本发明属于电子设备技术领域,涉及led电路板,特别涉及一种万能板。
背景技术:
电路板主要由焊盘、过孔、导线、元器件灯组成,目前,led电路板已广泛应用各种电子设备中,具有节省空间、使用方便等优点。
然而,目前市场led电路板打样步骤中的排线、连线、检查电路极大的浪费了打样时间,耗费人工多,成本高,且客户不能自己操作。
因此如何快速打样、简化打样操作步骤是本领域技术人员目前需要解决的问题。
技术实现要素:
为了解决上述技术问题,本发明中披露了一种万能板,本发明的技术方案是这样实施的:
一种万能板,包括:基板本体,基板本体采用双面板结构,在基板本体下面设有负极、负极过孔、灯珠、电阻,在基板本体上面设有正极,其中:正极、负极、负极过孔、灯珠、电阻在基板本体平面上形成若干组构件,每组构件包括一个正极、一个负极、一个负极过孔、一个灯珠、一个电阻,若干组构件呈平行、竖直排列使基板本体上、下表面呈网状结构;每组构件中的负极、灯珠、电阻通过串联连接;每组构件中的负极延伸出的导线穿过同一组构件中的负极过孔与同一组构件中的正极连接。
优选地基板本体为fr-4板。
优选相邻两个灯珠的直线距离为5毫米。
实施本发明的技术方案可解决现有技术中打样需要时间长、耗费人工多、成本高、客户不可以自己操作的技术问题;实施本发明的技术方案的有益效果主要有:
1、万能板采用网状结构,正负极自成一体,上面为正极,下面为负极,正负极出线可随意焊接,出线孔、定位孔位置可随机选取。
2、万能板各灯珠之间相距5毫米,可以满足大多数打样需求,雕刻机时可随意位置雕刻,雕刻图形规则不限。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一种实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种具体实施方式的万能板上面结构示意图;
图2为本发明的一种具体实施方式的万能板下面结构示意图
在上述附图中,各图号标记分别表示:
1-基板本体;2-负极;3-负极过孔;4-灯珠;5-电阻;6-正极。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明一种具体的实施方式中,一种万能板,如图1、图2所示,包括:基板本体1,基板本体1采用双面板结构,在基板本体1下面设有负极2、负极过孔3、灯珠4、电阻5,在基板本体1上面设有正极6,其中,正极6、负极2、负极过孔3、灯珠4、电阻5在基板本体1平面上形成若干组构件,前述每组构件包括一个正极6、一个负极2、一个负极过孔3、一个灯珠4、一个电阻5,前述若干组构件呈平行、竖直排列在基板本体1上、下表面呈网状结构;每组构件中的负极2、灯珠4、电阻5通过串联连接;每组构件中的负极2延伸出的导线穿过同一组构件中的负极过孔3与同一组构件中的正极6连接。
基板的形状、大小可以根据需要调整。
在该具体方式中,万能板正负极自成一体,上面为正极,下面为负极,正负极出线可随意焊接,出线孔、定位孔位置可随机选取。
在一种优选的实施方式中,如图1、图2所示,基板本体为fr-4。
在一种优选的实施方式中,如图1、图2所示,相邻两个灯珠的直线距离为5毫米。
相邻两个灯珠的直线距离5毫米,即相邻两个正极的距离和相邻两个负极距离非常小,能够满足大多数打样需求,使雕刻机时可随意位置雕刻,雕刻图形规则不限。
需要指出的是,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。