本发明涉及线路板制备领域，具体涉及一种单面线路板及导热绝缘胶膜的制备方法。
背景技术：
印刷电路板的版面上需要利用铜箔刻画电路，因此，铜箔广泛用于印刷电路板应用领域，但现在主流仍然是扣除法，其中使用铜箔且通过蚀刻来除去多余的部分以形成电路板上的电路现有制备技术：
方法一：
步骤一：生产覆铜板
1.在氧化的金属基板上敷一层导热绝缘胶膜
(氧基处理:主要作用是在铝面上形成一层保护膜，钝化铝面，增加压合结合力)
2.绝缘基板上敷一层铜箔，通过热压形成覆铜板或者层压板。
(压合:温升速率控制在2c/min~2.5c/min范围内，不同压合设备可安插料温线监控料温线回传的温度曲线图作出微调)
步骤二：蚀刻法形成电路
1使用置换油墨印制出第一置换油墨线路层；
2.覆铜板浸在酸性含铜离子溶液或酸性电镀铜漕液中，从上面所述的第一置换油墨线路层上置换出第一薄铜层；
3.在所述的第一薄铜层上电镀铜，从而形成第一铜线路层，所述的烘烤固化的温度为60～160℃，时间为50～90分钟，所述的酸性含铜离子溶液是含浓度为1～100g/l的铜离子的酸性溶液。
方法二:如发明公开专利（公开号cn108323025a）
步骤一：放置铜箔：将铜箔放置在载体上，并利用粘性物质进行复合；
步骤二：激光切割：按照电路板的电路图图案对铜箔进行激光切割；
步骤三：选择性剥离：在铝基板上涂覆感光胶，并放置具有电路图的掩膜，根据电路图的图案对铝基板进行选择性曝光，使电路图的非电路部分失去粘度；
步骤四：印刷电路板的制备：利用对位装置将放置在载体上的铜箔与铝基板进行精确对位，使两者的电路图完全重合，电路部分的铜箔与铝基板完全粘合，并对非电路部分的铜箔进行剥离，得到需要的印刷电路板。
步骤五：烘烤，对步骤四得到的印刷电路板进行烘烤，使感光胶进行固化。
现有技术中，用于led粗线宽线路板的制造工艺是采用减成法在铝基覆铜板上蚀刻电路的，减成法制备粗线宽线路板生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质，铜、有机物、氨氮、酸、碱等会进入废水，该方法是耗能大、用水大，存在工艺复杂，环境污染严重等技术问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种单面线路板及导热绝缘胶膜的制备方法。采用一种加成法制备粗线宽金属基线路板，基于导热绝缘介质胶膜有很好的压敏性，很好的初粘力，以及固化后和金属有很好的粘结强度，采用激光或者模切铜箔制成所需线路图形，通过吸盘转移铜箔线路图形到导热绝缘介质胶膜上，带有铜箔线路图形的导热绝缘介质胶膜热敷在金属基板上，最后将基板在烘道里烘烤固化，就制备成用于led粗线宽线路板，这工艺简单，废铜箔回收简单，生产效率是目前的10倍，节约成本，无环境污染，解决行业的环境问题和落后的工序，将会扩展运用到各种粗线宽线路板领域。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种单面线路板的制备方法，包括如下步骤：
s1.在铜箔上切割线路图形；
s2在金属基板上覆膜；
s3.将s1中制得的铜箔电路图形转贴在s2中制得的覆膜金属基板上；
s4.转贴完成后，进行热烘烤处理，完成固化，得到单面线路板。
优选的，在所述s1中，采用激光打标机或模切机直接在铜箔上切割所需线路图形。激光切割或者模切电路图工序简单，非电路部分铜箔可以回收再利用。同时，采用激光打标机或模切机直接在铜箔上切割所需线路图形，打破常规方法，避免蚀刻电路，不仅避免工作人员在有毒环境中工作，同时避免污染环境和复杂的工序，节约蚀刻过程中的水、电等资源。
优选的，在所述s1中，制备出的铜箔线路图形的线宽线路大于0.8mm。
优选的，在所述s2中，在金属板基板上直接热敷导热绝缘胶膜，且导热绝缘胶膜与金属基板的粘结强度达0.6n/mm以上；所述金属板基板采用非氧化的铝板。减化覆铜板的制备工艺，覆铜板制备金属铝板氧化污染环境，同时工序较少，节省成本。
优选的，在所述s2中，在金属板基板上通过覆膜机直接热敷导热绝缘胶膜，覆膜机温度为60-70℃，温度为3min。
优选的，在所述s3中，将s1中制得的铜箔电路图形用真空吸盘转贴在有导热绝缘胶膜的金属基板上，粘结强度达到0.5n/mm以上。
优选的，在所述s4中，完成电路转贴后，放入160-190℃烘道内进行烘烤，完成固化。较少固化工序，直接在烘道内进行烘烤，只需5-8min。
一种导热绝缘胶膜的制备方法，包括如下步骤：
步骤1.采用1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和端氢硅油为原料，铂络合物为催化剂,合成聚硅氧烷环氧树脂；
步骤2.将aln粉加入到偶联剂稀释液中搅拌均匀后干燥,得到改性aln粉；
步骤3.将环氧活性稀释剂age、聚硅氧烷环氧树脂、固化剂、促进剂以及步骤2中制得的改性aln粉混合均匀，得到胶液；
步骤4.采用挤出压延机对步骤3中制得的胶液进行挤出压延成型,最终得到导热绝缘胶膜。
优选的，在步骤3中，固化剂选用双氰胺，所述促进剂选用二乙基四甲基咪唑。
本发明的有益效果是：
1.本发明不仅减少了覆铜板繁杂的生产工序，同时铝板不需要氧化，保护环境，解决行业的痛点，促使行业绿色环保。
2.本发明避免了在蚀刻性液体中腐蚀，不再用化学蚀刻形成电路，纯物理方法，无化学试剂，无环境污染，激光切割后铜箔可以回收，再次利用，节省了生产成本，为工作人员提供了健康的工作环境的同时为行业的绿色发展提供了新的生产方法。
3.本发明避免剥离电路，现已有技术在铝基板上涂覆感光胶，放置具有电路图的掩膜，根据电路图的图案对铝基板进行选择性曝光，使电路图的非电路部分失去粘度，此工序涂覆感光胶会产生环境污染，同时放置掩盖膜再进行选择性曝光处理，工序复杂，难以高效率的工业化生产；本发明采用激光切割成电路，利用高精度吸盘直接转贴到敷绝缘膜的板上，工序简单，可大量、工业化生产，极大的提高了工作效率。
4.不仅降低了生产成本，同时符合节约资源的发展原理，其采用更为简单的制作工艺，就能够得到电路板，减少了制作时间以及人力成本。。
5.本发明的制备线路板的方法能够连续工作，而不是向现有的蚀刻方法和涂感光胶曝光选择性曝光法一步步去完成；连续生产而无需更换设备，降低了加工成本，打破了本行业的技术壁垒。
具体实施方式
下面进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
一种单面线路板的制备方法，包括如下步骤：
s1.采用激光打标机或模切机直接在铜箔上切割所需线路图形；其中，铜箔线路图形的线宽线路大于0.8mm。
a.激光打标机切割法：在电脑上画出所需电路图形，采用激光打标机切割，在激光台面上放上高精度吸盘，批量切割出的完整电路直接在吸盘上。
b.模切机切割法：根据电路图需要，定制模具刀，采用模切机切割，可以直接切成所需电路图。
s2在金属板基板上通过覆膜机直接热敷导热绝缘胶膜，且导热绝缘胶膜与金属基板的粘结强度达0.6n/mm以上；其中，覆膜机温度为60-70℃，温度为3min。金属板基板采用非氧化的铝板，即将导热绝缘胶膜热敷在未氧化的铝板上。
导热绝缘胶膜的制备方法，包括如下步骤：
步骤1.采用1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和端氢硅油为原料，铂络合物为催化剂,合成聚硅氧烷环氧树脂；
步骤2.将aln粉加入到偶联剂稀释液中搅拌均匀后干燥,得到改性aln粉；
步骤3.将环氧活性稀释剂age、聚硅氧烷环氧树脂、双氰胺、二乙基四甲基咪唑以及步骤2中制得的改性aln粉混合均匀，得到胶液；
步骤4.采用挤出压延机对步骤3中制得的胶液进行挤出压延成型,最终得到导热绝缘胶膜。
制备的导热绝缘胶膜具有较好的耐高温性，压敏性好、散热性优良，粘结强度高，绝缘性等良好的优异性能。
s3.将s1中制得的铜箔电路图形用真空吸盘转贴在有导热绝缘胶膜的金属基板上，粘结强度达到0.5n/mm以上；
具体来说，s1中切割成的电路已经承接在真空吸盘上，同时，s2中热敷的导热绝缘胶膜具有压敏性，初粘力，直接将吸盘上的电路图自动化快速转贴在s2中的敷膜板上，因为刚热敷在铝板上的胶膜一面紧贴在铝板上，另一面具有初粘力保证了铜箔电路通过吸盘转贴在其上，不会掉落，吸盘快速进行下一个电路转贴，膜的初粘力可以根据s2的工艺制度调节，方便快速工作。
s4.转贴完成后，放入170℃烘道内进行热烘烤处理，完成固化，得到单面线路板。
热烘烤一方面为了电路可以紧贴在导热绝缘胶膜上，另一方面焊锡液焊接电路上的电器元件，因焊锡液一般工作温度170-190℃，6-8min，要进行大批量工业化生产，采用烘道进行烘烤，将温度调节好直接进行烘烤，避免焊锡液固化，在此过程已经将胶膜固化。
对本实施例中制得的单面线路板进行性能测试，测试结果为击穿电压2.5kv，剥离强度：1.1n/mm,耐浸焊性：11min，满足粗线宽线路板制备性能要求。本实施例制备电路板的时间相对于现有的蚀刻法、涂感光胶，掩盖膜曝光法缩短了40％以上，生产成本降低了30％以上，人力成本减少了35％以上，同时避免了工人工作时所面临的有毒物质的侵害。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。