一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法与流程

本发明属于led技术领域，具体涉及一种用于led的铝基覆膜板的生产方法。

背景技术：

目前的覆膜led基板生产方法中，多在软板上进行线路及覆盖膜制作后涂胶，再压合铝板以得到led基板，软板为覆盖膜软板，铝板为硬板。然而，此工艺的软板在压合过程中容易变型，导致灯珠位置偏移，软板容易与硬板分离，从而导致工艺难度较高且工艺不良率高。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种降低工艺难度，提升工艺良率的用于led的铝基覆膜板的生产方法。

为实现上述的主要目的，本发明提供的用于led的铝基覆膜板的生产方法包括s1，在铝基板进行线路成型，铝基板的铜层的厚度为30至50微米，铝基板的介质层的厚度为150至220微米，铝基板的铝层厚度为0.8至1.5微米；s2，判断覆盖膜的长度是否大于675mm，如是，则将覆盖膜整段钻孔，覆盖膜为白色覆盖膜；s3，将离型膜从覆盖膜撕离，将铝基板与覆盖膜均套置于治具；s4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；s5，压合，将离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将半成板放置于离型膜内，半成板的上板面与下板面均抵接有离型膜，启动压机进行压合；s6，同时取出半成板与离型膜，将离型膜从半成板上撕离；s7，对半成板进行烤板；s8，对半成板进行钻孔；s9，对半成板进行微刻；s10，对半成板进行模冲，铝基板朝向上方。

由上述方案可见，线路成型于铝基板，覆盖膜采用白色覆盖膜，由本发明提供的方法所制得的铝基覆膜板作为led基板，保证基板具备有耐高压，灯珠偏移量小，阻焊层高白色度和优异的耐泛黄性，提高工艺良率，降低工艺难度。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明所述的一种用于led的铝基覆膜板的生产方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1，本实施例的用于led的铝基覆膜板的生产方法s1，在铝基板进行线路成型，铝基板的铜层的厚度为30至50微米，铝基板的介质层的厚度为150至220微米，铝基板的铝层厚度为0.8至1.5微米，在铝基板进行线路成型的方法可采用本领域的公知技术；s2，判断覆盖膜的长度是否大于675mm，如是，则执行步骤s20，步骤s20为将覆盖膜整段钻孔，覆盖膜为白色覆盖膜；s3，将离型膜从覆盖膜撕离，将铝基板与覆盖膜均套置于治具；s4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；s5，压合，将离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将半成板放置于离型膜内，半成板的上板面与下板面均抵接有离型膜，启动压机进行压合；s6，同时取出半成板与离型膜，将离型膜从半成板上撕离；s7，对半成板进行烤板；s8，对半成板进行钻孔；s9，对半成板进行微刻；s10，对半成板进行模冲，铝基板朝向上方。最终得到的铝基覆膜板即可用于led，阻焊采用白色覆盖膜。

如步骤s2的判断结果为否，则执行步骤s21，步骤s21为判断长度是否不大于1200mm，如步骤21的判断结果为是，则执行步骤s211，步骤s211为将覆盖膜分两段钻孔，如步骤21的判断结果为否，则执行步骤s212，步骤s212为将覆盖膜分三段钻孔。对覆盖膜进行两段钻孔或三段钻孔为分段钻孔。

当覆盖膜需要进行分段钻孔时，以直径为0.41毫米的邮票孔作为分切标识，重叠位置孔中心到孔中心的距离为2至10毫米，覆盖膜的长度比角孔到邮票孔边的距离长4毫米。当覆盖膜不需要进行分段钻孔时，覆盖膜的长度比角孔边到边的距离长4毫米。

覆盖膜的板框边布置有多个假贴定位孔，假贴定位孔的直径为2毫米，沿覆盖膜的长度方向为x方向，沿覆盖膜的宽度方向为y方向，相邻两个假贴定位孔沿x方向相互间隔100毫米。离角孔最近的假贴定位孔沿x方向与角孔间隔为10至30毫米，每个假贴定位孔与角孔沿y方向均间隔相同距离且距离均为250毫米。

铝基板布置有对位光学点，对位光学点用于进行步骤s4假贴时的对位。对位光学点为实心铜点，实心铜点的直径为1.5毫米，对位光学点的外侧设置有圆环，圆环的环宽为0.3毫米，圆环的内环直径为2毫米，圆环的外环直径为2.6毫米。

采用假贴机进行假贴，步骤s4的假贴时间为10至15秒。假贴机的上盘温度为85℃至95℃，假贴机的下盘温度为33℃至43℃。

步骤s5包括预压与成型，步骤s5的预压时间为10至20秒，步骤s5的预压重量为10至20kg，步骤s5的成型时间为60至180秒，步骤s5的成型重量为65至120kg，步骤s5的压合温度为170℃至190℃，预压重量与成型重量均为压合机施加于半成板的重量。

在步骤s9中，刀具的转速为4000至5000rpm，刀具的切割速度为500至2500mm/min，刀具的切割方向为单向切割。

覆盖膜的油墨层的厚度为10至30微米，覆盖膜的胶层的厚度为13至35微米，覆盖膜的基材层的厚度为13至50微米。

线路成型于铝基板，覆盖膜采用白色覆盖膜，由本发明提供的方法所制得的铝基覆膜板作为led基板，保证基板有保证基板具备有耐高压，灯珠偏移量小，阻焊层高白色度和优异的耐泛黄性，提高工艺良率，降低工艺难度。

最后需要强调的是，本发明不限于上述实施方式，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于led的铝基覆膜板的生产方法，其特征在于，包括：

s1，在铝基板进行线路成型，所述铝基板的铜层的厚度为30至50微米，所述铝基板的介质层的厚度为150至220微米，所述铝基板的铝层厚度为0.8至1.5毫米；

s2，判断所述覆盖膜的长度是否不大于675mm，如是，则将所述覆盖膜整段钻孔，所述覆盖膜为白色覆盖膜；

s3，将离型膜从所述覆盖膜撕离，将所述铝基板与所述覆盖膜均套置于治具；

s4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；

s5，压合，将所述离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将所述半成板放置于所述离型膜内，所述半成板的上板面与下板面均抵接有所述离型膜，启动压机进行压合；

s6，撕离，同时取出所述半成板与所述离型膜，将所述离型膜从所述半成板上撕离；

s7，对所述半成板进行烤板；

s8，对所述半成板进行钻孔；

s9，对所述半成板进行微刻；

s10，对所述半成板进行模冲，所述铝基板朝向上方。

2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：

所述步骤s2的判断结果若为否，则执行步骤s21，步骤s21为判断所述长度是否不大于1200mm，如步骤s21的判断结果为是，则将所述覆盖膜分两段钻孔。

3.根据权利要求2所述的生产方法，其特征在于：

如所述步骤s21的判断结果为否，则将所述覆盖膜分三段钻孔。

4.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于：

采用所述假贴机进行假贴，所述步骤s4的假贴时间为10至15秒。

5.根据权利要求4所述的生产方法，其特征在于：

所述假贴机的上盘温度为85℃至95℃，所述假贴机的下盘温度为33℃至43℃。

6.根据权利要求5所述的生产方法，其特征在于：

所述步骤s5的预压时间为10至20秒，所述步骤s5的预压重量为10至20kg。

7.根据权利要求6所述的生产方法，其特征在于：

所述步骤s5的成型时间为60至180秒，所述步骤s5的成型重量为65至120kg。

8.根据权利要求7所述的生产方法，其特征在于：

所述步骤s5的压合温度为170℃至190℃。

9.根据权利要求1至8任一项所述的生产方法，其特征在于：

在所述步骤s9中，刀具的转速为4000至5000rpm，所述刀具的切割速度为500至2500mm/min，所述刀具的切割方向为单向切割。

10.根据权利要求1至8任一项所述的生产方法，其特征在于：

所述覆盖膜的油墨层的厚度为10至30微米，所述覆盖膜的胶层的厚度为13至35微米，所述覆盖膜的基材层的厚度为13至50微米；

所述覆盖膜的板框边布置有多个假贴定位孔，沿所述覆盖膜的长度方向为x方向，沿所述覆盖膜的宽度方向为y方向，相邻两个所述假贴定位孔沿所述x方向相互间隔100毫米，离角孔最近的所述假贴定位孔沿所述x方向与所述角孔的间隔为10至30毫米，每个所述假贴定位孔与所述角孔沿所述y方向均间隔相同距离；

所述铝基板布置有对位光学点，所述对位光学点的外侧设置有圆环。

技术总结
本发明提供的用于LED的铝基覆膜板的生产方法包括S1，在铝基板进行线路成型；S2，判断覆盖膜的长度是否大于675mm，如是，则将覆盖膜整段钻孔，覆盖膜为白色覆盖膜；S3，将铝基板与覆盖膜均套置于治具；S4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；S5，压合，将离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将半成板放置于离型膜内，启动压机进行压合；S6，同时取出半成板与离型膜，将离型膜从半成板上撕离；S7，对半成板进行烤板；S8，对半成板进行钻孔；S9，对半成板进行微刻；S10，对半成板进行模冲。线路成型于铝基板，阻焊采用白色覆盖膜，由本发明提供的方法所制得的铝基覆膜板作为LED基板，保证基板有耐高压，偏移量小，高白色度和优异的耐泛黄性。

技术研发人员：彭树荣
受保护的技术使用者：珠海市沃德科技有限公司
技术研发日：2019.08.27
技术公布日：2019.11.26