一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法与流程

技术总结
本发明属电路板领域，公开了一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法。所述具有双面凸台的铜基电路板的加工方法，包括以下步骤：(1)一次钻孔；(2)铜基凸台制作；(3)导热树脂层的制作；(4)二次钻孔；(5)镀铜；(6)线路层的制作。本发明所述具有双面凸台的铜基电路板，具有高散热性、高绝缘性和高尺寸稳定性，应用于TCU控制模块中，可满足快速散热的要求。

技术研发人员：徐建华
受保护的技术使用者：珠海精路电子有限公司
技术研发日：2019.09.11
技术公布日：2020.01.17