柔性电路板、显示面板、显示装置和测试方法与流程

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性电路板、显示面板、显示装置和测试方法。

背景技术：

目前的显示装置通常包括显示面板、柔性电路板和主板，柔性电路板上绑定有驱动芯片，在将驱动芯片绑定在柔性电路板上后，需要进行测试，来判断驱动芯片和柔性电路板的绑定状态是否良好，但是，现有的测试方式只能够测试柔性电路板是否能够正产工作，但是如果柔性电路板和驱动芯片之间的绑定电阻偏大，但仍未影响柔性电路板的正常工作，随着使用，绑定状态会恶化，从而导致绑定电阻增大至对显示造成不良影响。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种柔性电路板、显示面板、显示装置和测试方法，可以准确测试驱动芯片的绑定电阻值，以实现有效的品质管控。

一方面，本申请实施例提供一种柔性电路板，包括：

柔性电路板本体和驱动芯片；

所述柔性电路板本体的表面设置有第一虚设端子、第二虚设端子和第三虚设端子，所述第一虚设端子电连接于位于所述柔性电路板本体的外灌电流输入线，所述第二虚设端子电连接于位于所述柔性电路板本体的外灌电流输出线和第一电压测试线，所述第三虚设端子电连接于位于所述柔性电路板本体的第二电压测试线；

所述驱动芯片表面设置有第四虚设端子、第五虚设端子和第六虚设端子，所述第四虚设端子、所述第五虚设端子和所述第六虚设端子在所述驱动芯片内部电连接于同一节点；

所述第四虚设端子与所述第一虚设端子绑定连接，所述第五虚设端子与所述第二虚设端子绑定连接，所述第六虚设端子与所述第三虚设端子绑定连接；

所述外灌电流输入线和所述外灌电流输出线通过所述驱动芯片形成外灌电流回路，所述第一虚设端子和所述第四虚设端子之间的绑定电阻为第一绑定电阻，所述第二虚设端子和所述第五虚设端子之间的绑定电阻为第二绑定电阻，第一绑定电阻和第二绑定电阻为所述外灌电流回路上的电阻。

可选地，所述外灌电流输入线、所述外灌电流输出线、所述第一电压测试线和所述第二电压测试线均延伸至所述柔性电路板本体的边缘处悬空。

可选地，所述柔性电路板本体包括封装区域，在所述封装区域，所述柔性电路板本体的表面设置有保护层；

所述柔性电路板还包括位于所述柔性电路板本体表面的第一预留端子、第二预留端子、第三预留端子和第四预留端子，所述第一预留端子电连接于所述外灌电流输入线，所述第二预留端子电连接于所述外灌电流输出线，所述第三预留端子电连接于所述第一电压测试线，所述第四预留端子电连接于所述第二电压测试线；

所述第一预留端子、所述第二预留端子、所述第三预留端子和所述第四预留端子位于所述封装区域，且被所述保护层覆盖。

可选地，所述柔性电路板本体还包括在第一方向上分别位于所述封装区域相对两侧的柔性电路板连接区域，所述柔性电路板连接区域设置有裸露的连接端子；

在所述封装区域，所述柔性电路板本体在第二方向上具有相对的两个切割边缘，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述外灌电流输入线、所述外灌电流输出线、所述第一电压测试线和所述第二电压测试线均延伸至所述切割边缘。

可选地，所述柔性电路板本体的表面还设置有外灌电流输入端子、外灌电流输出端子、第一电压测试端子和第二电压测试端子；

所述外灌电流输入端子电连接于所述外灌电流输入线，所述外灌电流输出端子电连接于所述外灌电流输出线，所述第一电压测试端子电连接于所述第一电压测试线，所述第二电压测试端子电连接于所述第二电压测试线。

可选地，所述柔性电路板本体包括封装区域和柔性电路板连接区域，所述封装区域表面设置有保护层，所述柔性电路板连接区域设置有裸露的连接端子，所述外灌电流输入端子、所述外灌电流输出端子、所述第一电压测试端子和所述第二电压测试端子位于所述柔性电路板连接区域。

可选地，所述柔性电路板还包括位于所述柔性电路板本体表面的第一预留端子、第二预留端子、第三预留端子和第四预留端子，所述第一预留端子电连接于所述外灌电流输入线，所述第二预留端子电连接于所述外灌电流输出线，所述第三预留端子电连接于所述第一电压测试线，所述第四预留端子电连接于所述第二电压测试线，所述第一预留端子、所述第二预留端子、所述第三预留端子和所述第四预留端子位于所述封装区域，且被所述保护层覆盖。

另一方面，本申请实施例还提供一种显示面板，包括：显示面板本体和上述的柔性电路板，所述柔性电路板电连接于所述显示面板本体。

另一方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括：主板和上述的显示面板，所述显示面板的柔性电路板电连接于所述主板。

另一方面，本申请实施例还提供一种测试方法，用于上述的柔性电路板，所述测试方法包括：

从所述外灌电流输入线和所述外灌电流输出线灌入电流，以使所述外灌电流输入线、所述第一虚设端子、所述第四虚设端子、所述第五虚设端子、所述第二虚设端子和所述外灌电流输出线上形成电流导通路径，所述导通路径上的灌入电流值为i；

获取所述第一电压测试线和所述第二电压测试线上的电压差u；

获取所述第二虚设端子和所述第五虚设端子的绑定电阻值r，r＝u/i。

本申请实施例中的柔性电路板、显示面板、显示装置和测试方法，在柔性电路板本体和驱动芯片上分别设置对应的虚设端子，柔性电路板本体上的虚设端子连接外灌电流输入线、外灌电流输出线和电压测试线，在驱动芯片上的虚设端子和柔性电路板本体上的虚设端子绑定连接后，通过外灌电流输入线和外灌电流输出线外灌电流，使得外灌电流通过虚设端子和驱动芯片形成外灌电流回路，同时通过电压测试线得到外灌电流回路上的电压差，计算可得驱动芯片的绑定电阻值，以便于根据该绑定电阻值判断驱动芯片的绑定状态是否达到要求，从而实现了有效的品质管控。另外，通过外灌电流的方式，可以更加准确地实现绑定电阻值的测试。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中一种柔性电路板的一种结构示意图；

图2为图1中柔性电路板本体的一种结构示意图；

图3为图1中驱动芯片的一种结构示意图；

图4为图1中柔性电路板形成外灌电流回路的等效电路图；

图5为本申请实施例中另一种柔性电路板的一种结构示意图；

图6为图5中柔性电路板本体的一种结构示意图；

图7为图5中柔性电路板未切割时的状态示意图；

图8为本申请实施例中一种显示面板的结构示意图；

图9为本申请实施例中一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

如图1、图2、图3和图4所示，图1为本申请实施例中一种柔性电路板的一种结构示意图，图2为图1中柔性电路板本体的一种结构示意图，图3为图1中驱动芯片的一种结构示意图，图4为图1中柔性电路板形成外灌电流回路的等效电路图，本申请实施例提供一种柔性电路板，包括：柔性电路板本体1和驱动芯片2；柔性电路板本体1的表面设置有第一虚设端子d1、第二虚设端子d2和第三虚设端子d3，第一虚设端子d1电连接于位于柔性电路板本体1的外灌电流输入线iin，第二虚设端子d2电连接于位于柔性电路板本体1的外灌电流输出线iout和第一电压测试线v1，第三虚设端子d3电连接于位于柔性电路板本体1的第二电压测试线v2；驱动芯片2表面设置有第四虚设端子d4、第五虚设端子d5和第六虚设端子d6，第四虚设端子d4、第五虚设端子d5和第六虚设端子d6在驱动芯片2内部电连接于同一节点o；第四虚设端子d4与第一虚设端子d1绑定连接，第五虚设端子d5与第二虚设端子d2绑定连接，第六虚设端子d6与第三虚设端子d3绑定连接；外灌电流输入线iin和外灌电流输出线iout通过驱动芯片2形成外灌电流回路，第一虚设端子d1和第四虚设端子d4之间的绑定电阻为第一绑定电阻r1，第二虚设端子d2和第五虚设端子d5之间的绑定电阻为第二绑定电阻r2，第一绑定电阻r1和第二绑定电阻r2为外灌电流回路上的电阻。

具体地，虚设端子用于区别驱动芯片2和柔性电路板本体1上的功能信号端子，虚设端子不用于对显示面板的驱动，而仅仅用于测试。端子之间的绑定(bonding)用于实现端子之间的电连接，绑定电阻是指端子绑定连接后所具有的电阻值，绑定电阻与绑定状态相关，例如，绑定时端子之间的接触越好(例如接触面积越大)，则绑定电阻值越小，反之，绑定时端子之间的接触不好(例如接触面积越小)，则绑定电阻值越大。驱动芯片2和柔性电路板本体1之间绑定连接时，虚设端子之间的绑定连接状态和功能信号端子之间的绑定连接状态一致，因此，测试虚设绑定端子之间的绑定电阻，即可以反映功能信号端子之间的绑定连接状态。当驱动芯片2绑定连接在柔性电路板本体1上时，可以通过外灌电流的方式对虚设端子的绑定电阻进行测试，测试时，通过外灌电流输入线iin提供外灌输入电流，通过外灌电流输出线iout实现外灌电流的输出，图4中带箭头的虚线用于示意外灌电流回路中的电流方向，外灌电流i通过外灌电流输入线iin经过第一虚设端子d1和第三虚设端子d3进入驱动芯片2，第一虚设端子d1和第三虚设端子d3之间形成的绑定电阻为第一绑定电阻r1，即外灌电流i经过第一绑定电阻r1传输至o节点，然后经过第二虚设端子d2和第五虚设端子d5传输至外灌电流输出线iout并输出，第二虚设端子d2和第五虚设端子d5之间形成的绑定电阻为第二绑定电阻r2，p节点为柔性电路板本体1上外灌电流输出线iout和第一电压测试线v1的公共节点，即外灌电流i的传输路径为iin→r1→o→r2→p→iout，另外，第三虚设端子d3和第六虚设端子d6之间形成的绑定电阻为第三绑定电阻r3，在外灌电流的同时，检测第一电压测试线v1和第二电压测试线v2上的电压值，例如，检测到第一电压测试线v1上的电压值为u1，检测到第二电压测试线v2上的电压值为u1，其中，第二电压测试线v2上的电压值和o节点的电压值相同，第一电压测试线v1和第二电压测试线v2之间的电压差为u＝u2-u1，由于外灌电流i已知，因此，根据欧姆定律计算，第二虚设端子d2和第五虚设端子d5之间形成的第二绑定电阻r2的电阻值r＝u/i，r即驱动芯片2的绑定电阻值，根据该绑定电阻值r可以判断驱动芯片2的绑定状态是否达到要求，从而实现了有效的品质管控。

本申请实施例中的柔性电路板，在柔性电路板本体和驱动芯片上分别设置对应的虚设端子，柔性电路板本体上的虚设端子连接外灌电流输入线、外灌电流输出线和电压测试线，在驱动芯片上的虚设端子和柔性电路板本体上的虚设端子绑定连接后，通过外灌电流输入线和外灌电流输出线外灌电流，使得外灌电流通过虚设端子和驱动芯片形成外灌电流回路，同时通过电压测试线得到外灌电流回路上的电压差，计算可得驱动芯片的绑定电阻值，以便于根据该绑定电阻值判断驱动芯片的绑定状态是否达到要求，从而实现了有效的品质管控。另外，通过外灌电流的方式，可以更加准确地实现绑定电阻值的测试。

可选地，如图5和图6所示，图5为本申请实施例中另一种柔性电路板的一种结构示意图，图6为图5中柔性电路板本体的一种结构示意图，外灌电流输入线iin、外灌电流输出线iout、第一电压测试线v1和第二电压测试线v2均延伸至柔性电路板本体1的边缘处悬空。

具体地，如图5、图6和图7所示，图7为图5中柔性电路板未切割时的状态示意图，图7所示的柔性电路板本体1上，外灌电流输入线iin延伸至外灌电流输入端子pin，外灌电流输出线iout延伸至外灌电流输出端子pout，第一电压测试线v1延伸至第一电压测试端子p1，第二电压测试线v2延伸至第二电压测试端子p2，在对驱动芯片2的绑定电阻值进行测试时，外部端子与外灌电流输入端子pin、外灌电流输出端子pout、第一电压测试端子p1和第二电压测试端子p2接触，以提供外灌电流，以及获取第一电压测试线v1和第二电压测试线v2上的电压值，然后通过计算获得驱动芯片2的绑定电阻值，具体的测试原理和上述实施例相同，在此不再赘述。在测试完成之后，对图7所示的柔性电路板本体1进行切割，切割后得到图5所示的柔性电路板，在切割过程中，外灌电流输入线iin、外灌电流输出线iout、第一电压测试线v1和第二电压测试线v2均被切断，这些信号线测试时所使用的端子被切掉，从而使得这些信号线均延伸至柔性电路板本体1的边缘处悬空，以此来减小信号线的空间占用。

可选地，如图5、图6和图7所示，柔性电路板本体1包括封装区域11，在封装区域11，柔性电路板本体1的表面设置有保护层(图中未示出)；柔性电路板还包括位于柔性电路板本体1表面的第一预留端子p01、第二预留端子p02、第三预留端子p03和第四预留端子p04，第一预留端子p01电连接于外灌电流输入线iin，第二预留端子p02电连接于外灌电流输出线iout，第三预留端子p03电连接于第一电压测试线v1，第四预留端子p04电连接于第二电压测试线v2；第一预留端子p01、第二预留端子p02、第三预留端子p03和第四预留端子p04位于封装区域11，且被保护层覆盖。

具体地，在柔性电路板制作完成之后，封装区域11的表面被保护层所封装保护，因此，各预留端子均被保护层所覆盖，因此无法通过预留端子进行驱动芯片2的绑定电阻值测试，需要在柔性电路板切割之前，通过如图6中的各测试端子进行测试，预留端子的作用是在各测试端子被切割掉之后，例如柔性电路板所设置的显示装置使用过程中，需要继续监测驱动芯片2的绑定状态时，可以刮掉封装区域11中各预留端子处的保护层，然后通过外部接触各预留端子，即通过第一预留端子p01和第二预留端子p02外灌电流，通过第三预留端子p03和第四预留端子p04获取第一电压测试线v1和第二电压测试线v2上的电压值，然后通过计算获得驱动芯片2的绑定电阻值，具体的测试原理和上述实施例相同，在此不再赘述。通过设置预留端子，可以在柔性电路板制作完成之后，继续检测驱动芯片2的绑定状态。

可选地，如图5、图6和图7所示，柔性电路板本体1还包括在第一方向h1上分别位于封装区域11相对两侧的柔性电路板连接区域12，柔性电路板连接区域12设置有裸露的连接端子(图中未示出)；在封装区域11，柔性电路板本体1在第二方向h2上具有相对的两个切割边缘，第二方向h2垂直于第一方向h1，外灌电流输入线iin、外灌电流输出线iout、第一电压测试线v1和第二电压测试线v2均延伸至该切割边缘。

具体地，例如，如图5、图6和图7所示，位于封装区域11上方的柔性电路板连接区域12中设置有用于连接显示面板的功能信号连接端子，位于封装区域11下方的柔性电路板连接区域12中设置有用于连接主板的功能信号连接端子。为了保证各功能信号连接端子的布置空间，使用于测试的各信号线延伸至左右两侧的切割边缘处，可以避免用于测试的信号线对于各功能连接端子的影响，以利于各功能信号连接端子的布置。

可选地，如图1和图2所示，柔性电路板本体1的表面还设置有外灌电流输入端子pin、外灌电流输出端子pout、第一电压测试端子p1和第二电压测试端子p2；外灌电流输入端子pin电连接于外灌电流输入线iin，外灌电流输出端子pout电连接于外灌电流输出线iout，第一电压测试端子p1电连接于第一电压测试线v1，第二电压测试端子p2电连接于第二电压测试线v2。

具体地，外灌电流输入线iin延伸至外灌电流输入端子pin，外灌电流输出线iout延伸至外灌电流输出端子pout，第一电压测试线v1延伸至第一电压测试端子p1，第二电压测试线v2延伸至第二电压测试端子p2，在对驱动芯片2的绑定电阻值进行测试时，外部端子与外灌电流输入端子pin、外灌电流输出端子pout、第一电压测试端子p1和第二电压测试端子p2接触，以提供外灌电流，以及获取第一电压测试线v1和第二电压测试线v2上的电压值，然后通过计算获得驱动芯片2的绑定电阻值，具体的测试原理和上述实施例相同，在此不再赘述。

可选地，如图1和图2所示，柔性电路板本体1包括封装区域11和柔性电路板连接区域12，封装区域11表面设置有保护层(图中未示出)，柔性电路板连接区域12设置有裸露的连接端子，外灌电流输入端子pin、外灌电流输出端子pout、第一电压测试端子p1和第二电压测试端子p2位于柔性电路板连接区域12。

具体地，例如，在图1和图2中，位于封装区域11上方的柔性电路板连接区域12中设置有用于连接显示面板的功能信号连接端子(图中未示出)，位于封装区域11下方的柔性电路板连接区域12中设置有用于连接主板的功能信号连接端子(图中未示出)以及上述用于测试的外灌电流输入端子pin、外灌电流输出端子pout、第一电压测试端子p1和第二电压测试端子p2。在柔性电路板制作完成之后，封装区域11的表面被保护层所封装保护，只有柔性电路板连接区域12中设置的连接端子裸露在保护层之外，因此，在对驱动芯片2的绑定电阻值进行测试时，外部端子与外灌电流输入端子pin、外灌电流输出端子pout、第一电压测试端子p1和第二电压测试端子p2接触，以提供外灌电流，以及获取第一电压测试线v1和第二电压测试线v2上的电压值，然后通过计算获得驱动芯片2的绑定电阻值，具体的测试原理和上述实施例相同，在此不再赘述。

可选地，如图1和图2所示，柔性电路板还包括位于柔性电路板本体1表面的第一预留端子p01、第二预留端子p02、第三预留端子p03和第四预留端子p04，第一预留端子p01电连接于外灌电流输入线iin，第二预留端子p02电连接于外灌电流输出线iout，第三预留端子p03电连接于第一电压测试线v1，第四预留端子p04电连接于第二电压测试线v2；第一预留端子p01、第二预留端子p02、第三预留端子p03和第四预留端子p04位于封装区域11，且被保护层覆盖。

具体地，在柔性电路板制作完成之后，封装区域11的表面被保护层所封装保护，因此，各预留端子均被保护层所覆盖，因此无法通过预留端子进行驱动芯片2的绑定电阻值测试，需要位于柔性电路板连接区域12中的各测试端子进行测试，在测试完成之后，柔性电路板可以通过上方的柔性电路板连接区域12中的功能信号连接端子绑定连接至显示面板，柔性电路板可以通过下方的柔性电路板连接区域12中的功能信号连接端子绑定连接至主板(该柔性电路板和主板之间可以通过另外的柔性电路板实现绑定连接)，当图1中所示的柔性电路板绑定连接至显示面板和主板之后，则无法通过柔性电路板连接区域12中的测试端子进行测试，因此，如需要继续监测驱动芯片2的绑定状态时，可以刮掉封装区域中各预留端子处的保护层，然后通过外部接触各预留端子，即通过第一预留端子p01和第二预留端子p02外灌电流，通过第三预留端子p03和第四预留端子p04获取第一电压测试线v1和第二电压测试线v2上的电压值，然后通过计算获得驱动芯片2的绑定电阻值，具体的测试原理和上述实施例相同，在此不再赘述。通过设置预留端子，可以在柔性电路板绑定至显示面板和主板之后，继续检测驱动芯片2的绑定状态。

另外，如图1和图5所示，上述用于测试的信号线和端子结构可以在柔性电路板的左右两侧各设置一套，以分别测试驱动芯片2左右两侧的绑定状态。

如图8所示，图8为本申请实施例中一种显示面板的结构示意图，本申请实施例提供一种显示面板，包括：显示面板本体10和上述的柔性电路板20，柔性电路板20电连接于显示面板本体10。柔性电路板20的具体结构和工作原理与上述实施例相同，在此不再赘述。

如图9所示，图9为本申请实施例中一种显示装置的结构示意图，本申请实施例提供一种显示装置，包括：主板(图中未示出)和上述的显示面板100，显示面板100的柔性电路板电连接于主板。

其中，显示面板100的具体结构与上述实施例相同，在此不再赘述，显示装置可以是例如触摸显示屏、手机、平板计算机、笔记本电脑或电视机等任何具有显示功能的电子设备。

如图1至图7所示，本申请实施例还提供一种测试方法，用于上述的柔性电路板，测试方法包括：从外灌电流输入线iin和外灌电流输出线iout灌入电流，以使外灌电流输入线iin、第一虚设端子d1、第四虚设端子d4、第五虚设端子d5、第二虚设端子d2和外灌电流输出线iout上形成电流导通路径，该电流导通路径即为上述实施例中的外灌电流回路，导通路径上的灌入电流值为i；获取第一电压测试线v1和第二电压测试线v2上的电压差u；获取第二虚设端子d2和第五虚设端子d5的绑定电阻值r，即为第二绑定电阻r2的电阻值r，r＝u/i。该测试方法的具体过程和原理均在上述实施例中详细介绍，在此不再赘述。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。