电子设备及其控制方法与流程

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备及其控制方法。

背景技术：

随着现有的电子设备技术的发展，越来越多的电子设备走进人们的日常生活。随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强，这些电子设备的发热问题也越来越严重。

传统的电子设备的散热方式主要通过在电子设备内部增加石墨或铜箔等导热性能良好的散热材料，热量通过散热材料迅速在发热点周围散开，并传递到电子设备外壳的金属部件，最终散发到电子设备外部，以使电子设备温度降低。

但是，设置散热材料的散热方式需要在散热的结构上避让一些器件，由于电子设备内部的电子元件较为密集，散热材料的面积和设置区域会受到较大的限制，电子设备的散热效果稍差。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请提供一种电子设备及控制方法，用于解决上述问题。

本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体、温度传感器、控制器和振动组件，其中，壳体设有换热孔，换热孔连通壳体的内腔与外界。温度传感器设于壳体内，控制器电连接于温度传感器。振动组件包括驱动件和振动件，驱动件与控制器电连接，驱动件在控制器的控制下驱动振动件振动，以推动壳体内的气体自换热孔与外界进行交换。

在一些实施方式中，电子设备还包括卡托以及卡托锁紧件，壳体设有卡托孔，卡托的端部与卡托孔相嵌合，卡托锁紧件连接于卡托与壳体之间，且卡托锁紧件与换热孔相对间隔设置。

在一些实施方式中，壳体的内壁设有连通凹槽，连通凹槽位于卡托锁紧件与换热孔之间，并与换热孔连通。

在一些实施方式中，卡托包括承载部以及设置于承载部的端部的卡托帽，卡托帽与卡托孔相嵌合并形成壳体的一部分；换热孔设置于卡托帽，并贯通卡托帽。

在一些实施方式中，电子设备还包括可活动功能模组，可活动功能模组可活动地容置于壳体内，并能够经由换热孔伸出壳体之外。

在一些实施方式中，壳体的内壁凹设有台阶槽，换热孔设置于台阶槽的底部并贯通壳体；可活动功能模组的外周壁设有凸缘密封部，凸缘密封部封盖换热孔。

在一些实施方式中，可活动功能模组包括前置摄像头、后置摄像头、闪光灯、受话筒、传感器中的任一个或多个。

在一些实施方式中，电子设备还包括设于壳体内的电子元件，电子元件邻近换热孔设置，换热孔与电子元件之间的距离小于换热孔与振动组件的距离。

在一些实施方式中，振动件为由压电材料制成的压电振动片，驱动件为压电驱动电路，压电驱动电路电连接于压电振动片。

在一些实施方式中，振动件包括振膜和连接于振膜的线圈，驱动件为磁体，磁体与振膜相对设置。

在一些实施方式中，电子设备还包括设于壳体内的受话器以及扬声器，线圈为音圈，振膜为受话器或扬声器的振膜。

在一些实施方式中，壳体还设有安装孔，电子设备还包括固定支架，固定支架设于壳体内并与安装孔相对设置，振动件连接于固定支架。

在一些实施方式中，固定支架为具有开口的箱体状，驱动件设置于固定支架内，振动件盖设于开口处，固定支架还设有泄露孔，泄露孔将所述固定支架的内腔与壳体的内腔连通。

在一些实施方式中，电子设备还包括设于壳体内的麦克风，麦克风设有拾音管道，拾音管道与换热孔连通。

在一些实施方式中，电子设备还包括防水透气膜，防水透气膜遮蔽换热孔。

本申请实施例还提供一种电子设备的控制方法，应用于上述的电子设备，控制方法包括：获取电子设备的温度；判断温度是否落入第一预设温度范围；若温度落入第一预设温度范围，则控制振动件以第一频率振动；若温度未落入第一预设温度范围，则控制振动件以第二频率振动。

在一些实施方式中，电子设备还包括可活动功能模组，可活动功能模组可活动地容置于壳体内；若温度未落入第一预设温度范围，则控制振动件以第二频率振动之后，方法还包括：判断温度是否落入第二预设温度范围；若温度落入第二预设温度，则控制可活动功能模组自换热孔伸出壳体之外。

本申请提供的电子设备及其控制方法，通过温度传感器检测壳体内的温度，并通过控制器控制振动组件的驱动件驱动振动件振动，以推动壳体内的气体自换热孔与外界进行交换，提升电子设备的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备的内部结构框架示意图。

图3为图1所示的电子设备在振动组件未开启时的热量分布图。

图4为图1所示的电子设备在振动组件开启时的热量分布图。

图5为图4所示的电子设备的壳体内的气流速度分布图。

图6为图1所述的电子设备的另一种内部结构框架示意图。

图7为图1所示的电子设备的又一种内部结构框架示意图。

图8为图1所示的电子设备的还一种内部结构框架示意图。

图9为图1所示的电子设备的振动组件为受话器或扬声器时的局部剖面结构示意图。

图10为图8所示的电子设备的振动组件的振动频率与音量的关系图。

图11为图1所示的电子设备的换热孔和卡托的一种结构示意图。

图12为图1所示的电子设备的换热孔和卡托的另一种结构示意图。

图13为本申请实施例提供的一种电子设备的控制方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

传统的电子设备的散热方式主要通过在电子设备内部增加石墨或铜箔等导热性能良好的散热材料，热量通过散热材料迅速在发热点周围散开，并传递到电子设备外壳的金属部件，最终散发到电子设备外部，以使电子设备温度降低。但是，设置散热材料的散热方式需要在散热的结构上避让一些器件，由于电子设备内部的电子元件较为密集，散热材料的粘贴面积和设置区域会受到较大的限制，电子设备的散热效果稍差。

基于此，发明人对电子设备的散热结构进行了大量的研究。发明人发现，在电子设备内温度高于外界温度的情况下，根据热力学第二定律，电子设备内的热量会向外界发生交换，也即，电子设备内的气体会自发地与外界气体实现换热，但由于电子设备具有防水密封的需求，电子设备内大致为密封结构，导致该过程的换热速度比较慢。此时，通过给予电子设备内的气体一个助推力，可以使电子设备内的气体与外界的换热加快，可以提高电子设备的散热速度。但是这样的散热结构下，发明人经过反复测试发现，发现如果加入风机作为助推力，会增加电子设备的重量，且会加大电子设备的体积，不符合当今电子设备薄型化的趋势，不利于携带。

为此，发明人继续研究在维持电子设备的重量和体积的情况下，实现电子设备内的空气流通，以及外界进行空气交换的散热方法。其中，发明人的研究包括：如何加快电子设备内的气体与外界的换热，如何缩小风机的体积使其能适配于电子设备，如何利用电子设备内现有的结构替代风机等等。经过大量、反复的比对和研究，发明人进一步地就如何设计一种可以实现加快电子设备内的空气流通，以及与外界进行空气交换的电子设备进行了研究，并由此提出了本申请实施例的方案。

请一并参阅图1和图2，本申请实施例提供一种电子设备100，电子设备100可以为但不限于为手机、平板电脑等电子装置。本实施方式的电子设备100以手机为例进行说明。

电子设备100包括壳体110、温度传感器130、控制器150和振动组件170。其中，壳体110设有换热孔111，换热孔111连通壳体110的内腔与外界。温度传感器130设于壳体110内，并用于检测壳体110内部的温度。控制器150电连接于温度传感器130，并用于根据温度传感器130所检测的数据控制振动组件170工作。振动组件170包括驱动件171和振动件173，驱动件171与控制器150连接，驱动件171在控制器150的控制下驱动振动件173振动，以推动壳体110内的气体自换热孔111与外界进行交换。

需要说明的是，电子设备100还包括其他电子元件104，如中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、电池模块、指纹识别模块、传感器模块、摄像头模块等，电子元件104也容置于壳体110内，并实现电子设备100的功能，例如响应用户的触控操作并执行对应的指令等。其中，部分电子元件104在运行过程中会产生热量，进而使壳体110内的气体温度上升。可以理解的是，电子元件104长期在温度较高的环境下运行容易减少寿命，因此，需要通过换热孔111将壳体110内的热空气与外界进行交换，以对电子设备100进行散热，进而延长电子设备100的使用寿命。可选地，电子元件104邻近换热孔111设置，换热孔111与电子元件104之间的距离小于换热孔111与振动组件170的距离，通过将热源(产生热量的电子元件104)靠近换热孔111设置，以便于将电子元件104工作时产生的热量较为快速地导出至外界，加快电子设备100的散热速度。

具体地，请一并参照图3至图5，其中图3至图5为发明人根据本实施例提供的电子设备100的结构做的仿真实验的数据分析图。其中，图3和图4为壳体110内的电子元件104产生热量时，即，电子元件104工作时，电子设备100内的温度分布图，其中，图3(a)为电子设备100第一表面的温度的分布示意，图3(b)为电子设备100第二表面的温度分布示意。需要说明的是，从电子设备100的第一表面观察，热源设置于电子设备100的左上方；从电子设备100的第二表面观察，热源设置于电子设备100的右上方；其中，换热孔111邻近热源设置。需要说明的是，本实验中的电子设备100的第一表面为电子设备100设有显示屏的表面，电子设备100的第二表面为电子设备100的后盖所在的表面。

进一步地，在仿真实验中，以电子元件104在相同环境下以相同的功率进行工作为定量，并以设置于换热孔111呈对角线的振动组件170的工作与否为变量，通过对比图3和图4中电子设备100的温度分布图，可以清楚地看出振动组件170的工作效果。可以理解的是，在两次实验进行中，电子元件104在相同环境下以相同的功率进行工作，也即在两次实验进行中，电子元件104产生的热量为一样的，比对结果具有参考价值。

其中，图3为振动组件170未开始工作时，电子设备100的各点温度分布图，可以看出，电子设备100由于自发散热的速度较慢，壳体110内的温度较高。图4为振动组件170以100hz的振动频率开始工作时，电子设备100的各点温度分布图，可以看出，电子设备100由于振动组件170的振动辅助散热，电子设备100的散热速度提高，壳体110内的温度有效降低。进一步地，请参阅图5，图5显示图4的状态下，电子设备100内的气流流速分布图，可以看出气流在振动组件170、电子元件104以及换热孔111之间流动，具体在图5所示的实施例中，气流大致在壳体110的对角线方向上流动，且在对角线方向的空气速度较快，也即，壳体110内的空气进行热交换的速度较快，能对电子设备100快速降温。

请继续参阅图2，壳体110设有内腔，温度传感器130、控制器150、振动组件170和电子元件104均容置于该内腔中。壳体110能够对温度传感器130、控制器150、振动组件170和电子元件104提供防护作用，避免温度传感器130、控制器150、振动组件170和电子元件104受外力撞击而导致内部发生错位或损坏，从而延长电子设备100的使用寿命。

在本申请实施例中，壳体110大致为圆角矩形壳体，其中，壳体110为金属壳体。例如，壳体110可以由铝合金、镁合金等材料制成。在一些实施方式中，壳体110还可以由陶瓷、玻璃等材质制成。或者，壳体110可以为金属和塑胶相互结合的结构，例如，将塑胶材料注塑到金属材料上形成壳体110。

进一步地，壳体110设有换热孔111，换热孔111连通壳体110的内腔与外界。壳体110内的气体可以通过换热孔111与外界进行换热，进而对电子设备100进行散热。可选地，换热孔111可以直接开设于壳体110的周壁。

进一步地，壳体110还设有功能孔(图中未示出)，功能孔用于实现电子设备100的相关功能，可选地，功能孔可以用于暴露设于壳体110内的电子元件，也可以用于容置与电子设备100可拆卸连接的部件。其中，可以将换热孔111直接与功能孔相连通，进而，壳体110内的气体通过功能孔实现与外界的换热。可以理解的是，功能孔可以为扬声器的出音孔、受话器的出音孔、麦克风的拾音孔，或者为电子设备100的电子部件的容置孔等。

例如，请参阅图6，电子设备100还包括设于壳体110内的麦克风120，麦克风120设有拾音管道(图中未标出)，此时功能孔为麦克风120的拾音孔，拾音管道与拾音孔相连通。也即，麦克风120的拾音管道通过功能孔与外界连通，以拾取相应的声音。进一步地，换热孔111与拾音管道连通，此时换热孔111可以作为麦克风120的拾音孔，因此，壳体110内的气体能够通过换热孔111以及拾音管道与外界进行交换。

再例如，请参阅图7，电子设备100还包括可活动功能模组180，上述的功能孔作为可活动功能模组180的容置孔或活动通道。可活动功能模组180可活动地收容于壳体110内，并可选择地相对壳体110进行活动(例如，伸出壳体110或收回壳体110内)。此时，功能孔贯穿壳体110，换热孔111可以作为该功能孔使用，可活动功能模组180能够经由换热孔111相对壳体110伸出或缩回。

其中，可活动功能模组180可以包括前置摄像头、后置摄像头、闪光灯、受话筒、传感器中的任一个或多个。可活动功能模组180容置于壳体110时，可活动功能模组180的端面可以与壳体110的外表面平齐，使电子设备100具有完整、平滑的外观面。进一步地，换热孔111为该功能孔时，壳体110内的气体能够被导引至换热孔111与外界进行交换。需要说明的是，当可活动功能模组180容置于壳体，并与换热孔111相嵌时，可活动功能模组180的端部与壳体110之间有间隙，也即，可活动功能模组180与形成换热孔111的孔壁之间存在预设的间隙，壳体110内的气体与外界的交换依然可以经由换热孔111实现；当可活动功能模组180远离换热孔111时，换热孔111与外界的连通截面积变大，更有利于壳体110内的气体与外界交换。

进一步地，请参阅图8，可活动功能模组180的外周壁可以设有凸缘密封部181，可活动功能模组180容置于壳体110内时，该凸缘密封部181可大致封盖换热孔111，以实现防尘防水。此时，可活动功能模组180的外周壁的其他部位与形成换热孔111的孔壁之间仍存在预设的间隙，若可活动功能模组180远离换热孔111而伸出壳体110之外时，换热孔111与外界的连通截面积变大(也即增大壳体110的气体交换通道)，更有利于壳体110内的气体与外界交换。

进一步地，在本实施例中，上述的功能孔可以为台阶孔，以在可活动功能模组180远离换热孔111时，能够进一步地增大壳体110的气体交换通道。具体在图8所示的实施方式中，壳体110的内壁可以凹陷地设有台阶槽1101，换热孔111则设置于台阶槽1101的底壁，并贯通壳体110。台阶槽1101与换热孔111共同形成了功能孔的台阶结构。在可活动功能模组180容置于壳体110时，凸缘密封部181可大致封闭换热孔111，以实现防尘防水。由于壳体110的内壁开设有台阶槽1101，相应部分的壳体110的厚度降低，也便于壳体110内的热量通过该部分壳体110向外界散热。进一步地，由于功能孔为台阶孔结构，可活动功能模组180的外周壁与形成台阶槽1101的侧壁之间仍具有一定的间隙，若可活动功能模组180远离换热孔111而伸出壳体110之外时，换热孔111与外界的连通截面积显著变大，更有利于壳体110内的气体与外界交换。

温度传感器130可以邻近运行时易发热的电子元件104(如电池模块等)设置，以便较有效地检测到壳体110内的温度变化。需要说明的是，温度传感器130采集的温度信息数据，将传递到与温度传感器130相连接的控制器150，通过控制器150预设的程序来根据检测到的壳体110的温度控制振动组件170的工作，以控制驱动件171驱动振动件173振动，进而推动壳体110内的气体自换热孔111与外界进行交换。

请参阅图9，在本申请实施例中，驱动件171为磁体，振动件173包括振膜1731和连接于振膜1731的线圈1733，磁体与振膜1731相对设置。其中，当接收到控制器150的控制指令时，线圈1733通电，并在磁体的磁场影响下带动振膜1731进行振动。例如，通过对线圈1733输入第一方向的电流，使线圈1733成为磁极与磁体的磁极相同的电磁铁，进而在同性相斥的作用下远离磁体；对线圈1733输入第二方向的电流，使线圈1733成为磁极与磁体的磁极相反的电磁铁，进而在异性相斥的作用下靠近磁体；进一步地，通过交替向线圈1733输入第一方向和第二方向的电流，即可使线圈1733在磁体的磁场影响下运动。可以理解的是，线圈1733相对磁体运动时，连接于线圈1733的振膜1731也随着线圈1733进行振动，进而驱动壳体110内的气体自换热孔111与外界进行交换，对电子设备100进行散热。

可选地，电子设备100还包括受话器以及扬声器，线圈1733可以为音圈，振膜1731为受话器或扬声器的振膜。也即，振动组件173为受话器或扬声器。需要说明的是，受话器或扬声器为电子设备100的常见元件，其用于将音频电信号转化为声音模拟信号，实现电子设备100的电声转换。其中，通过受话器或扬声器实现振动组件173的功能，可以利用电子设备100的现有元件，不用额外设置专用于推动空气进行交换的机构，节省了壳体110的内部空间，降低了生产成本，也降低了工艺难度，缩短了工艺流程。

同样可选地，驱动件171可以为压电驱动电路，振动件173为由压电材料制成的压电振动片，压电驱动电路连接于压电振动片。其中，压电振动片接收到压电驱动电路的输入时，能够产生机械振动，进而产生对壳体110内的气体的推动力，加快壳体110内的气体通过换热孔111与外界进行交换。可选地，压电驱动电路可以为电流驱动电路，通过晶体管放大器提供正反馈，构成压电晶体振荡器，进而使压电振动片在特定频率中振动。可选地，压电驱动电路可以为电压驱动电路，通过输入特定频率的电压，进而使压电振动片以特定频率振动，进而推动壳体110内的气体自换热孔111与外界进行交换。

请继续参阅图9，壳体110还设有安装孔113，振动组件173设于壳体110内并对应于安装孔113。其中，当振动组件173为受话器或扬声器时，可以通过安装孔113出音，进而满足用户的通话或语音外放的需求。

进一步地，电子设备100还包括固定支架190，固定支架190架设于壳体110内并与安装孔113相对设置，振动件173连接于固定支架190。在本申请实施例中，固定支架190大致为具有开口的箱状体，驱动件171设置于固定支架190内，振动件173盖设于固定支架190的开口处。可以理解的是，通过固定支架190将驱动件171和振动件173形成一个大致密封的封闭结构，可以对驱动件171和振动件173提供防护，同时，使振动组件170模块化，便于确定振动组件170的位置，进而便于组装振动组件170。

需要说明的是，当振动组件173为受话器或扬声器时，通过固定支架190将将驱动件171和振动件173形成一个大致密封的封闭结构，可以构成受话器或扬声器的音腔。进一步地，固定支架190设有泄露孔191，泄露孔191将固定支架190的内腔与壳体110的内腔相连通。因此，可以通过泄露孔191可以实现受话器或扬声器的空气内外交换，也能实现对受话器或扬声器的内部散热。例如，在受话器或扬声器工作时，振膜振动并推动外界的空气压缩膨胀，产生声压，使用户听到声音，同时，通过泄露孔191使壳体110内的空气收缩膨胀，推动壳体110内的空气，使其能通过换热孔111进行换热。

需要说明的是，当振动组件173为受话器或扬声器时，振动组件173的工作模式为两种，一种为通话模式，即，受话器或扬声器进行通话或声音外放的工作状态；另一种为散热模式，即，受话器或扬声器通过控制器150的控制进行散热的工作状态。

具体地，在通话模式下，用户进行通话或声音外放的操作时，振动组件173会自动运行，在发出声音的同时实现散热。但是，由于此时的散热频率与声音的播放有关，其具有不稳定性且对壳体110内空气的推动效果一般。因此，在壳体110内温度较高的情况下，受话器或扬声器需要运行于散热模式，即，通过控制器150对振动组件173的振动频率进行控制，使得振动组件173能够以恒定的频率进行振动，以对壳体110内的气体起到较好的推动的效果，进而对电子设备100进行散热。

需要说明的是，受话器或扬声器的工作频率越高，对壳体110内的空气的推动力越大，对电子设备100的散热效果也越好。但是，受话器或扬声器在工作时会发生声音，需要确保受话器或扬声器在适宜的分贝频率下进行工作，以避免对用户进行干扰。请参阅图10，发明人经过反复的研究发现，当受话器或扬声器的工作频率约为100hz时，受话器或扬声器产生的音量大致为40分贝，此声音处于比较安静的正常环境，也即，100hz的工作频率不会对用户造成干扰，也不会影响电子设备100的使用。因此，可以将100hz作为受话器或扬声器在散热模式下的最大振动频率，以兼顾电子设备100的散热效果和用户的使用体验。

请参阅图11，电子设备100还包括卡托140和卡托锁紧件160，上述的功能孔可以为卡托孔，卡托140的端部与卡托孔相嵌合，卡托锁紧件160连接于卡托140与壳体110之间。其中，卡托140通过卡托锁紧件160与壳体110相连接，进而使卡托140固定连接于壳体110，且不易于脱落。

进一步地，卡托140包括承载部141和设置于承载部141的端部的卡托帽143，承载部141容置于壳体110内，卡托帽143与卡托孔相嵌合形成壳体110的一部分，换热孔111设置于卡托帽143，并贯通卡托帽143。

可选地，此时换热孔111为设置于卡托帽143的卡托顶出孔(图中未示出)，其中，卡托顶出孔连通至外界，通过插针等工具插入卡托顶出孔并驱动卡托锁紧件160，进而使卡托140与壳体110分离。可以理解的是，利用卡托顶出孔作为换热孔111，可以避免在壳体110开孔，进而减少电子设备100的加工工序，同时保证壳体110的外观较为简洁美观。

请参阅图12,可以理解的是，卡托顶出孔可以设置于壳体110，通过插针等工具插入卡托顶出孔并驱动卡托锁紧件160，进而使卡托140与壳体110分离。可选地，换热孔111可以作为该卡托顶出孔使用，可以简化壳体110的加工工艺。进一步地，壳体110的内壁可以凹陷地设有连通凹槽115，连通凹槽115位于卡托锁紧件160和换热孔111之间，并与换热孔111连通。其中，壳体110内的气体可以通过换热孔111和换热孔111与外界进行气体交换，进而实现电子设备100的散热，也即，增大了壳体110内气体与外界的接触面积，可以加快电子设备100的散热速度。需要说明的是，在本申请实施例中，换热孔111与卡托锁紧件160相间隔设置，且利用卡托顶出孔作为换热孔111，不用在壳体110额外开设换热孔111，兼顾了电子设备100的外观面的完整和美观，也减少了工艺流程。

请再次参阅图2，在本申请实施例中，电子设备100还包括防水透气膜102，防水透气膜102遮蔽换热孔111。其中，防水透气膜102由高分子防水材料制成，如聚四氟乙烯聚合而成的高分子化合物。可以理解的是，通过设置防水透气膜102，壳体110内的气体仍能通过换热孔111与外界进行交换，但是外界的水分无法自换热孔111进入壳体110内，进而避免壳体110内的电子元件104因为水分而腐蚀和损坏的情况发生。

本申请实施例提供的电子设备100，通过温度传感器130检测壳体110内的温度，并通过控制器150控制振动组件170的驱动件171驱动振动件173振动，以推动壳体110内的气体自换热孔111与外界进行交换，提升电子设备100的散热性能。

请参阅图13，本申请实施例还提供一种电子设备的控制方法，可应用于上述的电子设备。电子设备包括壳体、温度传感器、控制器和振动组件，其中，壳体设有换热孔，换热孔连通壳体的内腔与外界。温度传感器设于壳体内，控制器电连接于温度传感器。振动组件包括驱动件和振动件，驱动件与控制器电连接，驱动件在控制器的控制下驱动振动件振动，以推动壳体内的气体自换热孔与外界进行交换。该电子设备的控制方法，通过获取电子设备的温度，进而向控制器输入不同指令，以使振动组件按预设的方式进行振动，达到对电子设备进行散热的效果。具体地，该电子设备的控制方法可以包括步骤s101～s109。

步骤s101：获取电子设备的温度。

在本申请实施例中，通过设置于壳体内的温度传感器进行获取电子设备的温度。其中，温度传感器可以为电阻传感器，也可以为热电偶传感器，在此不做限定。可选地，温度传感器可以邻近容易产生热量的电子元件设置，以阀芯壳体内局部温度的上升情况。

步骤s103：判断所述温度是否落入第一预设温度范围。

在本实施例中，第一预设温度范围以第一预设温度作为表征，判断所述温度与是否落入第一预设温度范围时，可以通过比较温度与第一预设温度的数值大小实现。

其中，第一预设温度可以设定为略高于环境温度，或用户体感温度的温度。例如，第一预设温度可以设为30～35℃，在此不做限定。其中，当电子设备的温度高于第一预设温度时，用户在使用电子设备过程中会发觉电子设备的发热情况，影响用户对电子设备的使用。相对地，电子设备的温度小于第一预设温度时，用户可正常使用电子设备。可以理解的是，第一预设温度范围以第一预设温度为上限值，第一预设温度范围的下限值可以不做限定。可选地，温度小于第一预设温度时，可确定温度落入第一预设温度范围时；若温度大于或等于第一预设温度，则确定温度未落入第一预设温度范围。

步骤s105：根据温度是否落入第一预设温度范围的判断结果，控制振动件运动。

其中，温度是否落入第一预设温度范围的判断结果包括，温度落入第一预设温度范围，以及温度未落入第一预设温度范围。可以理解的是，根据两种不同的比较结果，控制器控制振动组件进行振动的频率也有所不同。

在本申请实施例中，温度落入第一预设温度范围为温度大于第一预设温度范围的下限值，且小于第一预设温度范围的上限值(第一预设温度)。温度未落入第一预设范围为温度大于或等于第一预设范围的上限值。例如以第一预设温度为30℃为例，第一预设温度范围为0～30℃，若温度为20℃，确定温度落入第一预设温度范围；若温度为30℃，则确定温度未落入第一预设温度范围。

具体地，若温度落入第一预设温度范围，即温度小于第一预设温度时，控制振动件以第一频率振动。其中，第一频率为50hz～80hz的振动频率。可以理解的是，此时电子设备的温度较低，可以用较低频率的振动对电子设备进行散热。可选地，也可以不特意地控制振动件进行振动，而依赖用户进行通话时振动件进行振动来散热。若温度落入第一预设温度范围，即温度大于或等于第一预设温度时，控制振动件以第二频率振动。其中，第二频率为80hz～100hz的振动频率。可以理解的是，此时电子设备内的温度较高，需要通过振动件的振动对电子设备进行散热，因此需要振动件以比较高的频率进行振动，以加速电子设备的散热过程。

步骤s107：判断温度是否落入第二温度预设范围。

需要说明的是，若电子设备还包括可活动功能模组，可活动功能模组可活动地容置于壳体内，换热孔为可活动功能模组的容置孔或活动通道时，在温度未落入第一预设温度范围，且控制振动件以第二频率振动之后，再执行本步骤。

其中，第二预设温度范围以第二预设温度作为表征，判断所述温度与是否落入第二预设温度范围时，可以通过比较温度与第二预设温度的数值大小实现。

需要说明的是，第二预设温度可以设定为较高的温度，例如35～40℃，此时，电子设备的温度超出环境温度5～10℃，或超过用户体感温度5～10℃。其中，电子设备的温度大于或等于第二预设温度时，用户在使用电子设备过程中会发觉电子设备发烫，难以长时间握持，并影响电子设备的正常使用。可以理解的是，第二预设温度范围以第二预设温度为下限值，第二预设温度范围的上限值可以不做限定。可选地，温度小于第二预设温度时，确定温度未落入第二预设温度范围；若温度大于或等于第二预设温度，则确定温度落入第二预设范围。

步骤s109：根据温度是否落入第二预设温度范围的判断结果，控制可活动功能模组运动。

其中，温度是否落入第二预设温度范围的判断结果包括，温度落入第二预设温度范围，以及温度未落入第二预设温度范围。可以理解的是，根据两种不同的比较结果，判断是否控制可活动功能模组运动。

在本申请实施例中，温度落入第二预设温度范围为温度大于第二预设温度范围的下限值(第二预设温度)，且小于第二预设温度范围的上限值。温度未落入第二预设范围为温度小于第二预设范围的下限值。例如以第二预设温度为35℃为例，第二预设温度范围为35～60℃，若温度为35℃，确定温度落入第二预设温度范围；若温度为25℃，则确定温度未落入第二预设温度范围。

具体地，若电子设备的温度落入第二温度预设范围，在控制振动件以第二频率进行振动的基础上，还可以控制可活动功能模组自换热孔伸出壳体之外。可以理解的是，可活动功能模组自换热孔伸出壳体外时，可以增大换热孔与外界的连通截面积，进而提高壳体内空气通过换热孔与外界进行交换的速率，进而提高电子设备的散热效率。若温度未落入第二温度预设范围，可以参照上述步骤s105对振动件的振动频率进行控制。

本申请实施例提供的电子设备的控制方法，通过获取电子设备内的温度，并根据电子设备内的温度是否落入第一预设温度范围的结果，控制振动件以第一预设频率或第二预设频率进行振动，在对电子设备进行散热的过程，也对电子设备的能耗做了分配，可以提高电子设备的续航时间。再根据电子设备内的温度是否落入第二预设温度范围，控制可活动功能模组与壳体的活动关系，可以改变换热孔与外界的连通截面积，提高壳体内空气通过换热孔与外界进行交换的速率，进而提高电子设备的散热效率。

作为在本申请实施例中使用的“电子设备”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(publicswitchedtelephonenetwork，pstn)、数字用户线路(digitalsubscriberline，dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wirelesslocalareanetworks，wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(personalcommunicationsservice，pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(globalpositioningsystem，gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。