一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法与流程

本发明主要涉及功率放大器制作工艺技术领域，特别涉及一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法。

背景技术：

现在卫星通信领域军用和民用技术不断发展，一种卫通领域地球站功率放大模块电路在ku波段卫星领域都得到了越来越广泛的应用，比如卫星通信球球站采用两台ku波段100瓦波功率放大器模块可使发射信号的发射功率变大，以提高发射距离以及两台可以作为热备份系统，也就是即使在一台出现故障后，地球站系统会自动识别故障切换到备机，或者备机出现故障等系统也会自动从备机切换到主机，确保了通信的连续和不间断，在卫星通信领域非常重要。

在ku波段有源相控阵雷达中地球站功率放大模块是tr组件中的重要组成单元，所以卫通领域地球站功率放大模块就显得都非常重要，其加工方法也尤其重要。但现有的加工方法仍存在不足之处，稳定性、输出功率和生产效率还有待提高。

技术实现要素：

本发明提供一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，目的在于解决现有加工方法的不足，提高功率放大模块的稳定性、输出功率以及生产效率，使产品批量化生产。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，其特征在于,包括以下步骤：

步骤1、将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上；

步骤2、在腔体上贴装功放芯片并烧结；

步骤3、在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结；

步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗；

步骤5、将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖。

进一步的，所述步骤1的具体操作方法如下：

步骤1.1、将第一微波电路板和第二微波电路板正面和腔体外壁上全部贴上3m高温保护胶带,用手术刀切除边缘多余胶带；

步骤1.2、用丙酮棉擦拭两块微波电路板背面、成型后的焊片以及腔体中两块微波电路板烧结位置并晾干，将焊片正反面涂覆一层低残留助焊剂，并将焊片和微波电路板均放入腔体内，用镊子轻轻的挤压微波电路板后，装入第一烧结压块和第二烧结压块；

步骤1.3、将贴装微波电路板的腔体组件放置在加热平台上烧结，烧结完成后将腔体放置在散热板上散热，按压烧结压块并取下。

进一步的，所述步骤1.3中加热平台的温度设置为（240±5）℃，烧结时间为（4~5)min。

进一步的，所述步骤2的具体操作方法如下：

步骤2.1、使用气动点胶机在对应的焊盘上点适量的焊膏，将功放芯片u1和功放芯片u2贴装到腔体上；

步骤2.2、将贴有器件的腔体放置在加热平台上烧结，烧结完成后将腔体放置在散热铝板上散热至冷却。

进一步的，所述步骤2.1中，使用的焊膏熔点为183℃；

所述步骤2.2中，加热平台的温度设置为（205±5）℃，烧结时间为(30~40)s。

进一步的，所述步骤3的具体操作方法如下：

步骤3.1、使用气动点胶机将微波电容、滤波电容、储能电容和电阻贴装到第一微波电路板上；

步骤3.2、将贴装阻容器件的腔体组件放置在加热平台上进行烧结，烧结完成后，取下腔体组件并放置在散热块上散热至冷却。

进一步的，所述步骤3.1中，微波电容设有3只，分别为c1、c2和c3；滤波电容设有4只，分别为c4、c5、c6和c7，且4只滤波电容均为100pf；储能电容设有3只，分别为c8、c9和c10，且3只储能电容均为1uf；电阻设有4只，分别为r1、r2、r5、r6，且4只电阻均为10ω；

所述步骤3.2中，加热平台的温度设置为（150±5）℃，烧结时间为(30~40)s。

进一步的，所述步骤4中，汽相清洗机里面使用的溶液为丙酮溶液。

进一步的，所述步骤5的具体操作方法如下：

步骤5.1、将射频接头k1和k2装配到腔体上；

步骤5.2、将隔离器u4装配到腔体上；

步骤5.3、将滤波器u3装配到腔体上；

步骤5.4、使用平头螺丝锁紧第一盖板和第二盖板。

进一步的，所述步骤5.2中，隔离器型号为rtw1502；

所述步骤5.4中，使用的平头螺丝型号为m2×6，数量为26只。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：借助微电子组封装工艺技术，实现了一种卫通领域地球站功率放大模块的加工制作，制作出来的卫通领域地球站功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时该模块还具有输出功率大、加工灵活、可靠性高、稳定性高、增益高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。

应了解的是，上述一般描述及以下具体实施方式仅为示例性及阐释性的，其并不能限制本发明所欲主张的范围。

附图说明

下面的附图是本发明的说明书的一部分，其绘示了本发明的示例实施例，所附附图与说明书的描述一起用来说明本发明的原理。

图1是本发明中加工步骤流程图；

图2是本发明中第一微波电路板示意图；

图3是本发明中第二微波电路板示意图；

图4是本发明中微波电路板烧结示意图；

图5是本发明中功放芯片烧结示意图；

图6是本发明中阻容器件烧结示意图；

图7是本发明中卫通领域地球站功率放大模块装配示意图；

图8是本发明中卫通领域地球站功率放大模块腔体示意图；

图9是本发明中第一盖板示意图；

图10是本发明第二盖板示意图；

图11是本发明第一烧结压块示意图；

图12是本发明第二烧结压块示意图。

具体实施方式

现详细说明本发明的多种示例性实施方式，该详细说明不应认为是对本发明的限制，而应理解为是对本发明的某些方面、特性和实施方案的更详细的描述。

在不背离本发明的范围或精神的情况下，可对本发明说明书的具体实施方式做多种改进和变化，这对本领域技术人员而言是显而易见的。由本发明的说明书得到的其他实施方式对技术人员而言是显而易见得的。本申请说明书和实施例仅是示例性的。

一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，包括以下步骤：

步骤1、参照附图2-4，将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上；

步骤1.1、将2块微波电路板正面和腔体外壁上全部贴3m高温保护胶带,用手术刀切除边缘多余部分3m胶带，其中2块微波电路板均使用罗杰斯5880微波电路板；

步骤1.2、参照附图4，用丙酮棉擦拭2块微波电路板背面、成型后的焊片以及腔体中2块微波电路板烧结位置并晾干，在焊片正反面上涂覆一层低残留助焊剂，用镊子将焊片放置在腔体内，再将贴有3m胶带的2块微波电路板放入腔体内，用镊子轻轻的挤压微波电路板，使其与焊片充分接触即可，装入第一烧结压块和第二烧结压块；

步骤1.3、参照附图4，将贴装微波电路板的腔体组件放置在温度为（240±5）℃加热平台上烧结，烧结（4~5)min，待焊锡融化后迅速取下腔体并放置在散热板上，用铲子按压微波电路板烧结压块，按压（10~20）s后取下烧结压块，用手术刀将微波电路板上3m高温胶带撕除。

步骤2、参照附图5，在腔体上贴装功放芯片并烧结；

步骤2.1、使用气动点胶机在对应的焊盘上点适量的183℃焊膏，将功放芯片u1和u2贴装到腔体上，其中功放芯片u1型号为flm1314-9f，功放芯片u2型号为tim1414-7-252；

步骤2.2、将贴有器件的腔体放置在温度为（205±5）℃加热平台上烧结，烧结(30~40)s，待焊膏融化后，用镊子中对功率管子进行小幅度调整，可以解决器件立碑、虚焊、位置偏移等问题，烧结完成后用镊子取下腔体放置在散热铝板上散热至冷却。

步骤3、参照附图6，在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结；

步骤3.1、使用气动点胶机在对应的焊盘上点适量120℃焊膏，再将微波电容3只600s0r4bt250xt（c1、c2、c3）、4只100pf的滤波电容（c4、c5、c6、c7)、3只1uf的储能电容(c8、c9、c10）和4只10ω的电阻（r1、r2、r5、r6）贴装到第一微波电路板上；

步骤3.2、将贴装阻容器件的腔体组件放置在温度为（150±5）℃加热平台上进行烧结，烧结时间为(30~40)s，待焊膏融化后，同样用镊子对器件进行小幅度调整，烧结完成后，用镊子取下腔体放置在散热块上散热至冷却。

步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗，其中汽相清洗机里面使用的溶液为丙酮溶液，清洗时将腔体正面朝下，避免操作中腔体变形、破损。

步骤5、参照附图7，将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖；

步骤5.1、将射频接头k1和k2装配到腔体上；

步骤5.2、将隔离器rtw1502（u4）装配到腔体上；

步骤5.3、将滤波器u3装配到腔体上；

步骤5.4、使用26只m2×6平头螺丝锁紧第一盖板3和第二盖板4。

至此，一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法制作完成。

综上所述，本发明借助微电子组封装工艺技术，实现了一种卫通领域地球站功率放大模块的加工制作，制作出来的卫通领域地球站功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时该模块还具有输出功率大、加工灵活、可靠性高、稳定性高、增益高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，在不脱离本发明的构思和原则的前提下，任何本领域的技术人员所做出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。