本发明涉及线路板生产工艺，具体涉及一种槽孔板曝孔方法。
背景技术：
在生产槽孔板时，无铅喷锡后检验工序发现频繁出现槽孔爆槽(孔壁镀层分离)异常，存在品质隐患。
技术实现要素：
本发明提供一种预防槽孔板曝孔方法,以解决上述孔壁镀层分离的问题。
一种预防槽孔板曝孔方法，包括：
s1:膨松，使所述槽孔板的表面膨松；
s2:转移s1步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板除胶渣至少一次；
s31:转移s2步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板预中和其酸碱度；
s32:转移s31步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板中和其酸碱度；
s4:步骤s32后的所述槽孔板进行磨板；
s5:步骤s4后的所述槽孔板进行超导；
s6:步骤s5后的所述槽孔板用电镀方式,在所述槽孔板的板面及孔壁镀上一层铜；
s7:对步骤s6后的所述槽孔板的外层依次进行电镀和镀二次铜；
s8:步骤s7后的所述槽孔板在150℃温度环境内烘烤1小时；
s9:步骤s8后的所述槽孔板进行无铅喷锡一次。
本发明的有益效果是：通过改进的工艺流程,使得槽内镀层和槽壁不会出现明显分离。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的预防槽孔板曝孔方法包括：
s1:膨松，使所述槽孔板的表面膨松；
s2:转移s1步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板除胶渣至少一次；
s31:转移s2步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板预中和其酸碱度；
s32:转移s31步骤后的所述槽孔板，并对所述槽孔板中和其酸碱度；
s4:步骤s32后的所述槽孔板进行磨板；
s5:步骤s4后的所述槽孔板进行超导；
s6:步骤s5后的所述槽孔板用电镀方式,在所述槽孔板的板面及孔壁镀上一层铜；
s7:对步骤s6后的所述槽孔板的外层依次进行电镀和镀二次铜；
s8:步骤s7后的所述槽孔板在150℃温度环境内烘烤1小时；
s9:步骤s8后的所述槽孔板进行无铅喷锡一次。
实施例一
取3pnl365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：s1膨松，s2除胶渣一次，s31预中和，s32中和，s4磨板，s5超导，s6板电，s7图电，s8烤板，s9无铅喷锡一次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为55，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例二
取3pnl365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：s1膨松，s2除胶渣两次，s31预中和，s32中和，s4磨板，s5超导，s6板电，s7图电，s8烤板，s9无铅喷锡一次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为59，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例三
取3pnl365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：s1膨松，s2除胶渣一次，s31预中和，s32中和，s4磨板，s5超导，s6板电，s7图电，s8烤板，s9无铅喷锡两次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为55，发现槽内镀层和槽壁轻微分离。
实施例四
取3pnl365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：s1膨松，s2除胶渣两次，s31预中和，s32中和，s4磨板，s5超导，s6板电，s7图电，s8烤板，s9无铅喷锡两次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为59，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例五
取3pnl365板料(生益)，目标槽孔密度为0.008，其方法为：s1膨松，s2除胶渣一次，s31预中和，s32中和，s4磨板，s5超导，s6板电，s7图电，s8烤板，s9无铅喷锡一次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为40，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例六。
取3pnl365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：s1膨松，s2除胶渣两次，s31预中和，s32中和，s4磨板，s5超导，s6板电，s7图电，s8烤板，s9无铅喷锡一次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为72，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
实施例七
取3pnl365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：s1膨松，s2除胶渣一次，s31预中和，s32中和，s4磨板，s5超导，s6板电，s7图电，s8烤板，s9无铅喷锡两次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为40，发现槽内镀层和槽壁严重分离。
实施例八
取3pnl365板料(生益)，目标槽孔密度为0.013，其方法为：s1膨松，s2除胶渣两次，s31预中和，s32中和，s4磨板，s5超导，s6板电，s7图电，s8烤板，s9无铅喷锡两次。
其最终切片结果显示，孔内粗糙度为72，没有发现槽内镀层和槽壁分离异常。
从上述八个实施例中得到以下结论：除胶渣的次数对槽孔孔壁镀铜的结合力影响明显，除胶渣次数越多，孔内粗造度越大，孔铜与孔壁结合力越好；槽孔钻孔的密度也对槽孔孔壁镀铜的结合力有影响，槽孔钻孔的密度越大，孔铜与孔壁结合力越好。
进一步，在上述实施例一至实施例八中，s1具体为：利用开缸浓度为35％～45％的st201膨松剂与8～12g/l的naoh混合液处理6到8分钟，温度环境为65～75℃，换缸频率为每升混合液处理20～25m2时更换。
优选地，st201膨松剂的浓度为40％，naoh的浓度为10％。
s2具体为：利用开缸浓度为50～70g/l的高锰酸钾与35～45gl的naoh混合液处理15～18分钟，温度环境为75～85℃，换缸频率为每升混合液处理50～60平米时更换。
优选地，高锰酸钾的浓度为60g/l，naoh的浓度为40g/l。
s31具体为：利用开缸浓度为2～4％的硫酸与1～2％的双氧水混合液在室温下处理1～2分钟，换缸频率为3～5天更换一次。
优选地，硫酸的浓度为3％，双氧水的浓度为1.5％。
s32具体为：利用开缸浓度为4～6％的硫酸与8～12％的st203膨松剂混合液在34～45℃的范围内处理4～6分钟，换缸频率为8～10天更换一次。
优选地，硫酸浓度为5％，st203膨松剂的浓度为10％。
s4具体为：利用磨板机在100±5℃的温度条件下、输送速度为2～2.5m/min、利用500#～800#磨刷磨出磨痕10～20mm时停止磨板。
优选地，s4的温度102℃，输送速度为2.25m/min。
s5具体为：整孔缸的开缸浓度为110～130ml/l的st-1101m超导液与110～130ml/l的st-1101m+超导液混合液，氧化缸的开缸浓度为210～230ml/l的st1102超导液，催化缸的开缸浓度为18～22ml/l的st-1103a超导液、24～28ml/l的st-1103b超导液和6～10ml/l的st1103c超导液混合液。
优选地，整孔缸的开缸浓度为120ml/l的st-1101m与120ml/lst-1101m+超导液混合液；氧化缸的开缸浓度为2200ml/l的st1102超导液；催化缸的开缸浓度为20ml的st-1103a超导液、26ml/l的st-1103b超导液和8ml/l的st1103c超导液混合液。
s6为：用电镀方式,在整个板面及孔壁镀上一层铜,目的是增加板面及孔壁铜层厚度。
s7具体为外层将板子转至电镀,电镀紧接着镀二次铜,其目的是增外层线路厚度，该步骤中各药水控制参数如下表所示。
s8具体为在150℃温度环境内烘烤1小时。
s9具体为每次无铅喷锡在285℃温度环境下喷五秒。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。