一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置的制作方法

本发明涉及柔性电路板领域，尤其是涉及到一种用于生产led柔性电路板的表面贴装装置。

背景技术：

led贴装装置主要是利用片状元器件供给系统、电路板输送与定位装置、贴装头等结构，将元器件贴在焊盘上，目前双面的led柔性电路板在供给传送时一般是通过转塔式或皮带输送式，皮带输送式都是成叠的焊盘进行传送，在贴片工具进行抓取时，焊盘容易堆叠在一起，而贴装时又只贴一边，漏掉堆叠的另一块，从而降低贴装率。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于生产led柔性电路板的表面贴装装置，其结构包括驱动轴、传动分散结构、罩壳、传送带、带动轴承，所述传送带正上方安装有传动分散结构，所述传动分散结构上罩有罩壳，所述传动分散结构一端通过带动轴承固定在罩壳内部，所述传动分散结构另一端则安装有驱动轴，所述驱动轴水平两端分别贯穿罩壳两端，所述传送带上放置有焊盘。

作为本技术方案的进一步优化，所述传动分散结构由两个以上的小轴、连片、插口、分离刃拼装而成，两两连片之间皆是通过小轴衔接在一起构成一个首尾相连的环形结构，所述小轴未与连片衔接的地方盖有盖帽，所述连片正中间开有一个插口，所述插口中设有分离刃，所述分离刃和插口采用活动卡合的方式连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述分离刃由第一三角尖端、第二三角尖端、方形主体、嵌入板组成，所述嵌入板其中一个端面正中间垂直焊接有方形主体，所述方形主体顶端垂直设有互相平行的第一三角尖端、第二三角尖端，所述第一三角尖端、第二三角尖端垂直焊接在方形主体最顶端，所述嵌入板和插口采用活动配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述方形主体的两侧设有软性分盘，呈对称分布，所述软性分盘和方形主体采用胶水固定。

作为本技术方案的进一步优化，所述第一三角尖端顶端点低于第二三角尖端顶端点，即第一三角尖端、第二三角尖端存在高度差。

作为本技术方案的进一步优化，所述软性分盘采用柔性材料组成，不会刮花焊盘。

有益效果

本发明一种用于生产led柔性电路板的表面贴装装置与现有技术相比具有以下优点：

1.本发明利用焊盘在传送带上均匀移动，传动分散结构上的分离刃对焊盘进行精准分离，避免其运输到贴片工具时，还贴合一起。

2.本发明驱动轴转速与传送带的传送速度等同，放置在传送带上的焊盘保证垂直而不发生歪斜，一方面是方便贴片工具抓取，另一方面是为方便拆分结合在一起的焊盘。

3.本发明的分离刃的第一三角尖端、第二三角尖端最高点不在通一水平面，即存在高度差，让第一三角尖端先接触分离焊盘，而后第二三角尖端继续分离，彻底分开两个贴在一起的焊盘。

4.本发明软性分盘设计，在分离焊盘后，分离刃推动焊盘前行时，减少焊盘与分离刃的摩擦，避免分离刃在移动过程中造成刮痕，造成损坏。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种用于生产led柔性电路板的表面贴装装置的侧面示意图。

图2为本发明一种用于生产led柔性电路板的表面贴装装置的俯视示意图。

图3为本发明图1中a的结构放大示意图。

图4为本发明传动分散结构的小轴、连片、插口的俯视示意图。

图5为本发明连片的平面示意图。

图6为本发明分离刃的立体结构示意图。

图中：驱动轴1、传动分散结构2、罩壳3、焊盘4、传送带5、带动轴承6、小轴21、连片22、插口23、分离刃24、第一三角尖端241、第二三角尖端242、方形主体243、嵌入板244、软性分盘a。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

实施例

请参阅图1-图6，本发明提供一种用于生产led柔性电路板的表面贴装装置，其结构包括驱动轴1、传动分散结构2、罩壳3、传送带5、带动轴承6，所述传送带5正上方安装有传动分散结构2，所述传动分散结构2上罩有罩壳3，所述传动分散结构2一端通过带动轴承6固定在罩壳3内部，所述传动分散结构2另一端则安装有驱动轴1，所述驱动轴1水平两端分别贯穿罩壳3两端，所述传送带5上放置有焊盘4。

所述传动分散结构2由两个以上的小轴21、连片22、插口23、分离刃24拼装而成，两两连片22之间皆是通过小轴21衔接在一起构成一个首尾相连的环形结构，所述小轴21未与连片22衔接的地方盖有盖帽，防止小轴21在固定时会外滑，造成连片22与连片22之间断开，无法构成完整环形进行传动循环，所述连片22正中间开有一个插口23，所述插口23中设有分离刃24，所述分离刃24和插口23采用活动卡合的方式连接。

所述分离刃24由第一三角尖端241、第二三角尖端242、方形主体243、嵌入板244组成，所述嵌入板244其中一个端面正中间垂直焊接有方形主体243，所述方形主体243顶端垂直设有互相平行的第一三角尖端241、第二三角尖端242，所述第一三角尖端241、第二三角尖端242垂直焊接在方形主体243最顶端，所述嵌入板244和插口23采用活动配合。

所述方形主体243的两侧设有软性分盘a，呈对称分布，所述软性分盘a和方形主体243采用胶水固定，防止在运输过程中分离刃24对焊盘造成摩擦。

所述第一三角尖端241顶端点低于第二三角尖端242顶端点，即第一三角尖端241、第二三角尖端242存在高度差，在接触焊盘时，二次分离焊盘，进一步分离焊盘，确保其不发生贴合。

所述软性分盘a采用柔性材料组成，不会刮花焊盘。

成叠的焊盘4从传送带5一端传送至传动分散结构2正下方，分离刃24上的第一三角尖端241首先接触到焊盘4，传动分散结构2被驱动轴1带动呈逆时针转动，分离刃24的第一三角尖端241、第二三角尖端242逐渐由水平变成朝下，即分离刃24与水平线的夹角越来越大，逐渐将焊盘分开，随后从第二三角尖端242更深入两个被分离的焊盘4之间，彻底分离两个焊盘，即第一三角尖端241、第二三角尖端242完全朝下，这时主体243上的软性分盘a和焊盘4接触，不会让焊盘4在传动带5传动过程与分离刃24产生摩擦，造成焊盘4上电线覆膜损坏，驱动轴1转速与传送带5的传送速度等同，放置在传送带5上的焊盘4位于两两分离刃24之间，保证垂直不歪斜。

本发明解决的问题是目前双面的led柔性电路板在供给传送时一般是通过转塔式或皮带输送式，皮带输送式都是成叠的焊盘进行传送，在贴片工具进行抓取时，焊盘容易堆叠在一起，而贴装时又只贴一边，漏掉堆叠的另一块，从而降低贴装率，本发明通过上述部件的互相组合，本发明通过驱动轴1、传动分散结构2、传送带5共同配合，焊盘在传送带5上均匀移动，传动分散结构2上的分离刃24对焊盘进行精准分离，避免其运输到贴片工具时，还贴合一起，直接提高贴装率，且在运输过程中，分离刃24由于软性分盘a的存在不会刮花焊盘上的电线覆膜。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。