技术特征：
技术总结
本发明公开了一种石英晶体振荡器切割方法，该切割方法包含如下步骤：获取石英晶体晶棒的芯片轴；基于所述芯片轴，测量晶棒的角度，并根据测量角度进行定角；根据定角角度，采用AT切割方式对晶棒进行切割；将AT切割方式切割获得的大方片以Z轴作为长边进行轴向反切，完成石英晶体晶棒的切割。本发明方法通过Z‑elongated(长边为Z轴)改变Z轴尺寸，使得沿Z轴振动的面剪切振动强衰减，从而抑制面剪切振动与厚度剪切振动产生谐振，从而改善产品在不同温度下的TC(温度特性曲线)表现，减少了大量的耦合振动。
技术研发人员：桂勝;韓來慶;顏立力
受保护的技术使用者：台晶(重庆)电子有限公司
技术研发日：2019.07.05
技术公布日：2019.10.01