性硅橡胶的原材料,将甲基乙烯基硅橡胶100份,乙烯基硅油3份,催化剂1份,抑制剂0.5份,色膏0.1份,放入密炼机混合时间2h;其中,1份的重量为100g;

步骤二,通过精密挤出机将混合好的高弹性硅橡胶以0.5m/min的速度挤出成管材,其中挤出机的机头温度保持在200~300℃之间,挤出机的机头压力保持在3~10mpa之间;

步骤三,通过高速搅拌机混合有机硅粘接胶,将基胶90份,甲基乙烯基硅油10份,甲基含氢聚硅氧烷8份,增韧剂5份,抑制剂0.5份,催化剂0.5份,溶剂80份,放入搅拌机中混合时间为20min;其中,1份的重量为100g;

步骤四,将混合好的有机硅粘接胶均匀喷涂在步骤二中成型的管材表面;

步骤五,在步骤四的管材表面通过编织机编织复合金属编织网,并将复合有金属编织网的管材通过烘箱烘烤1h,进行固化制成金属编织型导电硅胶套管,其中烘箱温度维持在150℃。

上述催化剂为铂催化剂。基胶为硅胶。抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、炔醇及其衍生物、多乙烯基硅氧烷中的至少一种;溶剂为水。

实施例6,

一种金属编织型导电硅胶套管,包括从内到外依次设置的芯材、粘接层和电磁屏蔽层;芯材为高弹性硅橡胶通过挤出机挤出成型的管材;粘接层为喷涂在芯材表面的高强力有机硅粘接胶层,粘接层厚度为0.1mm;电磁屏蔽层为通过粘接层复合在芯材表面的金属编织层。芯材的轴芯处设置有空心部,空心部的形状为o型或d型或哑铃型或双o型。金属编织层为铜丝编织成型,该铜丝表面镀镍或镀金或镀锡。

上述金属编织型导电硅胶套管的制备方法,包括以下步骤:

步骤一,通过密炼机混合高弹性硅橡胶的原材料,将甲基乙烯基硅橡胶100份,乙烯基硅油2份,催化剂0.55份,抑制剂0.3份,色膏0.05份,放入密炼机混合时间1.5h;其中,1份的重量为100g;

步骤二,通过精密挤出机将混合好的高弹性硅橡胶以0.5m/min的速度挤出成管材,其中挤出机的机头温度保持在200~300℃之间,挤出机的机头压力保持在3~10mpa之间;

步骤三,通过高速搅拌机混合有机硅粘接胶,将基胶80份,甲基乙烯基硅油7.5份,甲基含氢聚硅氧烷5.5份,增韧剂3份,抑制剂0.3份,催化剂0.3份,溶剂50份,放入搅拌机中混合时间为10min;其中,1份的重量为100g;

步骤四,将混合好的有机硅粘接胶均匀喷涂在步骤二中成型的管材表面;

步骤五,在步骤四的管材表面通过编织机编织复合金属编织网,并将复合有金属编织网的管材通过烘箱烘烤1h,进行固化制成金属编织型导电硅胶套管,其中烘箱温度维持在150℃。

上述催化剂为铂催化剂。基胶为硅胶。抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、炔醇及其衍生物、多乙烯基硅氧烷中的至少一种;溶剂为水。

以上并非对本发明的技术范围作任何限制,凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明的技术方案的范围内。

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