技术特征：
技术总结
本发明提供一种电路板内层冲孔机预对位结构，包括支撑平台、电路板传输机构、XYY平台以及预对位相机；电路板传输机构沿水平面设置于支撑平台上，用于输送电路板；XYY平台设置于支撑平台上，用于驱动电路板传输机构上的电路板使得所述电路板上的光学点位于预对位相机视野内；XYY平台上设有吸盘，吸盘用于吸合电路板传输机构上的电路板；预对位相机设置于支撑平台上，用于识别电路板的光学点并驱动XYY平台进行预对位；采用上述方案，能够有效实现电路板的自动输送和预对位，不需操作人员手动将电路板上面设计的光学点移动到预对位相机视野范围内，从而实现精对位、冲孔；本发明提供的方案，能够有效降低工人劳动强度，减少生产成本，节省人力和生产成本。
技术研发人员：何精明;何东海
受保护的技术使用者：深圳市铭鸿捷技术有限公司
技术研发日：2019.04.30
技术公布日：2019.06.21