本发明属于真空填埋孔工艺，更具体涉及一种hdi产品的层压制作工艺。
背景技术：
现有hdi产品真空填埋孔的加工技术包括：塞孔流程：开料→内层→线路检查→压合→钻孔→电镀→次外层线路→棕化→填孔(特定材料)→整平→烘烤→压合→后工序。现有的加工技术存在的缺陷有：填孔饱满度不足、过大、填偏等不易观察现象；产能低、流程复杂、生产时间长；流程制作周期长，且易产生异物造成产品功能性不良。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种可大量节省设备、物料和人力成本的hdi产品的层压制作工艺。
根据本发明的一个方面，提供了一种hdi产品的层压制作工艺，包括前序加工步骤、压合和后序加工步骤，
所述前序加工步骤包括制备带有通孔的芯板；
压合，在真空条件下，将带有通孔的单张所述芯片通过热压机进行压合，并通过加热使半固化片产生融化和固化而对所述芯片的通孔进行真空填孔；
所述后序加工步骤包括将压合后的芯片制成成品。
在一些实施方式中，对热压机舱体进行抽真空动作，将待压合的带有通孔的单张芯片置于真空条件下，通过热压机对所述芯片进行压合，同时通过加热盘温度传递使半固化片产生融化和固化对所述芯片的通孔进行真空填孔。
在一些实施方式中，所述半固化片的材质为聚丙烯。
在一些实施方式中，所述前序加工步骤包括：
开料：选用基板厚度为0.5mm，覆盖在所述基板上的基铜厚度为0.5oz的板材，开料尺寸为(615±2)mm*(540±2)mm；
内层：以影像转移方式在铜面上制作内层线路图形制得内层芯板；
内层aoi:将内层线路图形与传输好的线路资料对比，无缺口、短路、断路；
第一次压合：用压机将内层芯板、半固化片和铜箔组合后施压固定结合制得电路板；
钻孔：采用机械钻孔方式对所述电路板钻孔，所述电路板上的孔的位置与所述内层线路图形pad的位置一致；
埋孔电镀：在所述电路板的铜面和孔壁镀一定厚度的铜层，所述埋孔电镀的镀铜厚度和底铜厚度之和≤35μm；
次外层线路：通过压膜→曝光→蚀刻在所述电路板上制作次外层线路图形；
次外层aoi:将次外层线路与传输好的线路资料对比，无缺口、短路、断路；
棕化：利用棕化药液对铜面进行粗化处理，增强结合力。
在一些实施方式中，所述影像转移方式为：将传输好的线路资料与贴合干膜后的板子对位后进行曝光,做影像转移后将未曝光到的干膜去除，使用化学方式将未盖到干膜的铜面蚀刻去除后将铜面的干膜去除清洗烘干即为影像转移方式。
在一些实施方式中，
所述压膜：在电路板的表面压一层感光膜；
所述曝光：感光膜受到uv光的照射，而由单体变成聚合体，将资料图形转移到压膜后的电路板上，条件为根据能量格数管理；
所述蚀刻：使用化学方式将未盖到干膜的铜面蚀刻去除，后将铜面的干膜去除清洗并烘干。
在一些实施方式中，所述棕化药液包括棕化剂、双氧水和硫酸，所述棕化剂浓度比例50±7ml/l，所述双氧水浓度比例37±7ml/l，所述硫酸浓度比例125±7ml/l；
所述粗化处理为由双氧水的微蚀作用，使铜层表面形成一种碎石状微观结构，同时沉积上一层薄薄的有机金属膜，并形成棕色的毛绒状结构，使之与pp的接合力度大大的提高。
在一些实施方式中，所述后序加工步骤包括：
半成品线路-半成品aoi检验-外层压合-激光钻孔-机械钻孔-电镀-外层线路-aoi检验-防焊-化金-外形-测试-外观检验。
其有益效果为：本发明解决填孔饱满度不足、过大、填偏等不易观察现象；提升产能、精简工艺流程、缩短加工时间；减少异物来源，提升产品良率；以上问题解决，将大量节省设备、物料和人力成本，大大缩短印制电路板交期时间及品质。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。
一种hdi产品的层压制作工艺包括前序加工步骤、压合和后序加工步骤。
所述前序加工步骤包括制备带有通孔的芯板。具体地，所述前序加工步骤包括开料、内层、内层aoi、第一次压合、钻孔、埋孔电镀、次外层线路、次外层aoi和棕化。开料为选用基板厚度为0.5mm，覆盖在所述基板上的基铜厚度为0.5oz的板材，开料尺寸为(615±2)mm*(540±2)mm。内层为以影像转移方式在铜面上制作内层线路图形制得内层芯板。所述影像转移方式为将传输好的线路资料与贴合干膜后的板子对位后进行曝光,做影像转移后将未曝光到的干膜去除，使用化学方式将未盖到干膜的铜面蚀刻去除后将铜面的干膜去除清洗烘干即为影像转移方式。内层aoi为将内层线路图形与传输好的线路资料对比，无缺口、短路、断路。第一次压合为用压机将内层芯板、半固化片和铜箔组合后施压固定结合制得电路板。钻孔为采用机械钻孔方式对所述电路板钻孔，所述电路板上的孔的位置与所述内层线路图形pad的位置一致。埋孔电镀为在所述电路板的铜面和孔壁镀一定厚度的铜层，所述埋孔电镀的镀铜厚度和底铜厚度之和≤35μm。次外层线路为通过压膜→曝光→蚀刻在所述电路板上制作次外层线路图形。所述压膜为在电路板的表面压一层感光膜。所述曝光为感光膜受到uv光的照射，而由单体变成聚合体，将资料图形转移到压膜后的电路板上，条件为根据能量格数管理。所述蚀刻为使用化学方式将未盖到干膜的铜面蚀刻去除，后将铜面的干膜去除清洗并烘干。次外层aoi为将次外层线路与传输好的线路资料对比，无缺口、短路、断路。棕化为利用棕化药液对铜面进行粗化处理，增强结合力。所述棕化药液包括棕化剂、双氧水和硫酸，所述棕化剂浓度比例50±7ml/l，所述双氧水浓度比例37±7ml/l，所述硫酸浓度比例125±7ml/l。所述粗化处理为由双氧水的微蚀作用，使铜层表面形成一种碎石状微观结构，同时沉积上一层薄薄的有机金属膜，并形成棕色的毛绒状结构，使之与pp的接合力度大大的提高。
压合为在真空条件下，将带有通孔的单张所述芯片通过热压机进行压合，并通过加热使半固化片产生融化和固化而对所述芯片的通孔进行真空填孔。具体地，对热压机舱体进行抽真空动作，将待压合的带有通孔的单张芯片置于真空条件下，通过热压机对所述芯片进行压合，同时通过加热盘温度传递使半固化片产生融化和固化对所述芯片的通孔进行真空填孔。所使用的半固化片的材质为聚丙烯。
压合程式选用预定真空填孔程式生产。预定真空填孔程式如下表所示，其中，预定真空填孔程式包括八个步骤。斜率表示在该表中从一热板温度调整到相邻的热板温度所需要的时间，如从100℃到140℃所需要的时间为8min。热板温升时间(min)为热板温度到达设定温度时，该温度需保持该热板温升时间让其板料温度和热板温度进行同步。
所述后序加工步骤包括将压合后的芯片制成成品。所述后序加工步骤包括：半成品线路-半成品aoi检验-外层压合-激光钻孔-机械钻孔-电镀-外层线路-aoi检验-防焊-化金-外形-测试-外观检验。
本发明解决填孔饱满度不足、过大、填偏等不易观察现象；提升产能、精简工艺流程、缩短加工时间；减少异物来源，提升产品良率；以上问题解决，将大量节省设备、物料和人力成本，大大缩短印制电路板交期时间及品质。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域普通技术人员来讲，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。