一种PCB厚铜板分段蚀刻方法与流程

本发明涉及pcb加工技术领域，尤其涉及一种pcb厚铜板分段蚀刻方法。

背景技术：

目前，pcb厚铜板的传统工艺流程为：双面覆铜板裁切→钻孔→线路图形→镀铜锡→退膜蚀刻→aoi检查→棕化（黑化）→铆合→层压→pcb后制程。

传统的制作工艺是直接用超厚铜(≥8oz)的双面覆铜板做钻孔，然后沉铜板镀在做线路图形，之后在做镀铜锡和退膜蚀刻，再转后制程生产。然而，直接用超厚铜的双面覆铜板会存在超厚铜在蚀刻时会出现线路残铜毛边过大的问题，线路残铜毛边大就会影响pcb板线宽间距的控制局限了线宽间距的制作范围。

技术实现要素：

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种pcb厚铜板分段蚀刻方法，以使解决蚀刻后出现的线路残铜毛边的问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种pcb厚铜板分段蚀刻方法，包括：

步骤1：选用2块预设厚度的铜板，将2块铜板裁切成生产所需要的拼板尺寸大小；

步骤2：在所述铜板的四角钻定位孔、靶孔、铆合孔，再在2块铜板上分别制作正反两面的单面镜像线路图形，得到正反两套铜板；

步骤3：对正反两套铜板进行镀铜锡，再做退膜蚀刻处理，蚀刻预设深度；

步骤4：对正反两套铜板的板面棕化处理，再采用预设的半固化树脂片将正反两套铜板按设计进行铆合，热压成双面覆铜板；

步骤5：对双面覆铜板进行打靶孔和钻出导通孔，再进行沉铜、板镀，将导通孔内镀上一层铜，进行上下层联通，再使用钻孔出的定位孔做定位，制作二次线路；

步骤6：进行二次镀铜锡，然后做退膜蚀刻处理，将双面覆铜板剩余的铜完全蚀刻干净，形成完整的线路图形，完成此次蚀刻。

进一步地，所述步骤2中，将pcb厚铜板待制作的线路图形进行镜像，再做对位曝光生产，得到对应的正反两面的单面镜像线路图形。

进一步地，所述步骤5中，按pcb厚铜板待制作的线路图形进行对位曝光生产，制作二次线路。

进一步地，所述步骤3中，蚀刻的预设深度为铜板一半厚度的深度。

进一步地，所述预设厚度为8oz。

本发明实施例通过提出一种pcb厚铜板分段蚀刻方法，包括步骤1~步骤6，通过采用分段蚀刻的方式，解决了蚀刻后出现的线路残铜毛边的问题，进而将残铜毛边控制细小化，扩宽了厚铜板制作线宽间距的范围。

附图说明

图1是本发明实施例的pcb厚铜板分段蚀刻方法的流程示意图。

图2是本发明实施例的铜板的结构示意图。

图3是本发明实施例的正反两套铜板完成初次退膜蚀刻处理时的截面示意图。

图4是本发明实施例的正反两套铜板铆合压成双面覆铜板时的截面示意图。

图5是本发明实施例的双面覆铜板完成钻孔、沉铜、板镀联通上下层线路图形时的截面示意图。

图6是本发明实施例的双面覆铜板完成二次蚀刻形成完整的线路图形时的截面示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

本发明实施例中若有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

请参照图1～图6，本发明实施例的pcb厚铜板分段蚀刻方法，应用于pcb行业中面铜厚度大于等于8oz的厚铜板的制作，包括步骤1～步骤6。

步骤1：选用2块预设厚度纯铜板，将2块铜板裁切成生产所需要的拼板尺寸大小。当pcb面铜厚度≥8oz时，直接使用8oz纯铜板，将铜板裁切成工厂内部生产所需要的拼板尺寸大小。

步骤2：在所述铜板的四角钻定位孔、靶孔、铆合孔，再在2块铜板上分别制作正反两面的单面镜像线路图形，得到正反两套铜板。制作线路图形时必须按正反两套铜板进行区分生产。

步骤3：对正反两套铜板进行镀铜锡，再做退膜蚀刻处理，蚀刻预设深度。

步骤4：对正反两套铜板的板面棕化处理，再采用预设的半固化树脂片将正反两套铜板按pcb厚铜板待制作的线路图形设计进行铆合，热压成双面覆铜板。

步骤5：双面覆铜板完成后，进行打靶孔和钻导通孔，再进行沉铜、板镀处理，将导通孔内镀上一层铜，联通上下层铜板上的线路图形，再使用钻孔出的定位孔做定位，制作二次线路，且必须与第一次制作的线路对准，偏差在50um以内。

步骤6：进行第二次镀铜锡，然后做退膜蚀刻处理，将双面覆铜板剩余的铜完全蚀刻干净，形成完整的线路图形，完成此次蚀刻。蚀刻完成后即可按常规的pcb生产流程往后工序继续生产。

作为一种实施方式，步骤2中，将pcb厚铜板待制作的正常的线路图形进行镜像，再做对位曝光生产，得到对应的正反两面的单面镜像线路图形。

作为一种实施方式，步骤5中，按pcb厚铜板待制作的正常的线路图形进行对位曝光生产，制作二次线路。

作为一种实施方式，步骤3中，蚀刻的预设深度为铜板一半厚度的深度，即预设深度等于预设厚度的一半，如8oz铜板即蚀刻约4oz深度即可。

作为一种实施方式，预设厚度为8oz。oz在电路板行业是指在铜箔的厚度，1oz等于35.34um，=28.35克。

本发明实施例的制作过程为：铜板裁切→钻孔→一次单面线路制作（需镜像）→镀铜锡→一次退膜蚀刻→棕化（黑化）→铆合→层压→钻孔→沉铜/板镀→二次线路→镀铜锡→二次退膜蚀刻→aoi检查→pcb后制程。示例：当pcb面铜厚度≥8oz时，直接使用8oz纯铜板，将铜板裁切成工厂内部生产所需要的拼板尺寸大小，然后在铜板四角钻定位孔、靶孔、铆合孔，转下工序做单面镜像线路图形，制作线路图形时必须按正反两套铜板进行区分生产（如图2所示，定位孔、靶孔、铆合孔开设于铜板的非线路图形有效区域，图中圆圈即对应的定位孔、靶孔、铆合孔）；然后镀铜锡后做退膜蚀刻，在退膜蚀刻时只蚀刻一半的铜板深度，如8oz铜板即蚀刻约4oz深度即可（如图3所示）；蚀刻之后转棕化进行铜板板面棕化处理，棕化后转层压工序将正反两套铜板按设计将一种半固化树脂片进行铆合热压成双面覆铜板（如图4所示）；双面覆铜板完成后进行打靶孔、钻导通孔，在转沉铜、板镀将导通孔内镀上一层铜进行上下层联通（如图5所示）；再使用钻孔出的对位孔做定位做二次线路，要求必须与第一次制作的线路对准，偏差在50um以内；二次线路制作完成后做二次镀铜锡，然后做退膜蚀刻，此次蚀刻将剩余的4oz铜完全蚀刻干净（如图6所示）；蚀刻完成后即可按常规的pcb生产流程往后工序继续生产。

传统制作工艺有局限性不能生产线宽间距小于20mil的pcb板件，本发明实施例有效的解决了此问题，可以制作线宽间距最小10mil的pcb板件。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。