1.一种具有双面凸台的铜基电路板，其特征在于，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和导通孔(5)，所述铜基板(1)的上、下表面均设置有所述铜基凸台(4)、所述导热树脂层(2)和所述线路层(3)，所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)均与所述铜基板(1)直接接触，所述线路层(3)与所述导热树脂层(2)直接接触，所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度，所述导通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面，实现线路层(3)之间的电路连通。
2.一种权利要求1所述的具有双面凸台的铜基电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)一次钻孔：在铜基板上钻出通孔，用导热树脂填平通孔；
(2)铜基凸台制作：在铜基板的上、下表面蚀刻出铜基凸台；
(3)导热树脂层的制作：在铜基板上、下表面的非铜基凸台处涂布导热树脂，固化后研磨，得到导热树脂层；
(4)二次钻孔：在步骤(1)中经填平的通孔处二次钻孔，得到导热树脂孔，所述导热树脂孔的孔径小于步骤(1)中通孔的孔径；
(5)镀铜：通过沉铜、电镀，在所述导热树脂孔的内壁镀上铜层，得到导通孔，在所述导热树脂层的表面镀铜，形成厚铜层；
(6)线路层的制作：对步骤(5)中得到的厚铜层进行蚀刻，得到线路层，从而得到具有双面凸台的铜基电路板。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，步骤(1)中通孔的直径为1.3-2.0mm。
4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，步骤(2)中蚀刻的方法为：将铜基板上需蚀刻面积较大的一面朝下放置，进行蚀刻。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，蚀刻的速度为1.2-1.5m/min，蚀刻的压强为0.15-0.25mpa。
6.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，采用蚀刻液进行蚀刻，蚀刻液的氯离子浓度为190-220g/l，铜离子浓度为100-120g/l。
7.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，步骤(4)中二次钻孔的位置为步骤(1)中经填平的通孔的中心处，导热树脂孔的直径为0.3-1.0mm。
8.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，步骤(5)中在沉铜前不开磨刷进行洗板。
9.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，步骤(5)中沉铜时不除胶渣，沉铜后加热至150-180℃，保持30min。
10.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，步骤(5)中电镀为用13-15安培/平方英尺的电流电镀20-25min，再用18-22安培/平方英尺的电流电镀20-25min。